双摄像头模组制造技术

本实用新型专利技术涉及一种双摄像头模组，包括线路板、基板及两个倒装芯片，基板设置于线路板上且与线路板电连接，基板上开设有第一通孔，第一通孔靠近线路板的一端的侧壁向远离线路板的方向凹陷形成有第一凹槽，第一凹槽的平整度大于线路板的平整度，两个倒装芯片分别封装于两个第一凹槽的底部，因此将两个倒装芯片分别封装于第一凹槽的底部的方式比传统将影像感测芯片直接设置于线路板的方式更不容易产生倾斜，即两个倒装芯片的中心轴的平行度越高，因此可以提高成像质量。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及摄像头模组
，特别是涉及一种双摄像头模组。
技术介绍
双摄像头模组包括两个独立的安装于同一电路板上的摄像头，两个摄像头可以同时对相同方向的同一物体进行拍照，分别产生第一图像及第二图像，第一图像及第二图像可以合成三维图像，也可以相互补偿获取高清的二维图像。双摄像头模组通常包括两个镜头单元、两个镜头组合座、两红外截止滤光片、两个影像感测芯片及一电路板。影像感测芯片与电路板组装时，先在电路板的预定位置点胶，两个影像感测芯片分别组装至预定位置(diebonding)，并与电路板粘结固定，再通过引线接合法(wirebonding)，即通过金线使影像感测芯片与电路板电性连接。然而两个影像感测芯片分别组装至电路板上时，容易产生倾斜，即两个影像感测芯片的中心轴不平行，影响成像质量。
技术实现思路
基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种可以提高成像质量的双摄像头模组。一种双摄像头模组，包括：线路板；基板，设置于所述线路板上且与所述线路板电连接，所述基板上开设有两个间隔的第一通孔，每一第一通孔靠近所述线路板的一端的侧壁向远离所述线路板的方向凹陷形成有第一凹槽，所述第一凹槽的底部的平整度大于所述线路板的平整度；及两个倒装芯片，分别封装于两个所述第一凹槽的底部，所述倒装芯片覆盖所述第一通孔，所述倒装芯片与所述基板电连接。在其中一个实施例中，所述倒装芯片与所述第一凹槽的底部之间还设置有凸块，所述倒装芯片通过所述凸块与所述基板电连接。在其中一个实施例中，所述倒装芯片与所述第一凹槽的底部之间还填充有粘接层，所述凸块嵌设于所述粘接层中，所述粘接层密封所述倒装芯片与所述第一凹槽的连接处。在其中一个实施例中，还包括两个滤光片，所述滤光片设置于所述基板上且覆盖于所述第一通孔。在其中一个实施例中，所述第一通孔远离所述线路板的一端的侧壁向靠近所述线路板的方向凹陷形成有第二凹槽，所述滤光片设置于所述第二凹槽内。在其中一个实施例中，所述滤光片与所述第二凹槽的底部之间还设置有加固层。在其中一个实施例中，所述滤光片背向于所述第二凹槽的底部的表面与所述基板背向于线路板的表面平齐设置。在其中一个实施例中，所述线路板与所述基板之间设置有异向导电胶膜。在其中一个实施例中，还包括一支架及两个镜头模组，所述支架设置于所述基板背向于所述线路板的表面，所述支架上开设有两个间隔的第二通孔，所述镜头模组收容于所述第二通孔内。在其中一个实施例中，所述镜头模组包括镜头单元及镜筒，所述镜头单元组装于所述镜筒内，所述镜筒通过螺纹的方式组装于所述第二通孔内。上述双摄像头模组至少具有以下优点：由于基板上形成的第一凹槽的底部的平整度大于线路板的平整度，因此将两个倒装芯片分别封装于第一凹槽的底部的方式比传统将影像感测芯片直接设置于线路板的方式更不容易产生倾斜，即两个倒装芯片的中心轴的平行度越高，因此可以提高成像质量。附图说明图1为一实施方式中的双摄像头模组的分解示意图；图2为图1所示双摄像头模组的剖视图；图3为图2中的局部示意图。具体实施方式为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施的限制。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。