高频屏蔽壳体制造技术

本发明专利技术涉及一种改进的高频屏蔽壳体，其突出之处主要在于具有以下特征：在壳体盖(17)和壳体(3)之间形成或设有多个相互错开设置的接触部段(K)，在各接触部段(K)之间构成或设有电的分隔部段(T)，在分隔部段的区域中，壳体盖(17)和壳体(3)电分离，并且螺纹连接结构(25)设置在接触部段(K)中，在接触部段的区域中壳体盖(17)和壳体(3)电接触。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种根据权利要求1的前序部分所述的高频屏蔽壳体、特别是高频屏蔽滤波器壳体。
技术介绍
在通信技术中，例如在无线电和电视传输技术中以及在移动通信领域，对设备、壳体、箱体、部件或一般而言组件的关于高频辐射的隔离非常重要。出于简单起见，通常仅提及所谓的高频屏蔽的隔离。由此应防止高频辐射从要隔离的区域(壳体等)的向外发出或进入要隔离的区域(壳体等)。通过这种措施应双向地避免出现高频的干扰辐射，其中这种效果这里可能是多种多样的。除了不希望的信号分量的入射，也可能出现所谓不希望的互调分量。相应的隔离也可以以分隔壁的形式在壳体内部使用，以便例如将一个电子装置的不同电路部分相互隔离。电磁干扰辐射最常见的成因是壳体壁与相应的盖部件不足的连接结构。类似于槽缝天线起作用的小间隙可能明显减弱隔离衰减。这种缝隙由于壳体壁或盖表面的接触不良、公差或由于不规则性或不平度产生。因此，当应使用螺纹连接或铆接连接用于实现高频屏蔽的隔离时，所述螺纹连接或铆接连接也具有很大的缺点。为了补偿盖和壳体壁之间的不规则性以及为了实现充分的隔离，已经采用了各种不同的嵌入式密封元件或接触条。特别是在无线电技术设备中，如例如移动通信领域，通常使用不同构型的滤波器，例如构造成陷波器、带通滤波器、高通滤波器或低通滤波器等。相应的滤波器可能也构造成双工滤波器，所述双工滤波器例如包括发射支路和接收支路，所述发射支路和接收支路由不同的接头分别合并成共同的天线接头。因此，为了分隔发射和接收信号需要适当的频率滤波。这种高频滤波器通常构造成同轴的结构形式，就是说构造成所谓的同轴谐振器。与这种结构形式无关地，必要的是，相应的谐振器，就是说滤波器壳体构造成高频屏蔽地隔离的。例如由WO2006/063640A1已知一种高频滤波器。这种高频滤波器这里可以包括多个谐振器，这些谐振器分别包括外导体壳体、壳体底部以及优选与外导体同轴设置的内导体，所述内导体通常隔开间距地在能套装在壳体上的壳体盖的下方终结。已知由金属壳体、通常是铝壳体制成的高频滤波器，高频滤波器下面简称为HF滤波器。这种高频滤波器例如可以构造成铣削件或铸件，从而尽可能不会出现由于滤波器中的接头部位而出现的互调问题。此外，壳体盖同样通常由金属制成，就是说由例如由铝组成的铣削件或铸件制成，为了实现与壳体良好的电接触能力，壳体盖优选还镀银。这里原则上还已知的是，例如壳体和/或壳体盖可以由电介质(塑料)构成。在这种情况下，壳体或壳体盖必须镀银或至少用金属层覆盖，以便高频屏蔽地封闭谐振腔。同时这里盖下侧与高频滤波器壳体放置在上面的边缘之间的电接触的位置也是重要的。通常，壳体盖在其环绕的边缘上设有一排孔，这些孔与空腔滤波器的壳体壁中相应的螺纹孔对其，从而通过旋入螺栓可以将壳体盖牢固地安装在实际的壳体上，以便由此确保高频屏蔽地安装壳体盖。因此，同类的EP2443694B2建议，作为用于HF屏蔽的滤波器壳体的盖，采用导体板，所述导体板由相应的板材料构成。这种导体板的材料相对于金属能至少略微更强地变形。由此应使得，由导体板组成的、在其朝向壳体的下侧上覆盖有导电的金属化层的盖能尽可能好地贴靠在箱式壳体的环绕的边缘上并且在旋入螺栓时相应牢固地贴靠在其上。由此应确保，尽可能不出现互调问题。备选于此地，这种盖也可以与壳体焊接，以便完全防止出现可能的间隙。