晶圆匣制造技术

本发明专利技术提供一种晶圆匣，所述晶圆匣在至少一侧壁的边缘处沿竖直方向设置有一开口，开口内设置有沿竖直方向滑动的限位件，限位件上设置有与晶圆槽数量相等的凸块，相邻凸块之间的距离与相邻晶圆槽之间的距离相等；当晶圆匣处于装卸晶圆的状态时，限位件上相邻凸块之间的间隙与晶圆槽对应；当晶圆匣处于运输晶圆的状态时，限位件上的凸块与晶圆槽对应。本发明专利技术提供的晶圆匣在运输晶圆时，限位件由于重力作用自然下滑，从而使得限位件上的凸块卡合晶圆，故不需要进行钢条的翻转，就有效的防止晶圆从晶圆匣中滑落，提高了生产效率，降低了生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体制造领域，尤其涉及一种晶圆匣。
技术介绍
随着半导体产业的飞速发展，对晶圆的需求越来越旺盛。一般来说，晶圆匣是在晶圆的制造工序中，于晶圆的切割、烘烤等工艺流程中用来盛放、运送晶圆的装置。图1是现有技术中的晶圆匣结构示意图。如图1所示，现有技术中的晶圆匣一般包括第一侧壁12、第二侧壁13和连接杆11，所述第一侧壁12和第二侧壁13分别连接于所述连接杆11相对的两侧，所述第一侧壁12与第二侧壁13上横向层叠设置有多条滑槽14，所述第一侧壁12与第二侧壁13的滑槽两两对应并用于承载晶圆，当一晶圆被放置于晶圆匣中时，所述晶圆被插入第一侧壁12与第二侧壁13上两两对应的滑槽中，所述两两对应的滑槽是指使得所述晶圆在同一平面内的滑槽。在所述晶圆匣的第一侧壁12和/或第二侧壁13上沿竖直方向还设置有钢条15，所述钢条15可以沿第一侧壁12或第二侧壁13转动，当将所述晶圆置于晶圆匣的滑槽之后，翻转钢条15至晶圆匣内部，由于每一滑槽14沿横向延伸，而钢条15沿竖直方向，因而翻转钢条15可以防止晶圆滑落。然而，由于钢条15易于转动，在运送或盛装晶圆的过程中，容易造成钢条15损坏或意外旋动，或是工作人员忘记翻转钢条至晶圆匣内部，或是提取晶圆匣时不注意方向性等，这些都容易导致晶圆在晶圆匣中错位滑动，甚至从晶圆匣中掉落出来，从而导致晶圆损坏，严重影响后续工序的进行，使得生产成本大幅度升高，生产效率大大降低。
技术实现思路
本专利技术提供一种晶圆匣，用以防止晶圆从晶圆匣中滑落，提高生产效率，降低生产成本。为了解决上述问题，本专利技术提供了一种晶圆匣，包括两相对设置的侧壁，两侧壁相对的内侧面分别对应设置有多条晶圆槽；其特征在于，至少一所述侧壁的边缘处沿竖直方向设置有一开口，所述开口内设置有沿竖直方向滑动的限位件，所述限位件上设置有多个凸块，所述凸块的数量与所述晶圆槽数量相等，且相邻凸块之间的距离与相邻晶圆槽之间的距离相等；当所述晶圆匣处于装卸晶圆的第一状态时，所述限位件上相邻凸块之间的间隙与晶圆槽对应；当所述晶圆匣处于运输晶圆的第二状态时，所述限位件上的凸块与所述晶圆槽对应。优选的，所述限位件包括第一基板以及位于第一基板上的第二基板，所述凸块位于所述第二基板上，所述第一基板的两端各设置有一缺口，两固定件分别在两个缺口处与所述第二基板连接，所述固定件将所述限位件固定于一所述侧壁上。优选的，所述固定件呈矩形，且两端各具有一通孔，所述固定件在两通孔之间的部位与所述第二基板连接，在所述通孔内设置螺丝连接所述固定件与一所述侧壁。优选的，所述缺口的宽度大于所述固定件的宽度。优选的，所述固定件与所述第二基板通过焊接的方式连接。优选的，相邻所述凸块之间的间隙距离不小于所述晶圆的厚度。优选的，所述限位件和所述固定件采用金属或有机高分子材料构成。优选的，当所述晶圆匣处于所述第一状态时，所述限位件的一侧与所述开口的边缘卡合固定。本专利技术在传统晶圆匣的基础上增加了限位件，限位件上设置有一侧壁上的晶圆槽数量相等的凸块，由于相邻凸块之间的距离与晶圆匣上相邻晶圆槽之间的距离相等，晶圆匣处于运输晶圆的状态时，所述限位件由于重力作用自然下滑，使得限位件上的每一凸块位置恰好与晶圆槽的位置对应，从而卡合晶圆，故不需要进行钢条的翻转，就能有效的防止晶圆从晶圆匣中滑落，提高了生产效率，降低了生产成本。附图说明图1是现有技术中的晶圆匣结构示意图；图2是本专利技术具体实施方式的晶圆匣结构示意图；图3是本专利技术具体实施方式的限位件结构示意图；图4是本专利技术具体实施方式的固定件结构示意图；图5A是本专利技术具体实施方式的限位件部位内侧结构示意图；图5B是本专利技术具体实施方式的限位件部位外侧结构示意图。具体实施方式下面结合附图和具体实施方式对本专利技术的技术方案作详细说明。本专利技术提供一种晶圆匣，图2是本专利技术具体实施方式的晶圆匣结构示意图。如图2所示，所述的晶圆匣包括相对设置的第一侧壁22和第二侧壁23，以及用于连接所述第一侧壁22和所述第二侧壁23的连接件21。为了便于工作人员移动晶圆匣，一般还在所述晶圆匣上所述连接件21的相对侧设置有把手。在所述第一侧壁22与所述第二侧壁23之间形成一容置空间，用于容纳晶圆。所述第一侧壁22与第二侧壁23的材料可以为金属材料，也可以为有机高分子材料，本领域技术人员可以根据实际需要进行选择。本专利技术对所述连接件21的形状并不作限定，可以为连接板或连接杆，只需要将第一侧壁22与第二侧壁23连接为一体即可。所述连接件的数量可以根据实际需要进行设定，可以仅在第一侧壁22和第二侧壁23的一侧设置，也可以在第一侧壁22和第二侧壁23的两侧同时设置。所述第一侧壁22和所述第二侧壁23相对的内侧面分别设置有多条晶圆槽24，所述第一侧壁22与所述第二侧壁23上的晶圆槽24两两对应并用于承载晶圆。所述两两对应是指，将晶圆置于两侧壁上的晶圆槽24后，所述晶圆在同一平面内。晶圆槽24数量和深度的设置属于本领域技术人员所熟知的技术手段，在此不再赘述。为了防止晶圆滑落，如图2所示，本专利技术在所述第一侧壁22和/或所述第二侧壁23的边缘处沿垂直于晶圆槽24的方向设置有一开口，用于防止晶圆滑落的限位件26安装于所述开口内。图3是本专利技术限位件26的结构示意图。如图3所示，所述的限位件26呈矩形结构，其上表面设置有多个凸块37，相邻所述凸块37之间的距离与第一侧壁22或第二侧壁23上相邻晶圆槽24之间的距离相等。相邻所述凸块37之间的距离优选为0.4cm。为了便于承载晶圆，相邻所述凸块37之间的间隙距离不小于所述晶圆的厚度。所述凸块37的高度可以根据实际需要进行设定，优选为0.8cm。当所述晶圆匣处于装卸晶圆的第一状态时，所述限位件26上相邻凸块37之间的间隙与所述晶圆槽24的位置对应；当所述晶圆匣处于运输晶圆的第二状态时，所述限位件26上的凸块37与所述晶圆槽的位置对应。因而，在使用本专利技术提供的晶圆匣时，当将装载晶圆的晶圆匣立起从而运输晶圆的过程中，所述限位件26因重力作用自动下滑，所述限位件26上的凸块恰好对应于晶圆槽的位置，从而有效的卡合住晶圆，防止晶圆的滑落。图4是本专利技术具体实施方式的固定件结构示意图，图5A是本专利技术具体实施方式的限位件部位内侧结构示意图，图5B是本专利技术具体实施方式的限位件部位外侧结构示意图。较佳的，为了便于将所述限位件26固定于所述第一侧壁22或第二侧壁23上，如图4所示，所述限位件26可以包括第一基板381以及位于所述第一基板381上的第二基板382，所述凸块37位于所述第二基板382上，在所述第一基板381上设置有缺口39，所述缺口39位于第一基板381的两端部，两个固定件40分别在两个缺口39处与第二基板382连接，所述连接方式优选为焊接。所述固定件40呈矩形结构，其两端分别设有一通孔，通过在所述通孔401内设置螺丝来连接所述固定件40与第一侧壁22或第二侧壁23。即所述固定件40在其中部与第二基板连接，在其两端分别与第一侧壁22或第二侧壁23螺接。其中，为了便于固定，所述固定件40的宽度小于所述缺口39的宽度。所述限位件26与所述固定件40的材料可以根据实际需要进行选择，可以为金属或有机高分子材料，优选为钢材。优选的，还可以在限位件26的一侧设置卡合本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶圆匣，包括两相对设置的侧壁，两侧壁相对的内侧面分别对应设置有多条晶圆槽；其特征在于，至少一所述侧壁的边缘处沿垂直于晶圆槽的方向设置有一开口，所述开口内设置有沿垂直于晶圆槽方向滑动的限位件，所述限位件上设置有多个凸块，所述凸块的数量与所述晶圆槽数量相等，且相邻凸块之间的距离与相邻晶圆槽之间的距离相等；当所述晶圆匣处于运输晶圆的状态时，所述限位件由于重力作用下滑使得所述凸块与晶圆槽位置对应。

【技术特征摘要】
1.一种晶圆匣，包括两相对设置的侧壁，两侧壁相对的内侧面分别对应设置有多条晶圆槽；其特征在于，至少一所述侧壁的边缘处沿垂直于晶圆槽的方向设置有一开口，所述开口内设置有沿垂直于晶圆槽方向滑动的限位件，所述限位件上设置有多个凸块，所述凸块的数量与所述晶圆槽数量相等，且相邻凸块之间的距离与相邻晶圆槽之间的距离相等；当所述晶圆匣处于运输晶圆的状态时，所述限位件由于重力作用下滑使得所述凸块与晶圆槽位置对应。2.根据权利要求1所述的晶圆匣，其特征在于，所述限位件包括第一基板以及位于第一基板上的第二基板，所述凸块位于所述第二基板上，所述第一基板的两端各设置有一缺口，两固定件分别在两个缺口处与所述第二基板连接，所述固定件将所述限位件固定于一所述侧壁上。3.根据权利要求2所述的晶圆匣，其特征在于，所述固定件呈矩形，且两端各...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪文坚，贾红星，谢志峰，
申请(专利权)人：江苏纳沛斯半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32