【技术实现步骤摘要】
本技术涉及灌封胶领域,特别是一种用于粘合线路板的单组份灌装胶。
技术介绍
目前市面已有的大部分是AB双组份的灌封胶,用起来不是很方便,每次用之前还要按比例配比,一次配多了,用不完时间长了就固化了,太少了又要重新配比,而且弄得手上及电子称上都会有脏污,既耽误了时间也影响了工作效率,还增加了成本。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的缺点,提供一种用于粘合线路板的单组份灌装胶。本技术的目的通过以下技术方案来实现:一种用于粘合线路板的灌装胶本体,包括线路板、电子器件和灌封胶本体,所述灌封胶本体涂在线路板上,所述电子器件粘合在线路板上,所述灌封胶本体为聚硅氧烷辅以高导热填充料制备而成。根据上述技术方案,本技术与现有技术相比具有的有益效果是:本技术可用于各种灯饰、电容、三极管以及小家电的粘接固定及绝缘,同时也用于金属及各种非孔性材质的粘接填缝及对玻璃安装、采光板粘接密封,小型或薄层电子元器件、模块、光电显示器和线路板的密封保护,广泛应用于电子电器的散热,电源、电晶体和电热调节器散热粘接密封,PTC粘接绝缘等,特别适用于对阻燃性,导热性有较高要求的粘接密封等。附图说明图1为本技术的结构示意图;图中,1-线路板;2-电子器件;3-灌封胶。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。在本技术的描述中,需要理解的是,术语“纵向”、 ...
【技术保护点】
一种用于粘合线路板的单组份灌装胶粘合结构,其特征在于:包括线路板(1)、电子器件(3)和灌封胶本体(2),所述灌封胶本体(2)涂在线路板(1)上,所述电子器件(3)粘合在线路板(1)上,所述灌封胶本体(2)为聚硅氧烷辅以高导热填充料制备而成。
【技术特征摘要】
1.一种用于粘合线路板的单组份灌装胶粘合结构,其特征在于:包括线路板(1)、电子器件(3)和灌封胶本体(2),所述灌封胶本体(2)...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘佳,庞红桥,
申请(专利权)人:东莞市一品硅胶电子材料有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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