就是说，由于滤波器壳体始终用盖封闭，由于特别是在移动通信中的互调要求，这要求存在平面的盖支承和确定的接触压力。为了实现这一点，要求使用很大数量的螺栓/接触点。所述螺栓必须以确定(不过大)的间距定位。其原因在于，信号具有高频率，滤波器在这种频率下工作。一方面必须确保实现相应密封的用于将壳体盖固定在高频滤波器壳体上的螺纹连接，另一方面还必须确保，在盖和螺栓之间不形成间隙。只是为了完整起见，例如对于具有多个谐振器的滤波器系统的构型应参考WO88/01104A1，所述滤波器系统包括所谓的介电块，所述介电块带有搭接该介电块的盖装置，所述盖在其外纵向侧边上具有相互隔开间距的、弹性突出的舌片。所述舌片此时应贴靠在介电块的外侧上，所述介电块设有导电的表面。由此应实现电接通，但这种电接通在抗互调的布置结构方向存在很大的问题，因为无法建立可唯一再现的条件。
技术实现思路
与此相对，本专利技术的目的是，实现一种改进的HF屏蔽的壳体并且特别是HF屏蔽的滤波器壳体，所述壳体除了实际的、通常箱式的壳体以外还包括壳体盖，所述壳体盖通过螺纹连接在壳体的周向边缘上与滤波器壳体固定连接。这里应这样设置，使得以极小的耗费就能实现高频屏蔽的连接，所述连接避免了互调问题或者说把互调问题降低到容许的最小程度。根据本专利技术根据在权利要求1中给出的特征来实现所述目的。本专利技术有利的实施形式在从属权利要求中给出。在本专利技术的范围内，对于高频屏蔽壳体并且特别是高频屏蔽滤波器壳体，实现了一种出人意料地简单的解决方案，所述壳体还极大地减轻了或者甚至完全避免了互调问题。这里在本专利技术的范围内，在壳体上部环绕的、通常与要放置的壳体盖的壳体盖下侧发生接触的边缘上设有或形成第一壳体边缘部段，所述第一壳体边缘部段分别相对于第二壳体边缘部段(错开地)设置或构成。备选或补充地，在壳体盖下侧上设置或构成第一壳体盖边缘部段和沿周向与其错开的第二壳体盖边缘部段。同样在壳体盖下侧上构成第一壳体盖边缘部段和沿周向与其错开的第二壳体盖边缘部段。在装配位置中，壳体盖放置在壳体上，壳体的第一壳体边缘部段与壳体盖的第一壳体盖边缘部段发生电接触，相反第二壳体边缘部段和/或第二壳体盖边缘部段构造成，使得在这里在壳体和壳体盖之间实现电分离，就是说，这里存在壳体边缘部段与壳体盖边缘部段无电接触的相邻的定位。螺纹连接结构设置在壳体边缘和/或壳体盖的壳体盖边缘部段发生机械接触并在这个支承和接触区域中相互电接通的区域中。由此确保了，仅在所述接触区域中通过旋紧所述螺栓使壳体盖与壳体固定连接。利用通过螺栓产生的高接触力在壳体盖和壳体之间形成能唯一再现的电接触，由此能避免或明显减轻互调。在没有设置螺纹连接结构的区域内，此时壳体盖和壳体边缘的相应部段彼此相邻地构成电分隔区域地处于无接触状态，使得避免了这里出现电接通。由此可以实现所述高频屏蔽的滤波器壳体，但是同时避免了或最大程度地抑制了不希望的互调。就是说，本专利技术提出，例如在壳体边缘上构成相互错开的接触部段，此时同样导电的壳体盖支承在所述接触部段上，从而只有在导电的接触部段的区域中才存在电接触。此时，在导电的接触部段之间，例如在壳体边缘或在壳体盖下侧上应构成不导电的、即无电接触的分隔区域。相反，也可以在壳体盖上构成相互错开的接触部段，利用这些接触部段，壳体盖此时支承在导电的壳体边缘上并在这里形成电接触部位，在这些接触部位之间也形成无电接触的分隔区域。同样可以一方面在壳体边缘上，而另一方面也在壳体盖上构成相互错开的导电的接触部段，在这些接触部段之间优选分别设置电分隔部位或最晚在将壳体盖放置在壳体上时形成电分隔部位。这里，如果一方面设置在壳体盖上以及另一方面设置在壳体边缘上的导电的接触部段通过将壳体盖放置在壳体上而完全或部分重叠地相接触，则在这种重叠的接触区域中形成电接触区域，在这些接触区域之间形成电分隔区域，即无接触的区域。在所有这些本文档来自技高网...

