印刷电路板的制造方法技术

本发明专利技术涉及一种印刷电路板的制造方法及印刷电路板，其能够制造只由铜箔(copperfoil)和绝缘层构成的薄膜软性印刷电路板，同时能够节省原材料、缩短工序。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印刷电路板的制造方法，更详细地涉及一种能够制造只由铜箔(copperfoil)和绝缘层构成的薄膜软性印刷电路板，同时能够节省原材料、缩短工序的印刷电路板的制造方法。
技术介绍
一般而言，印刷电路板(PrintedCircuitBoard)是搭载各种电子部件而相互电性连接的基板形状的电子部件。印刷电路板根据基材的硬软性大致分为硬性印刷电路板(RigidPrintedCircuitBoard)和软性印刷电路板(FlexibleCircuitBoard)，最近，还出世了硬软性复合印刷电路板。在印刷电路板的适用初期成为主流的是在一面形成有印刷线路的结构比较简单的产品，但，随着电子产品的逐渐轻量化、小型化及多功能化、复合功能化，软性电路基板也出现了提高线路密度、结构复杂化，向复层产品发展的趋势。印刷电路板根据配线结构的电路图案层分为单层、两面、复层型等多个种类，根据电子设备的结构和功能而设计及制作与其相符的印刷电路板，适用于产品。尤其，软性印刷电路板能够实现电子产品的小型化及轻量化，并具有优秀的可挠性及柔软性，因此，执行印刷电路板所具有的功能的同时，具有能够自由地连接未形成邻接的两个电路或部件的优点，从而，不仅应用于手机、手提电脑、显示器等电子设备，而且，还广泛应用于医疗设备、军事装备等通常的工业机械等。尤其，随着智能手机、手提电脑、平板电脑等需要电路基板的弯曲特性的产品的增加，对于软性印刷电路板的需求也在逐渐地增加。尤其，最近随着移动通信终端的增加而需求猛增的近距离通信(NearFieldCommunication)用天线，其特征为，以软性印刷电路板(FPCB)的形态安装于移动通信终端设备的外部壳及电池组的表面。与此相关，以往的软性印刷电路板是利用在绝缘薄膜的两面附着铜箔的两面柔性覆铜板(FlexibleCopperCladLaminate)制造。利用此类两面柔性覆铜板的以往的两面FPCB，具有基板自身的厚度变厚，难以制造薄膜的NFC天线，制造工序复杂的缺点。为了解决如上所述的问题，最近，随着导电油墨/导电胶的制造技术及印刷电子技术的发展，开发了利用印刷方式的印刷电路板制造方法。与上述NFC用天线的制造技术相关地，公开专利公报10-2011-0115747号(2011.10.24公开)记载了包括在载体的表面上以移印的方式形成包括银(Ag)及粘合剂的银浆料作为导电性涂料的天线电路的印刷电路型天线及其制造方法。但，通过上述印刷方式的方法，由于电路形成的特性，在附着于电池组及外部壳时，存在发生噪音的问题，同时其电性特性不足，而无法实用化。适用于NFC天线及移动通信终端设备等的部件，持续需要开发研究体现其电性特性和整体上较薄的厚度的软性印刷电路板。【先行技术文献】【专利文献】韩国公开专利公报10-2011-0115747号专利技术的内容专利技术要解决的技术问题从而，本专利技术为了实现上述的问题，提供一种印刷电路板的制造方法，只用铜箔和绝缘层而体现以往的利用两面软性铜箔(柔性覆铜板)及印刷方式的两面印刷电路板的薄膜的界限，从而，能够体现与以往相比较薄厚度的同时，能够节省原材料、缩短工序及提高生产性。解决问题的技术方案为了解决上述的问题，根据本专利技术的一实施例的印刷电路板的制造方法，包括：(a)准备在一面形成有绝缘层的铜箔(copperfoil)的步骤；(b)在所述铜箔的另一面形成感光层的步骤；及(c)利用所述感光层在所述铜箔上形成电路图案的步骤。并且，所述(a)步骤之后或(c)步骤之后，还包括形成端子部的步骤，该步骤是将所述绝缘层的一部分去除，使得所述铜箔裸露，而形成与外部电性地连接的端子部。并且，还包括在所述(a)步骤之后形成所述端子部后，在所述(b)步骤之前或之后在所述绝缘层的一面形成感光层的步骤。并且，还包括：在所述(a)步骤之后，附加准备形成所述绝缘层的铜箔的步骤；及将形成有2个绝缘层的铜箔的两个绝缘层通过发泡层粘接的步骤，还包括：在所述(b)步骤之前或之后，在所述附加准备的形成有绝缘层的铜箔的另一面形成感光层的步骤，还包括：在所述(c)步骤之后去除所述发泡层，分别分离形成有所述两个绝缘层的铜箔的步骤。