本实用新型专利技术公开一种LED灯板，包括基板，基板上铺设有导电电路，导电电路上设有若干组正极焊盘及负极焊盘，正极焊盘与负极焊盘之间直接焊接固定有LED芯片从而使LED芯片与导电电路电连接，导电电路由若干灯组并联而成，灯组由若干LED芯片串联而成，正极焊盘与负极焊盘之间为绝缘区域。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及LED照明
，特别涉及一种LED灯板。
技术介绍
现有的LED灯板的结构一般包括基板，基板上铺设有导电电路，导电电路上设有若干组焊盘，而现有的LED灯板一般采用LED灯珠，生产组装时，需要将LED芯片与支架进行组装并进行灌注荧光胶等工序，从而组装成LED灯珠，然后才将整个LED灯珠焊接到焊盘上，这样的生产组装工序繁琐复杂，耗时费力，生产成本较高，而且这样的结构不够牢固，LED灯珠容易发生脱落，导热性能较差，工作稳定性较低，LED灯珠的厚度较大且体积较大而间接地使LED灯板难以向轻薄化方向发展。因此，如何实现一种可在焊盘上直接焊接固定LED芯片，结构简单合理，生产组装工序简便，生产效率高，有效降低生产成本，结构牢固，导热性能良好，工作稳定性高，体积小巧，可形成轻薄化结构的LED灯板是业内亟待解决的技术问题。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种LED灯板，旨在实现一种可在焊盘上直接焊接固定LED芯片，结构简单合理，生产组装工序简便，生产效率高，有效降低生产成本，结构牢固，导热性能良好，工作稳定性高，体积小巧，可形成轻薄化结构的LED灯板。本技术提出一种LED灯板，包括基板，基板上铺设有导电电路，导电电路上设有若干组正极焊盘及负极焊盘，正极焊盘与负极焊盘之间直接焊接固定有LED芯片从而使LED芯片与导电电路电连接，导电电路由若干灯组并联而成，灯组由若干LED芯片串联而成。优选地，正极焊盘与负极焊盘之间为绝缘区域。本技术LED灯板包括基板，基板上铺设有导电电路，导电电路上设有若干组正极焊盘及负极焊盘，正极焊盘与负极焊盘之间直接焊接固定有LED芯片从而使LED芯片与导电电路电连接，导电电路由若干灯组并联而成，灯组由若干LED芯片串联而成。其中，LED灯板的正极焊盘与负极焊盘之间直接焊接固定有LED芯片从而使LED芯片与导电电路电连接，这样，LED灯板可以直接采用LED芯片，即可省掉LED灯珠的生产组装工序，使LED灯板的生产组装工序简便快捷，结构简单合理，大大提高了LED灯板的生产效率，省时省力，有效降低生产成本，而且，LED芯片直接焊接到基板上的结构十分牢固，LED芯片不易发生脱落，LED芯片的热量可以及时直接地传递到基板上，导热性能良好，工作稳定性高，且LED芯片的厚度薄且体积小，有利于LED灯板形成轻薄化的结构。本技术实现了一种可在焊盘上直接焊接固定LED芯片，结构简单合理，生产组装工序简便，生产效率高，有效降低生产成本，结构牢固，导热性能良好，工作稳定性高，体积小巧，可形成轻薄化结构的LED灯板。附图说明图1为本技术一种LED灯板的一实施例的正面结构的透视图。本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。参照图1，提出本技术的一种LED灯板的一实施例，包括基板100，基板100上铺设有导电电路200，导电电路200上设有若干组正极焊盘201及负极焊盘202，正极焊盘201与负极焊盘202之间直接焊接固定有LED芯片300从而使LED芯片300与导电电路200电连接，导电电路200由若干灯组并联而成，灯组由若干LED芯片300串联而成。正极焊盘201与负极焊盘202之间为绝缘区域。其中，多个并联的灯组具有分流作用，使灯组可以承受较大的电流，并联的灯组越多则可承受的电流越大，这样，即使LED驱动装置发生损坏而导致电流变大，LED灯板也可以承受而不致于发生损坏。现有的LED灯板的结构一般包括基板，基板上铺设有导电电路，导电电路上设有若干组焊盘，而现有的LED灯板一般采用LED灯珠，生产组装时，需要将LED芯片与支架进行组装并进行灌注荧光胶等工序，从而组装成LED灯珠，然后才将整个LED灯珠焊接到焊盘上，这样的生产组装工序繁琐复杂，耗时费力，生产成本较高，而且这样的结构不够牢固，LED灯珠容易发生脱落，导热性能较差，工作稳定性较低，LED灯珠的厚度较大且体积较大而间接地使LED灯板难以向轻薄化方向发展。而本技术LED灯板包括基板100，基板100上铺设有导电电路200，导电电路200上设有若干组正极焊盘201及负极焊盘202，正极焊盘201与负极焊盘202之间直接焊接固定有LED芯片300从而使LED芯片300与导电电路200电连接，导电电路200由若干灯组并联而成，灯组由若干LED芯片300串联而成。其中，LED灯板的正极焊盘201与负极焊盘202之间直接焊接固定有LED芯片300从而使LED芯片300与导电电路200电连接，这样，LED灯板可以直接采用LED芯片300，即可省掉LED灯珠的生产组装工序，使LED灯板的生产组装工序简便快捷，结构简单合理，大大提高了LED灯板的生产效率，省时省力，有效降低生产成本，而且，LED芯片300直接焊接到基板100上的结构十分牢固，LED芯片300不易发生脱落，LED芯片300的热量可以及时直接地传递到基板100上，导热性能良好，工作稳定性高，且LED芯片300的厚度薄且体积小，有利于LED灯板形成轻薄化的结构。本技术实现了一种可在焊盘上直接焊接固定LED芯片300，结构简单合理，生产组装工序简便，生产效率高，有效降低生产成本，结构牢固，导热性能良好，工作稳定性高，体积小巧，可形成轻薄化结构的LED灯板。以上所述仅为本技术的优选实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种LED灯板，其特征在于，包括基板，所述基板上铺设有导电电路，所述导电电路上设有若干组正极焊盘及负极焊盘，所述正极焊盘与所述负极焊盘之间直接焊接固定有LED芯片从而使所述LED芯片与所述导电电路电连接，所述导电电路由若干灯组并联而成，所述灯组由若干所述LED芯片串联而成。
【技术特征摘要】
1.一种LED灯板，其特征在于，包括基板，所述基板上铺设有导电电路，所述导电电路上设有若干组正极焊盘及负极焊盘，所述正极焊盘与所述负极焊盘之间直接焊接固定有LED芯片从而使所述LED芯片与所述导电电...
【专利技术属性】
技术研发人员：李杏贤，
申请(专利权)人：中山市泓昌光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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