一种直流电容器的壳体结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种直流电容器的壳体结构，包括空心塑壳和铝壳；所述空心塑壳包括圆柱形壳体，圆柱形壳体包括一体连接的上壳体和下壳体，在所述上壳体和下壳体的内部开设有中空结构，在上壳体的上开设有连接卡槽，所述连接卡槽位于上壳体的端口处，连接卡槽包括左卡槽和右卡槽，所述左卡槽和右卡槽对称分布于上壳体的内侧面上；所述上壳体的直径大于下壳体的直径，在上壳体和下壳体的连接处构成阶梯结构；所述铝壳为圆柱形，铝壳的直径大于下壳体的直径且小于上壳体的直径，在铝壳的内部设有中空结构，所述铝壳的上端端部套装于下壳体的外部，且铝壳的上端端面与所述阶梯结构限位连接。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电容器领域，具体地说，特别涉及到一种直流电容器的壳体结构。
技术介绍
高压电容器作为功率因素校正与无功功率补偿的主要原器件，在电力系统中得到了越来越广泛的应用，同时也对电容器的电气性能提出了更高的要求。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术中的不足，提供一种直流电容器的壳体结构，以解决上述问题。本技术所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现：一种直流电容器的壳体结构，包括空心塑壳和铝壳；所述空心塑壳包括圆柱形壳体，圆柱形壳体包括一体连接的上壳体和下壳体，在所述上壳体和下壳体的内部开设有中空结构，在上壳体的上开设有连接卡槽，所述连接卡槽位于上壳体的端口处，连接卡槽包括左卡槽和右卡槽，所述左卡槽和右卡槽对称分布于上壳体的内侧面上；所述上壳体的直径大于下壳体的直径，在上壳体和下壳体的连接处构成阶梯结构；所述铝壳为圆柱形，铝壳的直径大于下壳体的直径且小于上壳体的直径，在铝壳的内部设有中空结构，所述铝壳的上端端部套装于下壳体的外部，且铝壳的上端端面与所述阶梯结构限位连接。与现有技术相比，本技术的有益效果如下：结构简单，设计巧妙，通过采用全新的结构设计，提升了用于直流电容器的壳体结构的性能参数，降低了其成本。附图说明图1为本技术所述的直流电容器的壳体结构的结构示意图。图中标号说明：空心塑壳1、铝壳2、上壳体3、下壳体4、连接卡槽5、阶梯结构6。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。参见图1，本技术所述的一种直流电容器的壳体结构，包括空心塑壳1和铝壳2。所述空心塑壳1包括圆柱形壳体，圆柱形壳体包括一体连接的上壳体3和下壳体4，在所述上壳体3和下壳体4的内部开设有中空结构，在上壳体3的上开设有连接卡槽5，所述连接卡槽5位于上壳体3的端口处，连接卡槽5包括左卡槽和右卡槽，所述左卡槽和右卡槽对称分布于上壳体3的内侧面上；所述上壳体3的直径大于下壳体4的直径，在上壳体3和下壳体4的连接处构成阶梯结构6；所述铝壳2为圆柱形，铝壳2的直径大于下壳体4的直径且小于上壳体3的直径，在铝壳2的内部设有中空结构，所述铝壳2的上端端部套装于下壳体4的外部，且铝壳2的上端端面与所述阶梯结构6限位连接。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种直流电容器的壳体结构，其特征在于：包括空心塑壳和铝壳；所述空心塑壳包括圆柱形壳体，圆柱形壳体包括一体连接的上壳体和下壳体，在所述上壳体和下壳体的内部开设有中空结构，在上壳体的上开设有连接卡槽，所述连接卡槽位于上壳体的端口处，连接卡槽包括左卡槽和右卡槽，所述左卡槽和右卡槽对称分布于上壳体的内侧面上；所述上壳体的直径大于下壳体的直径，在上壳体和下壳体的连接处构成阶梯结构；所述铝壳为圆柱形，铝壳的直径大于下壳体的直径且小于上壳体的直径，在铝壳的内部设有中空结构，所述铝壳的上端端部套装于下壳体的外部，且铝壳的上端端面与所述阶梯结构限位连接。

【技术特征摘要】
1.一种直流电容器的壳体结构，其特征在于：包括空心塑壳和铝壳；
所述空心塑壳包括圆柱形壳体，圆柱形壳体包括一体连接的上壳体和下壳
体，在所述上壳体和下壳体的内部开设有中空结构，在上壳体的上开设有连接
卡槽，所述连接卡槽位于上壳体的端口处，连接卡槽包括左卡槽和右卡槽，所
述左卡槽和右卡...

【专利技术属性】
技术研发人员：章小勇，吴鑫，
申请(专利权)人：上海励容电子有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31