电子设备和键盘组件制造技术

本公开的一个方面涉及电子设备和键盘组件。具体公开了一种电子设备，其特征在于包括：外壳；和至少部分地容纳于外壳中的键盘组件，键盘组件包括：位于外壳内的印刷电路板(PCB)；直接粘附于印刷电路板的膜片层；和与膜片层直接耦合的圆顶开关。

【技术实现步骤摘要】

本公开一般涉及用于电子设备的输入设备，更特别地，涉及具有减小厚度的键盘组件。
技术介绍
在工业领域内，变得越来越希望减小各种电子设备的尺寸和/或厚度。因而，电子设备的所有部件，包括任何键盘组件，可减小尺寸。作为结果，键盘的部件的尺寸同样可减小并且/或者其数量可减少。伴随尺寸、量和/或用于形成各种部件的材料的减少，部件的强度会降低，并且其最终工作寿命会减少。这也会导致键盘组件和/或电子设备的工作寿命的减少。
技术实现思路
一般地，在这里讨论的实施例涉及具有减小厚度的键盘组件。在键盘组件中，圆顶开关可被设置、耦合和/或直接固定于于键盘组件叠层的膜片层。另外，膜片层可直接粘接到键盘组件叠层的印刷电路板(PCB)。当被压缩时，圆顶开关、膜片层和PCB可均处于电连接中并且/或者可协作以传送或产生用于键盘组件和/或利用键盘组件的电子设备的电信号(例如，输入)。膜片层可以是基本上覆盖PCB层和/或被设置在其上的单个部件，并且，键盘组件的各种圆顶开关可被设置、耦合和/或者直接固定于在单个膜片层的不同部分。作为替代方案，用于键盘的各单个键组件的各单个圆顶开关可被设置、耦合和/或直接固定于相应的膜片衬垫。膜片衬垫可粘接于键盘组件叠层的PCB层或相应导电衬垫。通过将圆顶开关直接粘接于膜片层和/或膜片衬垫，并且还将膜片层/衬垫粘接于PCB，键盘组件的叠层的总尺寸和/或厚度可减小。另外，通过直接耦合圆顶开关与膜片层/衬垫，可更容易地在键盘组件的叠层中实现、固定和/或安装圆顶开关，这可减少键盘组件的组装时间。一个实施例可采取电子设备的形式。电子设备可包含外壳和至少部分地容纳于外壳中的键盘组件。键盘组件可包含：位于外壳内的印刷电路板(PCB)；直接粘附于PCB上的膜片层；和与膜片层直接耦合的圆顶开关。优选地，所述的电子设备还包括与印刷电路板和膜片层都接合的各向异性导电膜；其中，各向异性导电膜直接将膜片层粘附于印刷电路板。优选地，各向异性导电膜将印刷电路板与膜片层电耦合。优选地，膜片层包含以下之一：基本上覆盖印刷电路板的单个膜片片材；和直接与印刷电路板耦合的一组膜片衬垫。优选地，膜片层由大致柔性的导电材料形成。优选地，键盘组件还包括直接粘附于膜片层或印刷电路板的开关外壳。另一实施例可采取键盘组件的形式，其包含印刷电路板(PCB)；直接粘接于PCB并且基本上覆盖它的单个膜片片材；和与单个膜片片材直接耦合的一组圆顶开关。优选地，所述单个膜片片材包括与印刷电路板电连通的一组电触点；以及，在所述一组圆顶开关中的每一个圆顶开关下面形成所述一组电触点中的两个不同的电触点的集合。优选地，当所述一组圆顶开关中的单个圆顶开关处于压缩状态时，所述单个圆顶开关与所述两个不同的电触点的集合中的一个电触点相接触。优选地，所述键盘组件还包括位于单个膜片片材与印刷电路板之间的压力敏感粘接剂，所述压力敏感粘接剂将所述单个膜片片材粘接到印刷电路板。优选地，所述一组圆顶开关被粘接或层压至所述单个膜片片材。另一实施例可采取键盘组件的形式，其包括一组导电衬垫和一组膜片衬垫的。一组膜片衬垫中的每一个可直接粘接于一组导电衬垫中的相应一个。键盘组件还可包含一组圆顶开关。所述一组圆顶开关中的每一个可与一组膜片衬垫中的相应一个直接耦合。优选地，所述一组膜片衬垫中的每一个包含：外部导电环；与外部导电环同心并且被其包围的中间导电间隔件；和与中间导电间隔件同心并且被其包围的内部导电环。优选地，所述一组导电衬垫中的每一个包含：与膜片衬垫中的相应膜片衬垫的外部导电环接触的外部导电部分；和与外部导电部分间隔开并且被其包围的内部导电部分，当所述一组圆顶开关中的相应圆顶开关处于未压缩状态时，内部导电部分与膜片衬垫的内部导电环和中间导电间隔件分开。优选地，当所述相应圆顶开关处于压缩状态时，膜片衬垫的中间导电间隔件与导电衬垫的外部导电部分和内部导电部分电连通。优选地，所述一组膜片衬垫中的每一个还包含：包含第一电触点的上部；和包含两个不同电触点的下部；其中，当所述一组圆顶开关中的相应圆顶开关处于未压缩状态时，所述下部与所述上部间隔开。优选地，当所述相应圆顶开关被压缩时，所述上部的第一电触点向所述下部的所述两个不同电触点位移并且与其接触。优选地，在所述一组膜片衬垫中的每一个的周边处，各上部被密封至各相应下部。另一实施例可采取键盘的组装方法的形式。方法可包括：将圆顶开关直接耦合于膜片层；将膜片层直接粘附于印刷电路板(PCB)；和在PCB上定位开关外壳以包围圆顶开关。方法还可包括耦合键帽与位于开关外壳附近的铰链机构。键帽可位于圆顶开关上面。附图说明结合附图阅读以下的详细描述，将能够很容易地理解本公开，其中，类似的附图标记表示类似的结构要素，其中：图1示出包含键盘组件的电子设备的示意图。图2示出图1的键盘组件的键组件的示意性分解图。图3示出沿线3-3切取的图2的键组件的示意性断面图。图4示出图1的键盘组件的键组件的示意性分解图。图5A示出图4的键组件的圆顶开关和膜片衬垫的示意性顶视图。图5B示出图4的键组件的圆顶开关和膜片衬垫的示意性底视图。图6示出沿线6-6切取的图4的键组件的示意性断面图。图7示出图6的键组件的一部分的示意性放大断面图。图8示出图4的键组件的接触导电衬垫的膜片衬垫的示意性顶视图。图9示出图6的键组件的一部分的示意性放大断面图。图10示出用于电子设备的键盘的示例性组装过程的流程图。注意，本技术的附图未必按比例。附图的意图在于仅示出本技术的典型方面，因此不应被视为限制本技术的范围。在附图中的各图之间，类似的附图标记代表类似的要素。具体实施方式现在详细参照在附图中示出的代表性实施例。应当理解，以下的描述不是要将实施例限于一个优选实施例。相反，它是要覆盖包含于由所附的权利要求限定的描述的实施例的精神和范围内的替代方案、修改和对等物。以下的公开一般涉及用于电子设备的输入设备，更特别地，涉及具有减小厚度的键盘组件。在键盘组件中，圆顶开关可被设置、耦合或者直接固定至键盘组件叠层的膜片层。另外，膜片层可直接粘接到键盘组件叠层的印刷电路板(PCB)。当被压缩时，圆顶开关、膜片层和PCB可均处于电连接中并且/或者可协作以传送或产生用于键盘组件和/或利用键盘组件的电子设备的电信号(例如，输入)。膜片层可以是基本上覆盖PCB层和/或被设置在其上面的单个部件，并且，键盘组件的各圆顶开关可被设置、耦合或者直接固定至单个膜片层的不同部分。作为替代方案，用于键盘的各单个键组件的各单个圆顶开关可被设置、耦合或者直接固定至相应的膜片衬垫。膜片衬垫可粘接于PCB层或键盘组件叠层的相应导电衬垫上。通过将圆顶开关直接粘附于膜片层和/或膜片衬垫，并且将膜片层/衬垫粘附于PCB上，键盘组件的叠层的总尺寸和/或厚度可减小。另外，通过直接耦合圆顶开关与膜片层/衬垫，可更容易地在键盘组件的叠层中实现、固定和/或安装圆顶开关，这可减少键盘组件的组装时间。以下参照图1～10讨论这些和其它实施例。但是，本领域技术人员很容易理解，在这里关于这些附图给出的详细描述仅是出于说明的目的，并且不应被解释为限制。图1表示包含具有减少的叠层并且特别地具有直接与一个或多个膜片层或衬垫连接(进本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子设备，其特征在于包括：外壳；和至少部分地容纳于外壳中的键盘组件，键盘组件包括：位于外壳内的印刷电路板；直接粘附于印刷电路板的膜片层；和与膜片层直接耦合的圆顶开关。

