晶圆承接装置制造方法及图纸

技术编号:14628192 阅读:70 留言:0更新日期:2017-02-12 19:03
本发明专利技术提供了一种晶圆承接装置,包括:支撑杆;与所述支撑杆的顶端固定连接的多个支撑臂,所述多个支撑臂以所述支撑杆的顶端为中心向外辐射形成用于承接晶圆的平面;所述多个支撑臂向外伸出的端部设置有接触件,所述接触件在承接晶圆时与晶圆接触,并且其中至少一个支撑臂上的接触件自该支撑臂的伸出高度可调。本发明专利技术的晶圆承接装置使得机械手能够稳定地抓取晶圆。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种晶圆承接装置
技术介绍
在半导体加工工艺过程中,通常要使用晶圆承接装置来实现多个半导体设备之间的晶圆传递和过渡。例如,在晶圆清洗机中,晶圆承接装置上升以承接清洗后的晶圆,然后晶圆承接装置下降,通过机械手将晶圆转移至其他处理腔体中进行处理。但是,现有技术中的晶圆承接装置在承接晶圆时,往往会造成机械手取放不便,无法保证机械手能稳定地抓取或放开晶圆。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种晶圆承接装置,使得机械手能够稳定地抓取晶圆。为解决上述技术问题,本专利技术提供了一种晶圆承接装置,包括:支撑杆;与所述支撑杆的顶端固定连接的多个支撑臂,所述多个支撑臂以所述支撑杆的顶端为中心向外辐射形成用于承接晶圆的平面;其中,所述多个支撑臂向外伸出的端部设置有接触件,所述接触件在承接晶圆时与晶圆接触,并且其中至少一个支撑臂上的接触件自该支撑臂的伸出高度可调。根据本专利技术的一个实施例,所述接触件为销。根据本专利技术的一个实施例,所述支撑臂的数量为3条,其中一条支撑臂上的接触件为伸出高度固定的固定销,另外两条支撑臂上的接触件为伸出高度可调的可调节销。根据本专利技术的一个实施例,所述支撑臂朝向所述晶圆的一面具有内凹的导液槽,所述导液槽的延伸方向平行于各个支撑臂的延伸方向。根据本专利技术的一个实施例,每一导液槽内具有一个或多个导液孔,所述导液孔贯穿所述支撑臂。根据本专利技术的一个实施例,所述导液槽靠近所述支撑杆顶端的一端为开放端,并且多个导液槽的开放端汇聚在一起且相互连通;所述导液槽远离所述支撑杆顶端的一端为封闭端。根据本专利技术的一个实施例,所述导液槽的封闭端具有导液孔,所述导液孔贯穿所述支撑臂。根据本专利技术的一个实施例,所述导液槽的封闭端和开放端之间具有导液孔,所述导液孔贯穿所述支撑臂。根据本专利技术的一个实施例,所述多个支撑臂中相邻两个支撑臂之间具有相同的夹角。根据本专利技术的一个实施例,所述装置还包括:驱动部件,用于驱动所述支撑杆上升或下降。与现有技术相比,本专利技术具有以下优点:本专利技术实施例的晶圆承接装置中,支撑臂向外伸出的端部设置有接触件,并且至少有一个支撑臂上的接触件的伸出高度是可调的,以调节晶圆承接平面的角度,使得晶圆与水平面之间具有一定的倾角,便于机械手取放晶圆。进一步而言,本专利技术实施例的支撑臂朝向晶圆的一面具有内凹的导液槽,晶圆放置在支撑臂上时,晶圆上的残留液体可以通过导液槽流出,避免残留液体的积聚。另外,该导液槽内可以具有贯穿该支撑臂的导液孔,导液槽内的残留液体可以通过该导液孔流出,可以进一步避免残留液体的积聚。附图说明图1是根据本专利技术实施例的晶圆承接装置的立体图;图2是根据本专利技术实施例的晶圆承接装置的正视图;图3是根据本专利技术实施例的晶圆承接装置的俯视图;图4是根据本专利技术实施例的晶圆承接装置中支撑臂的局部放大图;图5是根据本专利技术实施例的晶圆承接装置中支撑臂上的导液槽的剖面图。具体实施方式下面结合具体实施例和附图对本专利技术作进一步说明,但不应以此限制本发明的保护范围。参考图1至图5,本实施例的晶圆承接装置包括支撑杆11和多个支撑臂12。多个支撑臂12与支撑杆11的顶端固定连接,多个支撑臂12以支撑杆11的顶端为中心向外辐射,形成用于承接晶圆的平面。其中,支撑臂12向外伸出的端部设置有接触件,该接触件用于在承接晶圆时与晶圆接触,并且其中至少一个支撑臂12上的接触件的高度可调,该高度指的是接触件自支撑臂的伸出高度。该接触件例如可以是设置在支撑臂12端部上的销,其中,伸出高度可调的为可调节销,而伸出高度不可调的为固定销。作为一个优选的实施例,支撑臂12的数量为3条,相邻两条支撑臂12之间的夹角为120度,其中一条支撑臂12上的接触件为伸出高度固定的固定销123,另外两条支撑臂12上的接触件为伸出高度可调的可调节销124。其中,可调节销124例如可以通过螺接的方式实现伸出高度可调。通过改变可调节销124的伸出高度,2个可调节销124以及1个固定销123形成的承接平面可以和水平面形成一特定倾角,使得在承接晶圆的过程中,机械手能够更加稳定地取放晶圆。另外,支撑臂12朝向晶圆的一面可以具有内凹的导液槽121,导液槽121的延伸方向与其所处的支撑臂12的延伸方向相同。晶圆放置在多个支撑臂12形成的承接平面上时,晶圆上的残留液体会留在支撑臂12上,进而通过导液槽121将残留液体导出,避免过多残留液体的积累。导液槽121靠近支撑杆11顶端的一端可以是开放端,多个导液槽121的开放端在中心汇聚在一起且相互连通,导液槽121远离支撑杆11顶端(也就是远离中心)的一端为封闭端。由于多个导液槽121的开放端相互连通,因此残留液体可以从一个导液槽121内流入其他导液槽121。更加优选地,导液槽121内具有一个或多个导液孔122,该导液孔122自导液槽121的底部贯穿该支撑臂12。导液槽121内的残留液体可以通过导液孔122流出。作为一个非限制性的实例,每条支撑臂12上可以具有2个导液孔122,其中一个导液孔122位于导液槽121的封闭端,另一个导液孔122位于封闭端和开放端之间,也就是位于支撑臂12的中部或靠近中部。导液槽121可以是各种形状,优选地,本实施例中的导液槽121为倒三角形,其底角内凹在支撑臂12内,底角的两条边斜向上延伸形成导液槽121的敞口。作为一个非限制性的实例,倒三角形的导液槽121内凹在支撑臂12内的底角为90度。另外,该晶圆承接装置还可以包括驱动部件,该驱动部件用于驱动支撑杆11上升或者下降。该驱动部件例如可以是气缸、电动机或者其他类似的部件。本实施例的晶圆承接装置例如可以适用于晶圆清洗机的清洗腔,通过驱动部件驱动支撑杆11上升,多个支撑臂12随着支撑杆11的上升而一起上升;然后机械手臂能够将晶圆平稳地方在支撑臂12形成的承接平面上;最后,驱动装置带动支撑杆11下降,使得晶圆转移到其他腔体内进行相应的工艺操作。在整个过程中,晶圆上的残留液体会留在支撑臂12上,进而通过导液槽121和导液孔122排出。本专利技术虽然以较佳实施例公开如上,但其并不是用来限定本专利技术,任何本领域技术人员在不脱离本专利技术的精神和范围内,都可以做出可能的变动和修改,因此本专利技术的保护范围应当以本专利技术权利要求所界定的范围为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶圆承接装置,包括:支撑杆;与所述支撑杆的顶端固定连接的多个支撑臂,所述多个支撑臂以所述支撑杆的顶端为中心向外辐射形成用于承接晶圆的平面;其特征在于,所述多个支撑臂向外伸出的端部设置有接触件,所述接触件在承接晶圆时与晶圆接触,并且其中至少一个支撑臂上的接触件自该支撑臂的伸出高度可调。

【技术特征摘要】
1.一种晶圆承接装置,包括:
支撑杆;
与所述支撑杆的顶端固定连接的多个支撑臂,所述多个支撑臂以所述支撑杆
的顶端为中心向外辐射形成用于承接晶圆的平面;
其特征在于,所述多个支撑臂向外伸出的端部设置有接触件,所述接触件在
承接晶圆时与晶圆接触,并且其中至少一个支撑臂上的接触件自该支撑臂的伸出高
度可调。
2.根据权利要求1所述的晶圆承接装置,其特征在于,所述接触件为销。
3.根据权利要求2所述的晶圆承接装置,其特征在于,所述支撑臂的数量为
3条,其中一条支撑臂上的接触件为伸出高度固定的固定销,另外两条支撑臂上的
接触件为伸出高度可调的可调节销。
4.根据权利要求1所述的晶圆承接装置,其特征在于,所述支撑臂朝向所述
晶圆的一面具有内凹的导液槽,所述导液槽的延伸方向平行于各个支撑臂的延伸方
向。
5.根据权利要求4所述的晶圆...

【专利技术属性】
技术研发人员:吴均焦欣欣金一诺王坚王晖
申请(专利权)人:盛美半导体设备上海有限公司
类型:发明
国别省市:上海;31

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