发明专利技术提供一种多晶硅棒破碎方法及多晶硅棒破碎装置，属于多晶硅技术领域。破碎方法包括将多晶硅棒置于破碎装置中，并将破碎装置的破碎触头与多晶硅棒的表面接触。调整破碎触头的振动频率与多晶硅棒的固有频率一致，在多晶硅棒破碎之前，保持破碎触头始终与多晶硅棒接触。破碎装置中破碎触头连接有驱动装置，驱动装置用于驱动破碎触头沿设定的方向运动以使工作面始终与多晶硅棒接触。调频振动模块与破碎触头连接并用于调节破碎触头的振动频率，检测模块与调频振动模块电连接。通过此破碎装置实施的破碎方法，使多晶硅块大小可控，有效减少碎料和微粉的产生，满足大批量生产的多晶硅的破碎，节省人力，节省时间，提高破碎效率。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及多晶硅
，具体而言，涉及一种多晶硅棒破碎方法及多晶硅棒破碎装置。
技术介绍
光伏发电是洁净的可再生能源，而多晶硅是光伏产业的主要原材料，多晶硅棒从还原炉出炉进入下一工序时，需要根据不同需求破碎成棒状料或块状料，破碎过程有洁净要求。目前，大部分企业一般采取硅棒和硅棒之间的撞击或用钨钴锤进行人工敲击的方式进行破碎，人工敲击会产生大量的微硅粉和碎料，微硅粉会附着在多晶硅表面，影响多晶硅的品质；产生的大量碎料还需多个人工再次分拣，增加人力资源成本，无法满足大批量生产多晶硅和快速发展的多晶硅行业。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种多晶硅棒破碎方法，使破碎的多晶硅块大小均匀，减小破碎过程中产生的微粉，提高破碎的多晶硅块的品质，并节省人力，节省时间，提高效率。本专利技术的另一目的在于提供一种多晶硅棒破碎装置，对多晶硅进行共振破碎，使破碎的多晶硅块大小均匀，减小破碎过程中产生的微粉，提高破碎的多晶硅块的品质。本专利技术是采用以下技术方案实现的：一种多晶硅棒破碎方法，包括如下步骤：(1)、将多晶硅棒置于破碎装置中，并将破碎装置的破碎触头与多晶硅棒的表面接触。(2)、调整破碎触头的振动频率与多晶硅棒的固有频率一致，在多晶硅棒破碎之前，保持破碎触头始终与多晶硅棒接触。一种多晶硅棒破碎装置，包括至少一个振动破碎单元，每个振动破碎单元包括破碎触头、用于测定多晶硅棒的固有频率的检测模块以及调频振动模块，破碎触头具有用于与多晶硅棒接触的工作面，破碎触头连接有驱动装置，驱动装置用于驱动破碎触头沿设定的方向运动以使工作面始终与多晶硅棒接触，调频振动模块与破碎触头连接并用于调节破碎触头的振动频率，检测模块与调频振动模块电连接。本专利技术的较佳实施例提供的多晶硅棒破碎方法及多晶硅棒破碎装置的有益效果是：本专利技术提供的多晶硅棒破碎方法，将多晶硅棒置于破碎装置中，并将破碎装置的破碎触头与多晶硅棒的表面接触，使破碎触头的工作面可以直接作用在多晶硅棒上。调整破碎触头的振动频率与多晶硅棒的固有频率一致，多晶硅棒破碎之前，保持破碎触头始终与多晶硅棒接触，使多晶硅棒和破碎触头达到共振的效果，使得多晶硅棒产生裂纹并均匀破碎，同时，破碎触头的工作面一直与多晶硅棒接触，使破碎触头能够持续与多晶硅棒发生共振并对多晶硅棒进行整体的破碎，破碎的多晶硅块大小均匀，减小破碎过程中产生的微粉，提高破碎的多晶硅块的品质，并节省人力，节省时间，提高效率。本专利技术提供的多晶硅棒破碎装置，用于测定多晶硅棒的固有频率的检测模块，调频振动模块与破碎触头连接并用于调节破碎触头的振动频率，检测模块与调频振动模块电连接，首先，检测模块检测多晶硅棒的固有频率，调频振动模块使破碎触头的振动频率不断升高，使破碎触头的振动频率与多晶硅棒的固有频率一致，并使破碎触头保持这个振动频率，破碎触头具有用于与多晶硅棒接触的工作面，破碎触头对多晶硅棒进行破碎，破碎触头连接有驱动装置，驱动装置用于驱动破碎触头沿设定的方向运动以使工作面始终与多晶硅棒接触，使破碎触头的工作面一直与多晶硅棒接触，保证多晶硅棒的整体的破碎。多晶硅棒的破碎更加均匀，破碎的多晶硅块大小均匀，减小破碎过程中产生的微粉，提高破碎的多晶硅块的品质，并节省人力，节省时间，提高效率。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图也属于本专利技术的保护范围。图1为本专利技术实施例1提供的多晶硅棒破碎装置的原理框图；图2为本专利技术实施例1的多晶硅棒的破碎示意图；图3为本专利技术实施例2提供的多晶硅棒破碎装置的原理框图。图标：100-多晶硅棒破碎装置；200-电能供应模块；300-振动破碎单元；310-破碎触头；320-检测模块；330-调频振动模块；340-控制模块；321-固有频率采集仪；322-压力传感器；350-驱动装置；400-多晶硅棒；500-多晶硅棒破碎装置。