【技术特征摘要】
2015.05.13 US 62/161,0201.一种电子设备，其特征在于包括：外壳；和至少部分地容纳于外壳中的键盘组件，键盘组件包括：位于外壳内的印刷电路板；直接粘附于印刷电路板的膜片层；和与膜片层直接耦合的圆顶开关。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于还包括与印刷电路板和膜片层都接合的各向异性导电膜；其中，各向异性导电膜直接将膜片层粘附于印刷电路板。3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，各向异性导电膜将印刷电路板与膜片层电耦合。4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，膜片层包含以下之一：基本上覆盖印刷电路板的单个膜片片材；和直接与印刷电路板耦合的一组膜片衬垫。5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，膜片层由大致柔性的导电材料形成。6.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，键盘组件还包括直接粘附于膜片层或印刷电路板的开关外壳。7.一种键盘组件，其特征在于包括：印刷电路板；直接粘接于印刷电路板并且基本上覆盖所述印刷电路板的单个膜片片材；和与所述单个膜片片材直接耦合的一组圆顶开关。8.根据权利要求7所述的键盘组件，其特征在于，所述单个膜片片材包括与印刷电路板电连通的一组电触点；以及，在所述一组圆顶开关中的每一个圆顶开关下面形成所述一组电触点中的两个不同的电触点的集合。9.根据权利要求8所述的键盘组件，其特征在于，当所述一组圆顶开关中的单个圆顶开关处于压缩状态时，所述单个圆顶开关与所述两个不同的电触点的集合中的一个电触点相接触。10.根据权利要求7所述的键盘组件，其特征在于还包括位于单个膜片片材与印刷电路板之间的压力敏感粘接剂，所述压力敏感粘接剂将所述单个膜...

【专利技术属性】
技术研发人员：C·C·利翁，B·J·泽扣，T·Q·拉，R·Y·曹，A·J·勒哈曼，D·C·马修，
申请(专利权)人：苹果公司，
类型：新型
国别省市：美国;US