一种用于粘合线路板的单组份灌装胶制造技术

技术编号:14631866 阅读:113 留言:0更新日期:2017-02-13 07:11
本实用新型专利技术公开了一种用于粘合线路板的单组份灌装胶,包括线路板、电子器件和灌封胶本体,所述灌封胶本体涂在线路板上,所述电子器件粘合在线路板上,所述灌封胶本体为聚硅氧烷辅以高导热填充料制备而成,将本实用新型专利技术涂到线路板上,然后再把要粘合的电子器件压合到涂好的线路板上,灌封胶本体会随着线路板的缝隙流入,多余的会流出来,等到它自然固化后,把多余的剥离即可,操作非常简单,工作效率非常高,灌封胶本体以聚硅氧烷为基础,辅以高导热填充料,有较好的电绝缘性和使用稳定性,粘度低,具有耐高低温的功效,无毒无味无腐蚀性,化学物理性能稳定,导热系数高,由离度低,耐温性好,不流淌。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及灌封胶领域,特别是一种用于粘合线路板的单组份灌装胶
技术介绍
目前市面已有的大部分是AB双组份的灌封胶,用起来不是很方便,每次用之前还要按比例配比,一次配多了,用不完时间长了就固化了,太少了又要重新配比,而且弄得手上及电子称上都会有脏污,既耽误了时间也影响了工作效率,还增加了成本。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的缺点,提供一种用于粘合线路板的单组份灌装胶。本技术的目的通过以下技术方案来实现:一种用于粘合线路板的灌装胶本体,包括线路板、电子器件和灌封胶本体,所述灌封胶本体涂在线路板上,所述电子器件粘合在线路板上,所述灌封胶本体为聚硅氧烷辅以高导热填充料制备而成。根据上述技术方案,本技术与现有技术相比具有的有益效果是:本技术可用于各种灯饰、电容、三极管以及小家电的粘接固定及绝缘,同时也用于金属及各种非孔性材质的粘接填缝及对玻璃安装、采光板粘接密封,小型或薄层电子元器件、模块、光电显示器和线路板的密封保护,广泛应用于电子电器的散热,电源、电晶体和电热调节器散热粘接密封,PTC粘接绝缘等,特别适用于对阻燃性,导热性有较高要求的粘接密封等。附图说明图1为本技术的结构示意图;图中,1-线路板;2-电子器件;3-灌封胶。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。在本技术的描述中,需要理解的是,术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。如图1所示,一种用于粘合线路板的单组份灌装胶,包括线路板1、电子器件3和灌封胶本体2,所述灌封胶本2体涂在线路板1上,所述电子器件3粘合在线路板1上,所述灌封胶本体2为聚硅氧烷辅以高导热填充料制备而成。本技术涂到线路板上,然后再把要粘合的电子组件压合到涂好的线路板上,灌封胶本体会随着线路板的缝隙流入,多余的会流出来,等到它自然固化后,把多余的剥离即可,操作非常简单,工作效率非常高,灌封胶本体以聚硅氧烷为基础,辅以高导热填充料,有较好的电绝缘性和使用稳定性,粘度低,具有耐高低温的功效,可以在-60摄氏度-280摄氏度的温度范围内长期工作不会出现硬化及溶化的现象,无毒无味无腐蚀性,化学物理性能稳定,导热系数高,由离度低,耐温性好,不流淌。基于上述,本技术具有下述优点:本技术可用于各种灯饰、电容、三极管以及小家电的粘接固定及绝缘,同时也用于金属及各种非孔性材质的粘接填缝及对玻璃安装、采光板粘接密封,小型或薄层电子元器件、模块、光电显示器和线路板的密封保护,广泛应用于电子电器的散热,电源、电晶体和电热调节器散热粘接密封,PTC粘接绝缘等,特别适用于对阻燃性,导热性有较高要求的粘接密封等。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已,并不用以限制本技术,凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于粘合线路板的单组份灌装胶粘合结构,其特征在于:包括线路板(1)、电子器件(3)和灌封胶本体(2),所述灌封胶本体(2)涂在线路板(1)上,所述电子器件(3)粘合在线路板(1)上,所述灌封胶本体(2)为聚硅氧烷辅以高导热填充料制备而成。

【技术特征摘要】
1.一种用于粘合线路板的单组份灌装胶粘合结构,其特征在于:包括线路板(1)、电子器件(3)和灌封胶本体(2),所述灌封胶本体(2)...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘佳庞红桥
申请(专利权)人:东莞市一品硅胶电子材料有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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