请参阅图1，为一实施方式中的双摄像头模组10，该双摄像头模组10可以有效提高成像质量。具体到本实施方式中，双摄像头模组10包括线路板100、基板200、两个倒装芯片300、两个滤光片400、支架500及两个镜头模组600。线路板100可以为柔性电路板或者硬质线路板，当为柔性电路板时，还可以设置加强板，以增加柔性电路板的强度。请一并参阅图2及图3，基板200设置于线路板100上且与线路板100电连接。具体到本实施方式中，基板200与线路板100之间可以设置有异向导电胶膜(图未示)，通过热压工艺，实现线路板100与基板200电性连接。基板200可以为陶瓷基板或者金属基板，陶瓷基板和金属基板的表面具有较好的平整度。当为陶瓷基板时，可以在陶瓷内埋设导电线，以实现基板200与线路板100电连接的目的。当然，在其它的实施方式中，基板200也可以为其它具有较好平整度的材料。基板200上开设有两个间隔的第一通孔210，每一第一通孔210靠近线路板100的一端的侧壁向远离线路板100的方向凹陷形成有第一凹槽220，第一凹槽220的底部的平整度大于线路板100的平整度。两个倒装芯片300分别封装于两个第一凹槽220的底部，倒装芯片300覆盖第一通孔210，且倒装芯片300与基板200电连接，因此倒装芯片300也与线路板100电连接。在本实施方式中，倒装芯片300与线路板100之间具有间距，因此倒装芯片300不与线路板100直接接触。由于线路板100通常具有油墨层，而油墨层的平整度较差，而本实施方式中倒装芯片300不与线路板100直接接触，而是封装于第一凹槽220的底部，因此可以提高倒装芯片300的平整度，倒装芯片300不易倾斜，有利于提高成像质量。而且两个倒装芯片300分别封装于第一凹槽220的底部，还能够有效防止倒装芯片300反向(即一个偏左、另一个偏右)倾斜。请参阅图3，具体到本实施方式中，倒装芯片300与第一凹槽220的底部之间还设置有凸块230，倒装芯片300通过凸块230与基板2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双摄像头模组，其特征在于，包括：线路板；基板，设置于所述线路板上且与所述线路板电连接，所述基板上开设有两个间隔的第一通孔，每一第一通孔靠近所述线路板的一端的侧壁向远离所述线路板的方向凹陷形成有第一凹槽，所述第一凹槽的底部的平整度大于所述线路板的平整度；及两个倒装芯片，分别封装于两个所述第一凹槽的底部，所述倒装芯片覆盖所述第一通孔，所述倒装芯片与所述基板电连接。

【技术特征摘要】
1.一种双摄像头模组，其特征在于，包括：
线路板；
基板，设置于所述线路板上且与所述线路板电连接，所述基板上开设有两
个间隔的第一通孔，每一第一通孔靠近所述线路板的一端的侧壁向远离所述线
路板的方向凹陷形成有第一凹槽，所述第一凹槽的底部的平整度大于所述线路
板的平整度；及
两个倒装芯片，分别封装于两个所述第一凹槽的底部，所述倒装芯片覆盖
所述第一通孔，所述倒装芯片与所述基板电连接。
2.根据权利要求1所述的双摄像头模组，其特征在于，所述倒装芯片与所
述第一凹槽的底部之间还设置有凸块，所述倒装芯片通过所述凸块与所述基板
电连接。
3.根据权利要求2所述的双摄像头模组，其特征在于，所述倒装芯片与所
述第一凹槽的底部之间还填充有粘接层，所述凸块嵌设于所述粘接层中，所述
粘接层密封所述倒装芯片与所述第一凹槽的连接处。
4.根据权利要求1所述的双摄像头模组，其特征在于，还包括两个滤光片，
所述滤光片设置于所述基板上且覆盖于所述第一通孔。
5.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：王昕，
申请(专利权)人：南昌欧菲光电技术有限公司，南昌欧菲光科技有限公司，深圳欧菲光科技股份有限公司，苏州欧菲光科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36