【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种照明高散热LED基板,属于LED
技术介绍
LED是一种新型半导体固体光源,具有安全可靠性强、耗电量少、发光效率高、适用性强、稳定性好、响应时间短、颜色可变化、有利于环保等优点,其性能正不断完善,广泛应用于照明,显示等领域。LED虽然拥有众多优点,但是要使LED在市场上能够得到广泛的应用仍然存在诸多问题,其中LED散热便是其中问题之一。LED芯片在使用过程当中同样会产生大量的热量,尤其是LED为点状发光光源,所产生的热量集中在极小的区域内,若产生的热量无法及时有效的散发出去,会导致PN结的结温升高,从而加速芯片和封装树脂的老化,还可能导致焊点融化,使芯片失效,进而直接影响LED的使用寿命与发光效率,特别是大功率LED,在使用过程中所产生的热量更大,对散热技术要求更高,可以说LED散热问题直接关系到其发展前景,因此要提升LED产品的散热能力,关键还是在于寻找到一种可以加快LED散热的方法。为了解决LED散热问题,目前已有不少技术方案,但是其基本原理基本差别不大。LED芯片的所产生的热量,主要通过三种路径传递出去,这三种路径包括,向上辐射,向下传导和侧向传导。为了保证LED芯片向上的出光效率,一般选用硅胶来封装LED芯片,但其热阻很大,因此热量向上辐射的很少,所以,只有考虑另外两个路径来传导LED所产生的热量。相关理论及实验表明,LED芯片所产生的热量在导热基板内主要是向下传导,而热量的横向传导有限。LED照明过程中,如何提供散热效率和光照效率一直是LED应用的重点和难点。技术内 ...
【技术保护点】
一种带反射杯罩的LED基板,其特征是所述LED基板包括有机树脂基板,LED基板单元尺寸为1.3mm*1.3mm,设有贯穿有机树脂基板厚度方向的铜柱,所述铜柱是实心电镀铜柱,所述有机树脂基板的上、下表面分别设有上层铜箔、下层铜箔,铜柱连接上层铜箔和下层铜箔,所述上层铜箔和下层铜箔的表面镀有镍层,所述镍层外镀有银层,上表面的银层外镀有反射杯罩。
【技术特征摘要】
1.一种带反射杯罩的LED基板,其特征是所述LED基板包括有机树脂基板,LED基板单元尺寸为1.3mm*1.3mm,设有贯穿有机树脂基板厚度方向的铜柱,所述铜柱是实心电镀铜柱,所述有机树脂基板的上、下表面分别设有上层铜箔、下层铜箔,铜柱连...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄琦,黄强,鲍量,
申请(专利权)人:共青城超群科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:江西;36
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