并且，所述(a)步骤中所述绝缘层是在所述铜箔的一面上涂覆绝缘物质而形成。并且，在所述(a)步骤中，在所述铜箔的一面图案印刷绝缘物质，并使得形成所述端子部，从而，能够同时形成所述绝缘层和所述端子部。并且，所述(a)步骤中，所述绝缘层是利用按步骤地层积保护膜、绝缘层及粘接层的绝缘盖膜，通过所述粘接层将所述绝缘盖膜粘接在所述铜箔上，并去除所述保护膜而形成。并且，所述(a)步骤中，利用按步骤性地积层保护膜、绝缘层及粘接层，并事前加工贯通板面的端子部的绝缘盖膜，通过所述粘接层将所述绝缘盖膜粘接在所述铜箔的一面，并去除所述保护膜而形成所述绝缘层，并且，所述绝缘盖膜是将要形成所述端子部的部位事前进行加工，而能够同时形成所述绝缘层和所述端子部。并且，在所述(a)步骤中，构成所述绝缘层的PI(Polyimide)膜,PET(PolyethyleneTerephthalate)膜及PEN(PolyethyleneNaphthalate)膜中某一个膜上镀敷所述铜，而准备形成所述绝缘层的铜箔。并且，所述(a)步骤，包括：在构成所述绝缘层的PI(Polyimide)膜、PET(PolyethyleneTerephthalate)膜及PEN(PolyethyleneNaphthalate)膜中某一个膜的一面上涂覆粘合物质的步骤；及在涂覆所述粘合物质的一面上层合所述铜箔的步骤。并且，所述电路图案通过光刻法形成。并且，还包括：在所述(a)步骤之后，还包括：去除所述绝缘层的一部分，使得所述铜箔裸露，形成与外部电性连接的端子部的步骤；附加准备在所述绝缘层上形成有端子部的铜箔的步骤；及在两个绝缘层上形成有端子部的铜箔的两个绝缘层之间通过发泡层粘接的步骤，还包括：在所述(b)步骤之前或之后，在所述附加准备的绝缘层上形成有端子部的铜箔的另一面形成感光层的步骤。并且，还包括去除所述发泡层，分别分离形成有所述两个绝缘层的铜箔的步骤。并且，还包括在所述(b)步骤之前或之后，在所述绝缘层的一面形成感光层的步骤。并且，还包括：附加准备在所述绝缘层上形成有端子部的铜箔的步骤；及在两个绝缘层上形成有端子部的铜箔的两个绝缘层之间通过发泡层粘接的步骤，并且，还包括：所述(b)步骤之前或之后，在所述附加准备的绝缘层上形成端子部的铜箔的另一面上形成感光层的步骤，还包括：在所述(c)步骤之后，去除所述发泡层而分别分离形成所述两个绝缘层的铜箔的步骤。并且，所述(a)步骤之后或(c)步骤之后，还包括：去除所述绝缘层的一部分，使得所述铜箔裸露，形成与外部电性连接的端子部的步骤。并且，如果所述(a)步骤之后形成所述端子部，在所述(b)步骤之前或之后还包括在所述绝缘层的一面形成感光层的步骤。并且，所述(a)步骤之后，还包括：去除所述绝缘层的一部分，使得所述铜箔裸露，形成与外部电性连接的端子部的步骤；附加准备在所述绝缘层上形成有端子部的铜箔的步骤；及在两个绝缘层上形成有端子部的铜箔的两个绝缘层之间通过发泡层粘接的步骤，并且，在所述(b)步骤之前或之后，还包括在所述附加准备本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板的制造方法，其特征在于，包括：(a)准备在一面形成有绝缘层的铜箔(copperfoil)的步骤；(b)在所述铜箔的另一面形成感光层的步骤；及(c)利用所述感光层在所述铜箔上形成电路图案的步骤。

【技术特征摘要】
2015.07.29 KR 10-2015-01076071.一种印刷电路板的制造方法，其特征在于，包括：(a)准备在一面形成有绝缘层的铜箔(copperfoil)的步骤；(b)在所述铜箔的另一面形成感光层的步骤；及(c)利用所述感光层在所述铜箔上形成电路图案的步骤。2.根据权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，所述(a)步骤之后或(c)步骤之后，还包括形成端子部的步骤，该步骤是将所述绝缘层的一部分去除，使得所述铜箔裸露，而形成与外部电性地连接的端子部。3.