本实用新型专利技术涉及一种LED灯的电路连接结构，包括相互垂直设置的铝基板和PCB板，所述铝基板上开设有T形孔，T形孔包括互相连通的宽孔和窄孔；所述PCB板包括板身和呈T形的头部，PCB板的头部包括宽部与窄部，PCB板的宽部穿过宽孔并使窄部移至T形孔的窄孔内，PCB板的宽部两侧搭接于铝基板窄孔两侧的部分，并且铝基板与PCB板两者之间通过焊锡完成电连接。将PCB板和铝基板直接焊接后无电线输出,省去输出线成本，同时PCB板与铝基板直接焊接提高生产效率，实际操作效果要比线焊接好且方便。PCB板向上插入T形孔的一字形宽孔并水平横向移动，卡在窄口内，使两者相对固定，使焊接更稳定。
【技术实现步骤摘要】
本技术属于LED照明
，尤其涉及一种LED灯的电路连接结构。
技术介绍
目前市场上的LED灯，其电路连接结构中PCB板为正负极电线输出，正负极输出线与铝基板正负极焊盘焊接。PCB板与输出线需要插线后过波峰焊，电线脱落及虚焊比率不少。线路板装入灯杯后把铝基板卡入塑包铝铝杯中，装入后需要焊接输出线和光源板正负极焊接。操作不方便且需要把长的线往内塞。
技术实现思路
为了解决上述的技术问题，本技术的目的是提供一种LED灯的电路连接结构，将PCB板和铝基板直接焊接后无引线输出,省去输出线成本，同时PCB板与铝基板直接焊接提高生产效率，实际操作效果要比线焊接好且方便。为了实现上述的目的，本技术采用了以下的技术方案：一种LED灯的电路连接结构，包括相互垂直设置的铝基板和PCB板，所述铝基板上开设有T形孔，T形孔包括互相连通的宽孔和窄孔；所述PCB板包括板身和呈T形的头部，PCB板的头部包括宽部与窄部，PCB板的宽部穿过宽孔并使窄部移至T形孔的窄孔内，PCB板的宽部两侧搭接于铝基板窄孔两侧的部分，并且铝基板与PCB板两者之间通过焊锡完成电连接。将PCB板和铝基板直接焊接后无电线输出,省去输出线成本，同时PCB板与铝基板直接焊接提高生产效率，实际操作效果要比线焊接好且方便。PCB板向上插入T形孔的一字形宽孔并水平横向移动，卡在窄口内，使两者相对固定，使焊接更稳定。作为优选，所述铝基板上设置有正焊盘和负焊盘，所述正焊盘和负焊盘分别设置在窄孔的两侧，所述宽部两侧设置有输出焊盘，两个输出焊盘分别与正、负焊盘通过焊锡焊接固定。作为优选，所述PCB板的头部与PCB板板身之间构成卡接槽，所述窄孔两侧的铝基板卡接在卡接槽内。作为优选，所述窄孔的宽度和窄部的宽度一致，所述卡接槽的高度和铝基板的厚度一致。这样使得两者之间的卡接更牢固，在未进行焊接的情况下使两者可以保持相对固定。作为优选，在T形孔的窄孔的末端设有与窄孔连通的延伸孔，延伸孔的宽度小于窄孔的宽度。这样可以防止PCB板上的线路和铝基板的金属部件接触，避免短路。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：1.将PCB板和铝基板进行穿插并搭接在一起，直接焊接后无电线输出,省去输出线成本，同时PCB板与铝基板直接焊接提高生产效率，实际操作效果要比线焊接好且方便。2.PCB板的头部两侧纵向预设有焊盘，铝基板窄孔两侧也预设有焊盘，PCB板的头部向上插入T形孔的宽孔并水平移动，卡入窄口，使两者保持相对固定，并使焊盘对准，这样使焊接更稳定，更加方便。3.采用了本技术的连接结构，使得PCB板不需要固定在LED灯的灯杯内，PCB板与铝基板焊接固定后直接和灯杯过盈配合即可。附图说明图1是电路连接结构的结构示意图。图2是电路连接结构的俯视图。图3是铝基板的结构示意图。图4是PCB板的结构示意图。图5是实施例中LED灯的结构示意图。具体实施方式下面结合附图对本技术的具体实施方式做一个详细的说明。本技术基于方位的描述，是基于铝基板水平设置，而PCB板竖直方向设置的基础上进行的。