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本专利技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本专利技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本专利技术的范围，而是仅仅表示本专利技术的选定实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。在本专利技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。实施例1图1为本实施例提供的多晶硅棒破碎装置100的原理框图。请参阅图1，本实施例中，多晶硅棒破碎装置100包括电能供应模块200和一个振动破碎单元300，电能供应模块200为振动破碎单元300提供电能，保证振动破碎单元300具有足够的动能，对多晶硅棒400进行破碎。请继续参阅图1，本实施例中，振动破碎单元300包括破碎触头310、检测模块320、调频振动模块330、控制模块340。请继续参阅图1，本实施例中，检测模块320用于测定多晶硅棒400的固有频率，检测模块320包括固有频率采集仪321和压力传感器322，固有频率采集仪321用于测定多晶硅棒400的固有频率。请继续参阅图1，本实施例中，控制模块340与调频振动模块330电连接，即控制模块340控制调频振动模块330工作，调频振动模块330与破碎触头310连接并用于调节破碎触头310的振动频率，即控制模块340控制调频振动模块330启动，通过调频振动模块330使破碎触头310按设定的输出频率振动。图2为本实施例的多晶硅棒400的破碎示意图。请一并参阅图1和图2，本实施例中，优选设置：调频振动模块330为调频振动电机，控制模块340启动调频振动电机，使调频振动电机的振动频率逐渐升高，即破碎触头310的振动频率逐渐升高，检测模块320与调频振动模块330电连接，即固有频率采集仪321与调频振动模块330电连接，所以，固有频率采集仪321采集的多晶硅棒400固有频率数值可以传输给调频振动电机，控制模块340控制调频振动电机的振动频率逐渐升高，当破碎触头310的振动频率与多晶硅棒400的固有频率一致时，多晶硅棒400发生共振现象，根据共振现象的出现即可以确定该多晶硅棒400的固有频率，此后通过控制模块340控制破碎触头310的振动频率一直保持与多晶硅棒400的固有频率一致，这样，多晶硅棒400的表面在共振的作用下产生均匀地裂纹，并进行自发的破碎。请一并参阅图本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种多晶硅棒破碎方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)、将多晶硅棒置于破碎装置中，并将所述破碎装置的破碎触头与所述多晶硅棒的表面接触；(2)、调整所述破碎触头的振动频率与所述多晶硅棒的固有频率一致，在所述多晶硅棒破碎之前，保持所述破碎触头始终与所述多晶硅棒接触。
【技术特征摘要】
1.一种多晶硅棒破碎方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)、将多晶硅棒置于破碎装置中，并将所述破碎装置的破碎触头与所述多晶硅棒的表面接触；(2)、调整所述破碎触头的振动频率与所述多晶硅棒的固有频率一致，在所述多晶硅棒破碎之前，保持所述破碎触头始终与所述多晶硅棒接触。2.根据权利要求1所述的多晶硅棒破碎方法，其特征在于，所述步骤(2)中，所述破碎触头振动的过程中，对所述破碎触头沿所述多晶硅棒的径向施以一设定的力以使所述破碎触头始终与所述多晶硅棒接触。3.根据权利要求1所述的多晶硅棒破碎方法，其特征在于，所述步骤(2)中，使用固有频率采集仪测定所述多晶硅棒的固有频率，再调节所述破碎装置的振动电机的振动频率与所述固有频率一致。4.一种多晶硅棒破碎装置，其特征在于，包括至少一个振动破碎单元，每个所述振动破碎单元包括破碎触头、用于测定所述多晶硅棒的固有频率的检测模块以及调频振动模块，所述破碎触头具有用于与所述多晶硅棒接触的工作面，所述破碎触头连接有驱动装置，所述驱动装置用于驱动所述破碎触头沿设定的方向运动以使所述工作面始终与所述多晶硅棒接触...
【专利技术属性】
技术研发人员：鲍守珍，郑连基，马龙，高志明，金珍海，王生红，蔡延国，宗冰，王体虎，
申请(专利权)人：亚洲硅业青海有限公司，
类型：发明
国别省市：青海;63
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