根据权利要求2所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，还包括在所述(a)步骤之后形成所述端子部后，在所述(b)步骤之前或之后在所述绝缘层的一面形成感光层的步骤。4.根据权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，还包括：所述(a)步骤中准备在一面形成有第1绝缘层的第1铜箔和在一面形成有第2绝缘层的第2铜箔，所述(a)步骤之后分别去除所述第1及第2绝缘层的一部分，使得所述第1及第2铜箔分别裸露，而分别形成与外部电性连接的端子部的步骤；及在所述第1绝缘层与第2绝缘层之间夹入发泡层，而将所述第1绝缘层和第2绝缘层通过发泡层粘接的步骤，还包括：在所述(b)步骤中在所述第1铜箔及第2铜箔的各个另一面形成感光层，所述(c)步骤之后去除所述发泡层而分离成所述第1绝缘层及所述第1铜箔和所述第2绝缘层及所述第2铜箔的步骤。5.根据权利要求1至4中的某一项所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，所述(a)步骤中所述绝缘层是在所述铜箔上涂覆绝缘物质而形成。6.根据权利要求5所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，还包括：在所述(c)步骤之后将所述铜箔的裸露的表面进行镀金处理的步骤。7.根据权利要求6所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，所述电路图案通过光刻法形成。8.根据权利要求1至4中的某一项所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，所述(a)步骤中，所述绝缘层是利用按步骤地层积保护膜、绝缘层及粘接层的绝缘盖膜，通过所述粘接层将所述绝缘盖膜粘接在所述铜箔上，并去除所述保护膜而形成。9.根据权利要求8所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，还包括：在所述(c)步骤之后将所述铜箔的裸露的表面进行镀金处理的步骤。10.根据权利要求9所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，所述电路图案通过光刻法形成。11.根据权利要求1至4中的某一项所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，所述(a)步骤中所述绝缘层是利用层积绝缘层及粘接层的绝缘盖膜，通过所述粘接层将所述绝缘盖膜粘接在所述铜箔而形成。12.根据权利要求11所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，还包括：在所述(c)步骤之后将所述铜箔的裸露的表面进行镀金处理的步骤。13.根据权利要求12所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，所述电路图案通过光刻法形成。14.根据权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，在所述(a)步骤中，在所述铜箔的一面图案印刷绝缘物质，使得所述铜箔裸露，而形成与外部电性连接的端子部，由此，同时形成所述绝缘层和所述端子部。15.根据权利要求14所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，还包括在所述(b)步骤的之前或之后，在所述绝缘层的一面形成感光层的步骤。16.根据权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，还包括：在所述(a)步骤中准备第1铜箔及第2铜箔，在所述各个铜箔的一面图案印刷绝缘物质，并使得各个铜箔裸露而形成与外部电性连接的各个端子部，由此，形成第1及第2绝缘层，在所述第1绝...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑光春，韩英求，金修汉，尹光伯，
申请(专利权)人：印可得株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR