一种电子卡连接器制造技术

技术编号:14636483 阅读:70 留言:0更新日期:2017-02-15 10:37
本申请提供了一种电子卡连接器,包括绝缘本体、一体成型于所述绝缘本体内的端子模组与盖体,所述盖体位于所述端子模组的横向两侧,所述导电端子包括固持部、自所述固持部延伸形成的接触臂与焊接部,所述盖体包括基部、自所述基部外侧端缘向上折弯延伸形成的延伸部、及自所述延伸部端缘朝向所述端子模组方向折弯延伸形成的压盖部,所述盖体的基部与导电端子的固持部一体成型于所述绝缘本体内。本申请可有效降低制造成本。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及电连接器领域。
技术介绍
卡连接器一般包括冲压形成的端子模组、与所述端子模组一体成型的绝缘本体、及遮覆于绝缘本体外的遮蔽壳体,所述遮蔽壳体是单独冲压形成的,所述遮蔽壳体一般直接安装于所述绝缘本体上,或直接焊接于电路板上。
技术实现思路
鉴于此,有必要提供一种盖体与端子模组一体冲压成型并一体注塑成型的电子卡连接器,以减少安装工序、降低制造成本。为解决上述技术问题,本申请提供了一种电子卡连接器,包括绝缘本体、一体成型于所述绝缘本体内的端子模组与盖体,所述盖体位于所述端子模组的横向两侧,所述导电端子包括固持部、自所述固持部延伸形成的接触臂与焊接部,所述盖体包括基部、自所述基部外侧端缘向上折弯延伸形成的延伸部、及自所述延伸部端缘朝向所述端子模组方向折弯延伸形成的压盖部,所述盖体的基部与导电端子的固持部一体成型于所述绝缘本体内。优选地,所述端子模组与所述盖体一体冲压成型并通过料带连接为整体,通过所述料带连接为整体的端子模组与盖体同时进行注塑成型工艺。优选地,所述端子模组包括若干导电端子,所述导电端子在插卡方向的两端设有连接所述料带的第一连接部。优选地,所述盖体在插卡方向的两端分别形成有第二连接部,所述盖体通过所述第二连接部连接所述料带,所述料带将所述盖体与所述端子模组连接为一个整体。优选地,所述端子模组的若干导电端子在插卡方向呈两排设置,每排包括三个导电端子。优选地,所述盖体在远离插卡侧一端的端部包括撕裂形成的抵持片、及延伸形成的第二焊脚。优选地,所述抵持片与所述第二焊脚在插卡方向位于同一直线上。优选地,所述绝缘本体在远离插卡侧一端向上延伸形成有抵持部,所述抵持片成型于所述抵持部内。优选地,所述盖体的基部与延伸部的结合处撕裂向外延伸形成第一焊脚。优选地,所述盖体的基部上设有若干通孔使所述塑胶材料穿越所述通孔固持所述基部。本申请通过将所述端子模组与所述盖体一体冲压成型并通过料带连接为一体,再将所述一体的端子模组与所述盖体进行注塑成型形成所述绝缘本体,减少了传统卡连接器遮蔽壳体独立冲压、安装等工序,大大降低了制造成本附图说明此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解,构成本申请的一部分,本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请,并不构成对本申请的不当限定。在附图中:图1为本申请电子卡连接器的立体图;图2为本申请电子卡连接器的导电端子与盖体的立体图;图3为本申请电子卡连接器的导电端子与盖体另一角度的立体图;图4为本申请电子卡连接器的盖体的立体图。具体实施方式为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。请参阅图1-4所示,本申请的电子卡连接器包括绝缘本体10、一体成型于所述绝缘本体10内的端子模组20与盖体30。所述绝缘本体10、端子模组20与所述盖体30围设成一收容电子卡的收容空间40。所述端子模组20包括在插卡方向呈两排设置的导电端子,每排包括三个导电端子,即所述端子模组20是适配于SIM卡上的金手指。所述端子模组20的每个导电端子包括成型于所述绝缘本体10内的固持部21、自所述固持部21朝向所述收容空间延伸形成的接触臂23、及自所述固持部21延伸形成的焊接部22。所述焊接部22延伸出所述绝缘本体10外,也可以设于所述绝缘本体10内。所述两排导电端子在插卡方向的两端设有第一连接部24,所述导电端子通过所述第一连接部24连接料带(图未示)而使所述端子模组20在冲压成型后构成一个整体。所述盖体30位于所述端子模组20的横向两侧,所述盖体30包括与所述导电端子的固持部21处于同一水平面的基部31、自所述基部31外侧端缘向上折弯延伸形成的延伸部32、及自所述延伸部32端缘朝向所述收容空间折弯延伸形成的压盖部34。所述基部31与所述延伸部32的结合处向外撕裂延伸形成若干第一焊脚33以将所述盖体30稳定焊接固定于电路板(图未示)上。所述盖体30在远离插卡端一侧朝向所述端子模组20方向延伸形成有端部36,所述端部36向外延伸形成有第二焊脚38,所述端部36在所述第二焊脚38的后端撕裂向上延伸形成有抵持片37。所述第二焊脚38与所述抵持片37在插卡方向上处于同一直线上。所述盖体30在插卡方向的两端分别形成有第二连接部35,所述盖体30通过所述第二连接部35连接所述料带,所述料带将所述盖体30与所述端子模组20连接为一个整体。在一实施例中,所述端部36也可以直接位于所述基部31远离插卡端一侧的外端缘,而无需朝向所述端子模组20延伸形成。所述端子模组20与所述盖体30是通过一块金属板一体冲压成型的,所述端子模组20与所述盖体30通过所述料带连接为一个整体。所述端子模组20与所述盖体30冲压成型后通过所述料带连接为整体并进行注塑成型形成所述绝缘本体10。所述绝缘本体10包括将所述导电端子的固持部21、所述盖体30的基部31一体成型于内的主体部11,所述盖体30的基部31上设有若干通孔311以便于所述塑胶材料穿越所述通孔311达到增加固持力的效果。所述绝缘本体10在远离插卡侧的一端向上延伸形成抵持部12,所述抵持部12用于在SIM卡插入时限制所述SIM卡的插入位置。所述抵持部12将所述盖体30端部36的抵持片37一体成型于内以增强所述抵持部的强度,而所述盖体30的第二焊脚38位于所述抵持片37的前端焊接于电路板上,可防止SIM卡插入的冲击力造成盖体30的松动。所述盖体30与所述端子模组20一体成型于所述绝缘本体10内后,切除所述料带,使所述端子模组20的所有导电端子相互电性分离,使所述端子模组20与所述盖体30电性分离。所述收容空间40位于所述盖体30的压盖部34以下,所述SIM卡插入所述收容空间40内时,所述SIM卡的两端上侧被所述压盖部34限位防止SIM卡向上脱落。本申请通过将所述端子模组20与所述盖体30一体冲压成型并通过料带连接为一体,再将所述一体的端子模组20与所述盖体30进行注塑成型形成所述绝缘本体,减少了传统卡连接器遮蔽壳体独立冲压、安装等工序,大大降低了制造成本。以上所述仅为本申请的实施例而已,并不用于限制本申请。对于本领域技术人员来说,本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本申请的权利要求范围之内。本文档来自技高网...
一种电子卡连接器

【技术保护点】
一种电子卡连接器,其特征在于,包括绝缘本体、一体成型于所述绝缘本体内的端子模组与盖体,所述盖体位于所述端子模组的横向两侧,所述导电端子包括固持部、自所述固持部延伸形成的接触臂与焊接部,所述盖体包括基部、自所述基部外侧端缘向上折弯延伸形成的延伸部、及自所述延伸部端缘朝向所述端子模组方向折弯延伸形成的压盖部,所述盖体的基部与导电端子的固持部一体成型于所述绝缘本体内。

【技术特征摘要】
1.一种电子卡连接器,其特征在于,包括绝缘本体、一体成型于所述绝缘本体内的端子模组与盖体,所述盖体位于所述端子模组的横向两侧,所述导电端子包括固持部、自所述固持部延伸形成的接触臂与焊接部,所述盖体包括基部、自所述基部外侧端缘向上折弯延伸形成的延伸部、及自所述延伸部端缘朝向所述端子模组方向折弯延伸形成的压盖部,所述盖体的基部与导电端子的固持部一体成型于所述绝缘本体内。2.如权利要求1所述的电子卡连接器,其特征在于,所述端子模组与所述盖体一体冲压成型并通过料带连接为整体,通过所述料带连接为整体的端子模组与盖体同时进行注塑成型工艺。3.如权利要求2所述的电子卡连接器,其特征在于,所述端子模组包括若干导电端子,所述导电端子在插卡方向的两端设有连接所述料带的第一连接部。4.如权利要求3所述的电子卡连接器,其特征在于,所述盖体在插卡方向的两端分别形成有第二连接部,所述盖体通过所述第二连接部连...

【专利技术属性】
技术研发人员:邓红波
申请(专利权)人:昆山杰顺通精密组件有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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