一种预防产生孔无铜的沉铜方法技术

本发明专利技术提供一种预防产生孔无铜的沉铜方法，包括步骤：将待沉铜处理的线路板上板插架；膨松，将线路板垂直浸入膨松槽中，浸泡2~3分钟后将线路板吊起，然后再次浸入膨松槽中浸泡3~4分钟；水洗，除胶渣，回收，预中和，高位水洗，中和，水洗；清洁，将线路板垂直浸入清洁槽中，浸泡3~4分钟后将线路板吊起，然后再次浸入清洁槽中浸泡4~5分钟；热水洗，水洗，微蚀，水洗，酸洗，水洗，预浸；活化，将线路板垂直浸入活化槽中，浸泡3~4分钟后将线路板吊起，然后再次浸入活化槽中浸泡4~5分钟；水洗，加速，水洗；化学沉铜；水洗，下板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及线路板加工领域,具体涉及一种预防产生孔无铜的沉铜方法。
技术介绍
随着电子产品与技术的不断发展创新，印刷电路板（PCB）的设计也向小孔径、高密度、多层数、细线路的方向进行发展，而随孔径设计的越来越小，传统的龙门沉铜线在正常生产时要防止产生孔无铜的产生越来越困难。在沉铜的前处理工艺中，当线路板垂直进入到槽液当中时，因线路板孔内比较干燥加上孔两边药水的压力在孔中间位置形成气泡，而又在有规律的振动、摆动和气动的作用下孔内气泡在孔内能达到一种相对平衡，留存在孔内，孔径较小时尤其明显，当线路板出药水槽后，因药水未处理到孔壁中有气泡的位置，因此化学沉铜时该位置不发生化学反应，导致孔壁无铜，这就是传统的沉铜方法无法解决或杜绝孔无铜的原因。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术提供一种预防产生孔无铜的沉铜方法，包括步骤：将待沉铜处理的线路板上板插架；膨松，将线路板垂直浸入膨松槽中，浸泡2~3分钟后将线路板吊起，然后再次浸入膨松槽中浸泡3~4分钟；水洗，除胶渣，回收，预中和，高位水洗，中和，水洗；清洁，将线路板垂直浸入清洁槽中，浸泡3~4分钟后将线路板吊起，然后再次浸入清洁槽中浸泡4~5分钟；热水洗，水洗，微蚀，水洗，酸洗，水洗，预浸；活化，将线路板垂直浸入活化槽中，浸泡3~4分钟后将线路板吊起，然后再次浸入活化槽中浸泡4~5分钟；水洗，加速，水洗；化学沉铜；水洗，下板。优选的，所述线路板的纵横比≥7:1时，放慢化学沉铜之前所有步骤的整体加工速度至2~3m/min。进一步的，在线路板上板插架时，按隔片插架的方式进行。本专利技术提供的预防产生孔无铜的沉铜方法，通过将传统的膨松、清洁、活化工序进行改进，将线路板浸泡一定时间后吊起再浸入槽液中，当线路板从槽液中提起后，槽液就会滴落，破坏了之前线路板在槽液中的相对平衡，使得孔内气泡自然破灭，而板面的槽液在滴落的过程中部分进入到孔内浸湿之前孔内气泡的位置，使板子再次进入到槽内时槽液能直接的更全面的处理整个孔壁，从而预防孔无铜的产生。该方法简单易行，不需对设备和工序作较大改变，实施成本低，可有效预防孔无铜的现象，提高产品质量。具体实施方式为便于本领域技术人员更好的理解本专利技术，下面结合具体实施例进行进一步的说明。具体实施时，按照以下步骤进行。首先，将待沉铜处理的线路板上板插架，对于纵横比≥7:1的线路板，插架时按隔片插架的方式进行，即按插一片板间隔一片的方式进行插架，使得线路板之间有充分的间隔，以便于后续工序处理时板面和孔壁能够与药液充分接触，或在水洗时充分清洁；然后进行膨松，软化树脂胶渣，具体是将线路板垂直浸入膨松槽中，浸泡2分钟后将线路板吊起，赶出线路板孔内的气泡，然后再次浸入膨松槽中浸泡4分钟，使线路板孔内的树脂胶渣充分软化；接着依次进行水洗，除胶渣，回收，预中和，高位水洗，中和，水洗；然后进行清洁，将线路板垂直浸入清洁槽中，浸泡3分钟后将线路板吊起，赶出线路板孔内的气泡，然后再次浸入清洁槽中浸泡5分钟，去除线路板板面及孔壁上的氧化物和污渍；再依次进行热水洗，水洗，微蚀，水洗，酸洗，水洗，预浸；下一步进行活化，将线路板垂直浸入活化槽中，浸泡3分钟后将线路板吊起，赶出线路板孔内的气泡，然后再次浸入活化槽中浸泡5分钟，使得钯胶团无死角的附着在孔壁上；接着依次进行水洗，加速，水洗；进行上述处理时，整体加工速度控制在2.5m/min,相比传统加工速度有所降低，进一步确保线路板孔内清洁无杂物；上述处理完成后，进行化学沉铜；沉铜完成后水洗，下板。在膨松、清洁时进行线路板的二次浸泡，使得线路板孔壁表面的具有较高洁净度，防止胶渣及氧化物的存在影响铜在孔壁的附着；在活化时进行线路板的二次浸泡，使得钯胶团无死角的附着在孔壁上，而钯作为化学沉铜的催化剂，沉铜时铜只会附着在有钯附着的孔壁上，因此活化时进行二次浸泡也有助于孔壁上铜的附着，有效预防孔无铜问题的产生，提高产品质量。上述实施例仅为本专利技术的具体实施例，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本专利技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种预防产生孔无铜的沉铜方法，包括步骤：将待沉铜处理的线路板上板插架；膨松，将线路板垂直浸入膨松槽中，浸泡2~3分钟后将线路板吊起，然后再次浸入膨松槽中浸泡3~4分钟；水洗，除胶渣，回收，预中和，高位水洗，中和，水洗；清洁，将线路板垂直浸入清洁槽中，浸泡3~4分钟后将线路板吊起，然后再次浸入清洁槽中浸泡4~5分钟；热水洗，水洗，微蚀，水洗，酸洗，水洗，预浸；活化，将线路板垂直浸入活化槽中，浸泡3~4分钟后将线路板吊起，然后再次浸入活化槽中浸泡4~5分钟；水洗，加速，水洗；化学沉铜；水洗，下板。

【技术特征摘要】
1.一种预防产生孔无铜的沉铜方法，包括步骤：将待沉铜处理的线路板上板插架；膨松，将线路板垂直浸入膨松槽中，浸泡2~3分钟后将线路板吊起，然后再次浸入膨松槽中浸泡3~4分钟；水洗，除胶渣，回收，预中和，高位水洗，中和，水洗；清洁，将线路板垂直浸入清洁槽中，浸泡3~4分钟后将线路板吊起，然后再次浸入清洁槽中浸泡4~5分钟；热水洗，水洗，微蚀，水洗，酸洗，水洗，预浸；活化，将线路...

【专利技术属性】
技术研发人员：林小勋，黄勇，贺波，
申请(专利权)人：奥士康精密电路惠州有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44