如图1～图4所示的一种LED灯的电路连接结构，包括铝基板1和PCB板2，所述铝基板1上开设有T形孔11，T形孔包括互相连通的宽孔12和窄孔13，PCB板2包括板身20和呈T形的头部21，PCB板2的头部21包括宽部24与窄部25，PCB板2的头部21与PCB板2的板身20之间构成卡接槽23。PCB板的宽部24穿过宽孔12并使窄部25移至T形孔11的窄孔13内，PCB板的宽部12两侧搭接于铝基板窄孔13两侧的部分，且窄孔13两侧的部分卡接与插接槽23内。在所述铝基板1上窄孔13的两侧分别设置有正焊盘14和负焊盘15，所述PCB板2头部21的宽部24两端分别设置有输出焊盘22，两个输出焊盘22分别与正焊盘14和负焊盘15通过焊锡完成焊接并实现电连接。在铝基板1的表面间隔均匀设置有多个LED灯珠16，以实现发光。在T形孔的窄孔的末端设有与窄孔连通的延伸孔17，延伸孔17的宽度小于窄孔13的宽度。这样可以防止PCB板2上的线路和铝基板1的金属部件接触，避免短路。为了使PCB板2和铝基板1之间连接更牢固，不易发生移动，窄孔13的宽度和窄部25的宽度一致，卡接槽23的高度和铝基板1的厚度一致。将PCB板2和铝基板1直接焊接后无电线输出,省去输出线成本，同时PCB板2与铝基板1直接焊接提高生产效率，实际操作效果要比线焊接好且方便。PCB板2向上插入宽孔并水平移动，卡入窄口，使两者相对固定，使焊接更稳定。如图5所示的采用上述电路连接结构的LED灯，包括电路连接结构、壳体以及灯头5，所述壳体包括前壳体3和后壳体4，前壳体3的外侧均匀设置有多个凸出的卡接部31，在后壳体4内均匀设置有相同数量的卡接槽41，在电路连接结构安装入后壳体4内后，前壳体3通过卡接部31可接入卡接槽41从而完成壳体的装配。在后壳体4的后端设置有连接部，连接部外侧设置有外螺纹42，外螺纹42与灯头5的内螺纹51相配合，完成壳体与灯头5之间组装。本说明书中所描述的以上内容仅仅是对本技术所作的举例说明。本技术所属
的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离本技术说明书的内容或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种LED灯的电路连接结构，其特征在于：包括相互垂直设置的铝基板和PCB板，所述铝基板上开设有T形孔，T形孔包括互相连通的宽孔和窄孔；所述PCB板包括板身和呈T形的头部，PCB板的头部包括宽部与窄部，PCB板的宽部穿过宽孔并使窄部移至T形孔的窄孔内，PCB板的宽部两侧搭接于铝基板窄孔两侧的部分，并且铝基板与PCB板两者之间通过焊锡完成电连接。
【技术特征摘要】
1.一种LED灯的电路连接结构，其特征在于：包括相互垂直设置的铝基板和PCB板，所述铝基板上开设有T形孔，T形孔包括互相连通的宽孔和窄孔；所述PCB板包括板身和呈T形的头部，PCB板的头部包括宽部与窄部，PCB板的宽部穿过宽孔并使窄部移至T形孔的窄孔内，PCB板的宽部两侧搭接于铝基板窄孔两侧的部分，并且铝基板与PCB板两者之间通过焊锡完成电连接。
2.根据权利要求1所述的一种LED灯的电路连接结构，其特征在于：所述铝基板上设置有正焊盘和负焊盘，所述正焊盘和负焊盘分别设置在窄孔的两侧，所述宽部两侧设置有...
【专利技术属性】
技术研发人员：张昭曙，张琦，徐根达，赵合昌，陈可平，
申请(专利权)人：杭州意博高科电器有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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