【技术保护点】
高频屏蔽壳体，特别是高频屏蔽过滤器壳体，具有以下特征：具有壳体(3)和壳体盖(17)，所述壳体具有壳体底部(5)和从壳体底部(5)突起的壳体壁(6)，在壳体(3)的壳体壁(6)上构成的壳体边缘(15)上安装壳体盖(17)，以构成总壳体(2)，壳体(3)和/或壳体盖(17)由导电的材料构成或由用导电层覆盖的介电材料构成，壳体盖(17)具有多个固定孔(117)，这些固定孔与壳体壁(6)相应的孔(106)对齐，壳体盖(17)通过多个螺纹连接结构(25)固定或能固定在壳体(3)上，所述螺纹连接结构(25)包括固定螺栓(19)，所述固定螺栓穿过壳体盖(17)中的固定孔(117)并嵌入壳体(3)的壳体壁(6)中与固定孔沿轴向对齐的孔(109)中，在安装状态下，壳体盖(17)与壳体(3)电接触，其特征在于，具有以下另外的特征：在壳体盖(17)和壳体(3)之间形成或设有多个相互错开设置的接触部段(K；KG；KD)，在各接触部段(K；KG；KD)之间形成或设有电的分隔部段(T；TG；TD)，在分隔部段的区域中，壳体盖(17)和壳体(3)电分离，并且螺纹连接结构(25)设置在接触部段(K；KG；KD)中，在接触部段的区域中壳体盖(17)和壳体(3)电接触。...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.05.27 DE 102014007927.91.高频屏蔽壳体，特别是高频屏蔽过滤器壳体，具有以下特征：具有壳体(3)和壳体盖(17)，所述壳体具有壳体底部(5)和从壳体底部(5)突起的壳体壁(6)，在壳体(3)的壳体壁(6)上构成的壳体边缘(15)上安装壳体盖(17)，以构成总壳体(2)，壳体(3)和/或壳体盖(17)由导电的材料构成或由用导电层覆盖的介电材料构成，壳体盖(17)具有多个固定孔(117)，这些固定孔与壳体壁(6)相应的孔(106)对齐，壳体盖(17)通过多个螺纹连接结构(25)固定或能固定在壳体(3)上，所述螺纹连接结构(25)包括固定螺栓(19)，所述固定螺栓穿过壳体盖(17)中的固定孔(117)并嵌入壳体(3)的壳体壁(6)中与固定孔沿轴向对齐的孔(109)中，在安装状态下，壳体盖(17)与壳体(3)电接触，其特征在于，具有以下另外的特征：在壳体盖(17)和壳体(3)之间形成或设有多个相互错开设置的接触部段(K；KG；KD)，在各接触部段(K；KG；KD)之间形成或设有电的分隔部段(T；TG；TD)，在分隔部段的区域中，壳体盖(17)和壳体(3)电分离，并且螺纹连接结构(25)设置在接触部段(K；KG；KD)中，在接触部段的区域中壳体盖(17)和壳体(3)电接触。2.根据权利要求1所述的高频屏蔽壳体，其特征在于，具有以下另外的特征：接触部段(K)以壳体接触部段(KG)的形式在壳体(3)的壳体边缘(15)上构成，所述壳体接触部段包括依次并相互错开地设置的并朝壳体盖(17)的方向突起的壳体边缘部段(15')，并且分隔部段(T)以壳体分隔部段(TG)的形式构成，所述壳体分隔部段包括相对于壳体盖(17)凹陷或回缩的壳体边缘部段(15”)，所述凹陷或回缩的壳体边缘部段设置在突起的壳体边缘部段(15')之间。3.根据权利要求2所述的高频屏蔽壳体，其特征在于，壳体盖(17)设有一个或多个位于一个平面中的导电的接触区域，通过所述接触区域壳体盖(17)放置在壳体接触部段(KG)上并且在所述壳体接触部段(KG)中与壳体(3)电接触，其中，在凹陷或回缩的壳体边缘区域(15\)的区域中，在壳体壁(6)和壳体盖(17)之间形成实现电分离的间隙(27)。4.根据权利要求1所述的高频屏蔽壳体，其特征在于，具有以下另外的特征：接触部段(K)以壳体盖接触部段(KD)的形式在壳体盖(17)上构成，所述壳体盖接触部段包括依次并相互错开地设置的并朝壳体(3)的方向突起的壳体盖部段(18')，并且分隔部段(T)以壳体盖分隔部段(TD)的形式构成，所述壳体盖分隔部段包括相对于壳体(3)凹陷或回缩的壳体盖部段(18”)，所述凹陷或回缩的壳体盖边缘部段设置在突起的壳体盖部段(18')之间。5.根据权利要求4所述的高频屏蔽壳体，其特征在于，壳体边缘(15)设有一个或多个位于一个平面中的导电的接触区域，壳体盖(17)以其在突出的壳体盖部段(18')上构成的壳体盖接触部段(KD)放置在所述接触区域上并且在所述壳体盖接触部段(KD)中与壳体(3)电接触，其中在凹陷或回缩的壳体盖部段(18\)的区域中，在壳体壁(6)和壳体盖(17)之间形成了实现电分离的间隙(127)。6.根据权利要求1、2或4所述的高频屏蔽壳体，其特征在于，既构成在壳体边缘(15)上沿壳体盖(17)的方向突起的并相互错开的壳体边缘部段(15')和位于其间的凹陷或回缩的壳体边缘部段(15”)，也构成在壳体盖(17)沿壳体(3)的方向突出的壳体盖部段(18')和位于其间的凹陷或回缩的壳体盖部段(18”)，并且在壳体盖(17)已放置到壳体(3)上时，凸起或突出的壳体盖部段(18')至少部分重叠地放置在凸起或突出的壳体边缘部段(15')上并在这个区域内相互电接触，相反，在回缩或凹陷构成的壳体边缘部段(15”)和壳体盖部段(18”)之间在形成间隙(...

【专利技术属性】
技术研发人员：M·格特尔，T·豪恩贝格尔，M·施托勒，
申请(专利权)人：凯瑟雷恩工厂两合公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE