发光器件、发光器件封装以及包括该封装的照明装置制造方法及图纸

本公开实施例提供了一种发光器件、发光器件封装以及包括该封装的照明装置，该发光器件包括：衬底；发光结构，包括第一导电半导体层、有源层以及第二导电半导体层，布置在所述衬底之下；反射层，布置在所述第二导电半导体层之下，所述反射层具有形成在第一方向上的至少一个第一通孔，所述第一方向是所述发光结构的厚度方向；接触层，嵌入在贯穿所述反射层、所述第二导电半导体层以及所述有源层的至少一个第二通孔中，从而连接到所述第一导电半导体层；以及绝缘层，布置在所述接触层与所述反射层、所述第二导电半导体层以及所述有源层中的每个层之间，所述绝缘层嵌入在所述第一通孔中。本公开能够提高器件的可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本公开实施例涉及一种发光器件、发光器件封装以及包括该封装的照明装置。
技术介绍
发光二极管(LED)是半导体器件，其利用化合物半导体的特性将电转换为光，以使能信号的发送/接收，或者其被用作光源。由于其物理和化学特性，第III-V族氮化物半导体作为发光器件的核心材料而引人注目，发光器件例如为LED或激光二极管(LD)。LED不包括例如为荧光灯和白炽灯泡的传统照明设备所使用的例如为汞(Hg)的对环境有害的物质，并且因此是非常环保的，而且具有若干优点，例如，长寿命和低功耗。因此，传统光源正在被LED迅速取代。同时，传统的倒装芯片型发光器件可以包括反射层，其反射光线以允许从有源层发射的光线离开发光器件。此时，由例如为银(Ag)的反射材料形成的反射层与其他层的附着力较低，因此容易剥落，这可能使发光器件的可靠性下降。
技术实现思路
本公开实施例提供一种具有提高的可靠性的发光器件、发光器件封装以及包括该封装的照明装置。在一个实施例中，发光器件包括：衬底；发光结构，布置在所述衬底之下，所述发光结构包括第一导电半导体层、有源层以及第二导电半导体层；反射层，布置在所述第二导电半导体层之下，所述反射层具有形成在第一方向上的至少一个第一通孔，所述第一方向是所述发光结构的厚度方向；接触层，嵌入在贯穿所述反射层、所述第二导电半导体层以及所述有源层的至少一个第二通孔中，从而连接到所述第一导电半导体层；以及绝缘层，布置在所述接触层与所述反射层、所述第二导电半导体层以及所述有源层中的每个层之间，所述绝缘层嵌入在所述第一通孔中。例如，所述第一通孔可以暴露所述第二导电半导体层，并且所述绝缘层可以包含绝缘材料，所述绝缘材料具有比所述反射层粘附到所述第二导电半导体层的粘性更高的粘附到所述第二导电半导体层的粘性。例如，所述第一通孔在第二方向可以具有第一宽度，所述第二方向不同于所述第一方向，并且所述第一宽度可以小于所述第二通孔在所述第二方向的第二宽度。例如，所述至少一个第一通孔可以包括多个第一通孔，并且各个所述第一通孔在第二方向的第一宽度的总和可以为所述反射层在所述第二方向的总宽度的30％或更少，所述第二方向不同于所述第一方向。例如，所述绝缘层可以包括分布式布拉格反射器或全向反射层。例如，所述第一通孔在第二方向可以具有第一宽度，所述第二方向不同于所述第一方向，并且所述第一宽度可以在5μm到30μm的范围内。例如，所述发光器件可以进一步包括透射导电层，所述透射导电层布置在所述第二导电半导体层和所述反射层之间，并且所述第一通孔可以暴露所述透射导电层，并且所述绝缘层可以包括绝缘材料，所述绝缘材料具有比所述反射层粘附到所述透射导电层的粘性更高的粘附到所述透射导电层的粘性。例如，所述发光器件可以进一步包括：第一焊盘，布置在所述接触层之下，所述第一焊盘经由所述接触层连接到所述第一导电半导体层；以及第二焊盘，贯穿所述绝缘层从而连接到所述反射层。例如，所述绝缘层可以在第二方向延伸，从而布置在第一焊盘和第二焊盘中的每个与所述接触层之间，所述第二方向不同于所述第一方向。例如，所述第一通孔可以位于所述第一焊盘和所述第二焊盘中的至少一个之上。例如，所述至少一个第一通孔可以包括多个第一通孔，并且各个第一通孔在第二方向可以具有不同的第一宽度，所述第二方向不同于所述第一方向。例如，所述至少一个第一通孔可以包括多个第一通孔，并且各个第一通孔在第二方向可以具有相同的第一宽度，所述第二方向不同于所述第一方向。例如，所述至少一个第二通孔可以包括多个第二通孔，并且位于第一批所述第二通孔之间的所述至少一个第一通孔的数量可以不同于或相同于位于第二批所述第二通孔之间的所述至少一个第一通孔的数量。例如，所述第二通孔可以包括多个位于到所述发光结构的边缘比到所述发光结构的中心更近的位置的第二-第一通孔，以及多个位于到所述发光结构的中心比到所述发光结构的边缘更近的位置的第二-第二通孔，并且所述第二-第一通孔之间的所述至少一个第一通孔的数量可以多于所述第二-第二通孔之间的所述至少一个第一通孔的数量。例如，所述至少一个第一通孔可以包括多个以相同的距离或不同的距离彼此间隔开的第一通孔。例如，所述第一通孔在第二方向可以具有第一宽度，所述第二方向不同于所述第一方向，并且所述第一宽度随着到所述反射层的边缘的距离缩短而增加。在另一个实施例中，一种发光器件封装包括：所述发光器件；第一焊料，电连接到所述发光器件的所述第一导电半导体层；第二焊料，电连接到所述发光器件的所述第二导电半导体层；第一引线框架和第二引线框架，在第二方向彼此间隔开，所述第二方向不同于所述第一方向；以及模制构件，被配置为封闭和保护所述发光器件。在又一个实施例中，一种照明装置包括所述发光器件封装。附图说明参照下面的附图，可详细描述布置和实施例，附图中类似的附图标记指代类似的元件，并且其中：图1是根据一实施例的发光器件的俯视图；图2是沿图1中所示的线I-I'截取的剖视图；图3是沿图1中所示的线II-II'截取的剖视图；图4是图2中所示的部分'A'的放大剖视图；图5是图2中所示的部分'B'的放大剖视图；图6是图3中所示的部分'C'的放大剖视图；图7是根据一比较实施例的发光器件的俯视图；图8是沿图7中所示的线III-III”截取的剖视图；以及图9是根据一实施例的发光器件封装的剖视图。具体实施方式下文中，将参照附图详细地描述示例性实施例以帮助理解实施例。然而，可以以各种方式改变实施例，并且实施例的范围不应该被解释为限于以下的描述。这些实施例旨在为本领域技术人员提供更完整的说明。在这些实施例的以下描述中，应该理解，当每个元件被称为形成在另一元件“之上”或“之下”时，它可以直接位于这另一个元件“之上”或“之下”，或者在它们之间间接形成有一个或多个中间元件。此外，还将会理解的是，位于元件“之上”或“之下”可能意味着元件的向上方向和向下方向。此外，相对性术语“第一”、“第二”、“顶/上/上方”、“底/下/之下”之类在说明书和权利要求中可以被用来在任何一个实体或元件与其他实体或元件之间进行区分，而不一定用于描述实体或元件之间的任何物理或逻辑关系或特定的顺序。在附图中，为了清楚和方便起见，每层的厚度或尺寸可以被夸大、省略或示意性示出。另外，每个构成元件的尺寸并不完全反映其本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光器件，包括：衬底；发光结构，布置在所述衬底之下，所述发光结构包括第一导电半导体层、有源层以及第二导电半导体层；反射层，布置在所述第二导电半导体层之下，所述反射层具有形成在第一方向上的至少一个第一通孔，所述第一方向是所述发光结构的厚度方向；接触层，嵌入在贯穿所述反射层、所述第二导电半导体层以及所述有源层的至少一个第二通孔中，从而连接到所述第一导电半导体层；以及绝缘层，布置在所述接触层与所述反射层、所述第二导电半导体层以及所述有源层中的每个层之间，所述绝缘层嵌入在所述第一通孔中。

【技术特征摘要】
2014.10.17 KR 10-2014-01408721.一种发光器件，包括：
衬底；
发光结构，布置在所述衬底之下，所述发光结构包括第一导电半导体层、
有源层以及第二导电半导体层；
反射层，布置在所述第二导电半导体层之下，所述反射层具有形成在第
一方向上的至少一个第一通孔，所述第一方向是所述发光结构的厚度方向；
接触层，嵌入在贯穿所述反射层、所述第二导电半导体层以及所述有源
层的至少一个第二通孔中，从而连接到所述第一导电半导体层；以及
绝缘层，布置在所述接触层与所述反射层、所述第二导电半导体层以及
所述有源层中的每个层之间，所述绝缘层嵌入在所述第一通孔中。
2.根据权利要求1所述的器件，其中所述第一通孔暴露所述第二导电半
导体层，并且所述绝缘层包含绝缘材料，所述绝缘材料具有比所述反射层粘
附到所述第二导电半导体层的粘性更高的粘附到所述第二导电半导体层的粘
性。
3.根据权利要求1所述的器件，其中所述至少一个第一通孔包括多个第
一通孔；并且
其中各个所述第一通孔在第二方向上的第一宽度的总和等于或小于所述
反射层在所述第二方向的总宽度的30％，所述第二方向不同于所述第一方向。
4.根据权利要求1所述的器件，还包括透射导电层，所述透射导电层布
置在所述第二导电半导体层与所述反射层之间，
其中所述第一通孔暴露所述透射导电层，并且所述绝缘层包括绝缘材料，
所述绝缘材料具...

【专利技术属性】
技术研发人员：李尚烈，徐在元，
申请(专利权)人：LG伊诺特有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR