摄像模组制造技术

本实用新型专利技术提供了一摄像模组，其中所述摄像模组包括至少一线路板、至少一光学镜头、至少一保护框、至少一感光芯片以及至少一一体封装支架所述保护框被凸起地设置于所述感光芯片的感光区域的外周侧，以防止用于包裹所述线路板和所述感光芯片的非感光区域的所述一体封装支架在成型的过程中，用于形成所述一体封装支架的材料流动到所述感光芯片的感光区域而损坏所述感光芯片。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及摄像领域，特别涉及一摄像模组。
技术介绍
近年来，电子设备越来越呈现出轻薄化的发展趋势，这对于作为电子设备的标准配置之一的摄像模组的尺寸，尤其是对于摄像模组的高度尺寸提出了更为苛刻的要求。另外，使用者对于摄像模组的成像品质的要求也越来越高。因此，如何减小摄像模组的尺寸和提高摄像模组的成像品质是摄像模组行业近年来致力于要解决的技术问题。目前，应用于摄像模组行业的MOC(MoldingOnChip)封装工艺得到了发展，MOC封装工艺是在摄像模组被封装的过程中将感光芯片和线路封装在一起，以最大程度地提高摄像模组的结构强度、减小摄像模组的尺寸和减少灰尘不良的情况出现。具体地说，在采用MOC封装工艺制造摄像模组的过程中，首先将感光芯片贴装于线路板上，并通过金线将所述感光芯片和所述线路板相导通，然后将所述线路板放入到成型模具中，并使所述感光芯片的感光区域朝向成型模具，通过向所述成型模具中填入成形材料的方式形成支架，其中所述支架使所述感光芯片和所述线路板一体结合。尽管这样的方式在提高所述摄像模组的结构强度和减小所述摄像模组的尺寸方面起到了积极的效果，但是，所述摄像模组的这种制造过程仍然存在诸多问题。首先，通常情况下，所述感光芯片通过与每个像素点一一匹配的微透镜来提高所述感光芯片的感光能力，所述微透镜通常为微米级别的，这使得所述微透镜极易被损坏或者被刮伤，尤其是在高温高压状态下，所述微透镜被损坏或者被刮伤的几率更大，而一般所述感光芯片中的任何一个所述微透镜被破坏或者被刮伤，则必要导致所述摄像模组的成像品质被影响。其次，所述感光芯片和所述线路板的贴装存在公差，这导致在成型模具施压于所述感光芯片的非感光区域之后，在所述感光芯片和成型模具之间会存在缝隙，当成形材料被填入成型模具后，成形材料会流入到形成于所述感光芯片与成型模具之间的缝隙，而导致成形材料形成的所述支架存在“飞边”的情况，一方面由于成形材料的温度比较高，一旦成形材料流动到所述感光芯片的感光区域，则必要会给被设于所述感光芯片的感光区域的所述微透镜造成损坏，另一方面形成于所述支架的“飞边”可能会局部遮挡所述感光芯片的感光区域而造成产品不良。
技术实现思路
本技术的一个目的在于提供一摄像模组，其中所述摄像模组提供一保护框，所述保护框被设置于感光芯片的感光区域的外周侧，以在一一体封装支架成型时，所述保护框阻止用于形成所述一体封装支架的成形材料损坏所述感光芯片的感光区域。本技术的一个目的在于提供一摄像模组，其中在所述一体封装支架成型时，所述保护框阻止在所述一体封装支架的内侧出现“飞边”的情况。本技术的一个目的在于提供一摄像模组，其中所述保护框被设置于滤光元件的外周侧，在所述一体封装支架成型时，所述保护框阻止在所述一体封装支架的内侧出现“飞边”的情况。本技术的一个目的在于提供一摄像模组，其中所述保护框被凸起地设置于所述感光芯片的感光区域的外周侧，用于成型所述一体封装支架的成型模具施压于所述保护框，以藉由所述保护框阻止所述成型模具直接与所述感光芯片接触，从而避免所述感光芯片的感光区域受压而被损坏或者被刮伤。本技术的一个目的在于提供一摄像模组，其中所述保护框具有弹性以提供缓冲能力，在所述保护框受压后能够与所述成型模具充分接触，以起到密封作用而隔离所述感光芯片的感光区域与外部环境，从而在所述一体封装支架成型时避免所述感光芯片的感光区域受损。本技术的一个目的在于提供一摄像模组，其中所述保护框具有弹性以提供缓冲能力，从而可以降低对所述摄像模组的平整度的要求，和降低所述摄像模组的各个机构的装配要求。本技术的一个目的在于提供一摄像模组，其中所述保护框在成型后被重叠地设置于所述感光芯片，以提高所述摄像模组的制造效率。本技术的一个目的在于提供一摄像模组，其中所述成型模具的模具上部表面设有至少一覆盖膜，在所述成型模具的模具上部施压时，所述覆盖膜也可以对所述感光芯片提供进一步保护，另外，所述覆盖膜也可以增加脱模难度和增加密封性，以防止“飞边”。本技术的一个目的在于提供一摄像模组，其中所述成型模具对应于所述感光芯片的感光区域可以内凹设计，以使所述感光芯片的感光区域和所述成型模具之间具有安全距离，从而让进一步降低对所述感光芯片的影响。本技术的一个目的在于提供一摄像模组，其中所述保护框被覆盖一层保护膜，以便于将所述保护框设置于所述感光芯片，另外，所述保护膜也可以隔离所述感光芯片的感光区域和外部环境。依本技术，能够实现上述目的和优势以及其他优势的摄像模组包括：至少一线路板；至少一光学镜头；至少一保护框；至少一感光芯片，其中所述保护框被凸起地设置于所述感光芯片的感光区域的外周侧；以及至少一一体封装支架，其中所述一体封装支架被设置包裹所述线路板和所述感光芯片的非感光区域，以使所述一体封装支架、所述线路板和所述感光芯片结合为一体，其中所述光学镜头被设置于所述感光芯片的感光路径，其中所述感光芯片与所述线路板被导通连接。根据本技术的一优选实施例，所述保护框的内侧边的尺寸大于或者等于所述感光芯片的感光区域的尺寸。根据本技术的一优选实施例，所述保护框的外侧边的尺寸小于或者等于所述感光芯片的尺寸。根据本技术的一优选实施例，所述保护框具有弹性。根据本技术的一优选实施例，所述摄像模组进一步包括一胶合层，其中所述胶合层被设置于所述保护框和所述感光芯片的感光区域的外周侧之间，以藉由所述胶合层连接所述保护框和所述感光芯片的感光区域的外周侧。根据本技术的一优选实施例，所述一体封装支架进一步被设置包裹所述保护框的外侧面。根据本技术的一优选实施例，所述摄像模组进一步包括一镜头支撑体，其中所述镜头支撑体被设置于所述一体封装支架，所述光学镜头被设置于所述镜头支撑体。根据本技术的一优选实施例，所述镜头支撑体与所述一体封装支架一体地形成。根据本技术的一优选实施例，所述镜头支撑体是一马达，并且所述马达与所述线路板被导通连接。根据本技术的一优选实施例，所述摄像模组进一步包括一滤光元件，其中所述滤光元件被设置于所述一体封装支架的顶部，以使所述滤光元件位于所述感光芯片和所述光学镜头之间。根据本技术的一个方面，本技术提供一摄像模组，其包括：至少一线路板；至少一光学镜头；至少一保护框；至少一感光芯片；至少一滤光元件，其中所述滤光元件被重叠地设置于所述感光芯片，所述保护框被设置于所述滤光元件的外周侧；以及至少一一体封装支架，其中所述一体封装支架被设置包覆所述滤光元件的外周侧和所述线路板，以使所述一体封装支架，所述滤光元件、所述感光芯片和所述线路板结合为一体，其中所述光学镜头被设置于所述感光芯片的感光路径，所述感光芯片与所述线路板导通连接。根据本技术的一优选实施例，所述保护框的内侧边的尺寸大于或者等于所述感光芯片的感光区域的尺寸，以使所述保护框不会遮挡所述感光芯片的感光区域。根据本技术的一优选实施例，所述保护框具有弹性。根据本技术的一优选实施例，所述摄像模组进一步包括一胶合层，其中所述胶合层被设置于所述保护框和所述滤光元件之间，以藉由所述胶合层连接所述保护框和所述滤光元件的外周侧。根据本技术的一优选实施例，所述一体封装支架进一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一摄像模组，其特征在于，包括：至少一线路板；至少一光学镜头；至少一保护框；一胶合层；至少一感光芯片，其中所述保护框被凸起地设置于所述感光芯片的感光区域的外周侧；以及至少一一体封装支架，其中所述一体封装支架被设置包裹所述线路板和所述感光芯片的非感光区域，以使所述一体封装支架、所述线路板和所述感光芯片结合为一体，其中所述光学镜头被设置于所述感光芯片的感光路径，其中所述感光芯片与所述线路板被导通连接，其中所述胶合层被设置于所述保护框和所述感光芯片的感光区域的外周侧之间，以藉由所述胶合层连接所述保护框和所述感光区域的外周侧。

【技术特征摘要】
1.一摄像模组，其特征在于，包括：至少一线路板；至少一光学镜头；至少一保护框；一胶合层；至少一感光芯片，其中所述保护框被凸起地设置于所述感光芯片的感光区域的外周侧；以及至少一一体封装支架，其中所述一体封装支架被设置包裹所述线路板和所述感光芯片的非感光区域，以使所述一体封装支架、所述线路板和所述感光芯片结合为一体，其中所述光学镜头被设置于所述感光芯片的感光路径，其中所述感光芯片与所述线路板被导通连接，其中所述胶合层被设置于所述保护框和所述感光芯片的感光区域的外周侧之间，以藉由所述胶合层连接所述保护框和所述感光区域的外周侧。2.根据权利要求1所述的摄像模组，其中所述保护框的内侧边的尺寸大于或者等于所述感光芯片的感光区域的尺寸。3.根据权利要求2所述的摄像模组，其中所述保护框的外侧边的尺寸小于或者等于所述感光芯片的尺寸。4.根据权利要求1所述的摄像模组，其中所述保护框具有弹性。5.根据权利要求1所述的摄像模组，其中所述一体封装支架进一步被设置包裹所述保护框的外侧面。6.根据权利要求1-5中任一所述的摄像模组，进一步包括一镜头支撑体，其中所述镜头支撑体被设置于所述一体封装支架，所述光学镜头被设置于所述镜头支撑体。7.根据权利要求6所述的摄像模组，其中所述镜头支撑体与所述一体封装支架一体地形成。8.根据权利要求6所述的摄像模组，其中所述镜头支撑体是一马达，并且所述马达与所述线路板被导通连接。9.根据权利要求1-5中任一所述的摄像模组，进一步包括一滤光元件，其中所述滤光元件被设置于所述一体封装支架的顶部，以使所述滤光元件位于所述感光芯片和所述光学镜头之间。10.根据权利要求6所述的摄像模组，进一步包括一...

【专利技术属性】
技术研发人员：王明珠，赵波杰，田中武彦，黄桢，郭楠，栾仲禹，
申请(专利权)人：宁波舜宇光电信息有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33