高度集成LED投光灯制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高度集成LED投光灯，包括壳体和光电集成模组，所述光电集成模组包括PCB板、接电极、LED芯片、驱动器、防雷管和交流转直流电路，所述接电极、LED芯片、驱动器、防雷管和交流转直流电路固设在PCB板上，所述交流转直流电路与接电极连接，所述接电极用于与外接交流电源连接，所述交流转直流电路作用是将交流电转换成直流电，所述交流转直流电路与驱动器连接，所述驱动器与LED芯片连接，所述交流转直流电路、LED芯片和接电极之间设置有防雷管。本实用新型专利技术能够使LED投光灯制造成本更低，启动电压低，耐压高，内置过温、过压保护，热阻低，方案电路简单，器件少，体积小，同时更容易通过认证。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED投光灯的
，特别是一种高度集成LED投光灯的

技术介绍
目前市面上的LED投光灯电源以“方形或圆形压铸铝套件”结构，套件由压铸铝散热件和反光罩和玻璃罩构成，“长方形”驱动电源安装于散热套件腔内，LED灯板的光线通过反光罩射出。归纳起来，这种结构的灯具目前在生产和维修过程中主要会面临以下几个问题：装配加工效率低：1、装配时需要将“长方形”电源增加绝缘保护层再塞进散热套件内，生产加工又费人力、费工时、效率低；可靠性较差不易维修，不容易通过相关认证：1、投光灯大多都会采用开光电源，开光电源的器件多，器件品质无法保障，维修拆卸安装麻烦；2、产品质量认证上电磁兼容性EMC、电磁干扰性EMC不易通过；成本：1、电源成本高；2、光源成本高。市场需要一种LED投光灯，需要能够使LED投光灯集成度高，驱动器和光源部分结合集成一体化，不需要任何外置电源加以转化，以替代现有的开光电源结合光源板，无需电源、光源分离装配，大大的减少了铝材成本，人工成本，提高了效率，同时因为电源的器件少，器件品质优，电路简单易维修，安装拆卸方便。产品质量容易过认证，生产成本更低。
技术实现思路
本技术的主要目的为提供一种高度集成LED投光灯，能够使LED投光灯制造成本更低，启动电压低，耐压高,内置过温、过压保护，热阻低，方案电路简单，器件少，体积小，同时更容易通过认证。为实现上述目的，本技术提出了一种高度集成LED投光灯，包括壳体和光电集成模组，所述光电集成模组包括PCB板、接电极、LED芯片、驱动器、防雷管和交流转直流电路，所述接电极、LED芯片、驱动器、防雷管和交流转直流电路固设在PCB板上，所述交流转直流电路与接电极连接，所述接电极用于与外接交流电源连接，所述交流转直流电路作用是将交流电转换成直流电，所述交流转直流电路与驱动器连接，所述驱动器与LED芯片连接，所述交流转直流电路、LED芯片和接电极之间设置有防雷管。作为优选，所述交流转直流电路包括4个二极管和导线组成，所述二极管通过导线与接电极和驱动器连接。作为优选，所述防雷管的型号是SMCJ350A，所述防雷管的作用是保护电路。作为优选，所述壳体包括前壳、后壳和透光板，所述光电集成模组固定安装在后壳上，所述透光板固设在前壳上，所述LED芯片发出的光从透光板上穿过，所述前壳和后壳固定连接。附图说明图1是本技术一种高度集成LED投光灯的俯视剖视图；图2是本技术光电集成模组的电路示意图。本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。参阅图1-图2，本技术提供了一种高度集成LED投光灯，包括壳体1和光电集成模组，所述光电集成模组包括PCB板2、接电极3、LED芯片4、驱动器5、防雷管6和交流转直流电路，所述接电极3、LED芯片4、驱动器5、防雷管6和交流转直流电路固设在PCB板2上，所述交流转直流电路与接电极3连接，所述接电极3用于与外接交流电源连接，所述交流转直流电路作用是将交流电转换成直流电，所述交流转直流电路与驱动器5连接，所述驱动器5与LED芯片4连接，所述交流转直流电路、LED芯片4和接电极3之间设置有防雷管6。所述交流转直流电路包括4个二极管7和导线组成，所述二极管7通过导线与接电极3和驱动器5连接。所述防雷管6的型号是SMCJ350A，所述防雷管6的作用是保护电路。所述壳体1包括前壳、后壳和透光板，所述光电集成模组固定安装在后壳上，所述透光板固设在前壳上，所述LED芯片4发出的光从透光板上穿过，所述前壳和后壳固定连接。综上所述，为本技术中提供的高度集成LED投光灯，本技术LED投光灯集成度高，驱动器和光源部分结合集成一体化，不需要任何外置电源加以转化，以替代现有的开光电源结合光源板，无需电源、光源分离装配，大大的减少了铝材成本，人工成本，提高了效率，同时因为电源的器件少，器件品质优，电路简单易维修，安装拆卸方便。产品质量容易过认证，生产成本更低。以上所述仅为本技术的优选实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高度集成LED投光灯，其特征在于：包括壳体和光电集成模组，所述光电集成模组包括PCB板、接电极、LED芯片、驱动器、防雷管和交流转直流电路，所述接电极、LED芯片、驱动器、防雷管和交流转直流电路固设在PCB板上，所述交流转直流电路与接电极连接，所述接电极用于与外接交流电源连接，所述交流转直流电路作用是将交流电转换成直流电，所述交流转直流电路与驱动器连接，所述驱动器与LED芯片连接，所述交流转直流电路、LED芯片和接电极之间设置有防雷管。

【技术特征摘要】
1.一种高度集成LED投光灯，其特征在于：包括壳体和光电集成模组，所述光电集成模组包括PCB板、接电极、LED芯片、驱动器、防雷管和交流转直流电路，所述接电极、LED芯片、驱动器、防雷管和交流转直流电路固设在PCB板上，所述交流转直流电路与接电极连接，所述接电极用于与外接交流电源连接，所述交流转直流电路作用是将交流电转换成直流电，所述交流转直流电路与驱动器连接，所述驱动器与LED芯片连接，所述交流转直流电路、LED芯片和接电极之间设置有防雷管。2.如权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐际伟，
申请(专利权)人：深圳市鼎芯无限科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44