【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及同轴电缆领域，尤其涉及将同轴电缆焊接至连接器的方法、同轴电缆与连接器的组件、用于同轴电缆与连接器的组件的焊环、以及用于同轴电缆的连接器。
技术介绍
随着城市化和移动通信的不断发展，小型化、微型化的基站成为主流。这就推动了连接器的小型和微型化。同轴电缆与连接器的组件是由连接器和同轴电缆组合而成的。同轴电缆通常包括内导体和外导体。为了在连接器与电缆的外导体之间形成有效的电接触，现有技术采用一个夹紧部件锁连至同轴电缆的预备端，将连接器的基体部件夹紧至夹紧部件，夹紧部件和基体部件抵压外导体的相对侧，来建立连接器的基体部件与电缆的外导体之间的电接触。这种用于将连接器的基体部件配连至电缆的外导体的夹紧技术使得制造工艺劳动强度大和费时，并且需要采用额外的较重的和昂贵的夹紧部件，由此增加了电缆组件的体积和制造成本。美国专利US5802710公开了将连接器安装至同轴电缆的方法及其所形成的组件，其中采用预成型的跟电缆的外导体形状匹配的焊料预制片，焊料预制片被卷绕在外导体的暴露部分上，使焊料预制片熔化，以将连接器的基体部件固定安装至电缆的外导体的暴露部分。根据美国专利US5802710公开的技术方案，要求焊料预制片的形状必须与电缆的螺旋状外导体相匹配，从而也必须具有螺旋状形状。这种焊料预制片需要使用专用工具成型到电缆上，而且形状匹配受到电缆波纹公差的限制；此外，焊料预制片需整体预埋
【技术保护点】
一种将同轴电缆焊接至连接器的方法，所述方法包括以下步骤：提供同轴电缆，其中所述同轴电缆包括具有一外径的外导体，使得所述外导体的外表面部分地露出；提供连接器，其中所述连接器的一端设置有焊接套筒，所述焊接套筒具有一圆筒形部分，所述圆筒形部分具有圆柱形的内表面且具有一内径；提供一环状的焊环，其中所述焊环具有一外径和一内径；将所述焊环放置于所述圆筒形部分与所述外导体之间；以及使所述焊环熔化，以将所述外导体焊接至所述焊接套筒，其中，在将所述焊环放置于所述圆筒形部分与所述外导体之间前形成所述焊环，使得所述焊环具有连续平滑的内表面和外表面，所述焊环的内径大于所述外导体的外径，而所述焊环的外径小于所述焊接套筒的圆筒形部分的内径。
【技术特征摘要】
1.一种将同轴电缆焊接至连接器的方法，所述方法包括以下步
骤：
提供同轴电缆，其中所述同轴电缆包括具有一外径的外导体，使
得所述外导体的外表面部分地露出；
提供连接器，其中所述连接器的一端设置有焊接套筒，所述焊接
套筒具有一圆筒形部分，所述圆筒形部分具有圆柱形的内表面且具有
一内径；
提供一环状的焊环，其中所述焊环具有一外径和一内径；
将所述焊环放置于所述圆筒形部分与所述外导体之间；以及
使所述焊环熔化，以将所述外导体焊接至所述焊接套筒，
其中，在将所述焊环放置于所述圆筒形部分与所述外导体之间前
形成所述焊环，使得所述焊环具有连续平滑的内表面和外表面，所述
焊环的内径大于所述外导体的外径，而所述焊环的外径小于所述焊接
套筒的圆筒形部分的内径。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，在将所述焊环放置于所
述圆筒形部分与所述外导体之间的步骤中，使得所述焊环的内表面与
所述外导体的外表面之间具有第一间隙，而所述焊环的外表面与所述
焊接套筒的圆筒形部分的内表面之间具有第二间隙，从而使得在使所
述焊环熔化的步骤中，焊接气体能够通过所述第一间隙和第二间隙充
分排出。
3.根据权利要求2所述的方法，其中，使得所述焊接套筒的圆
筒形部分具有第一轴向长度，所述焊环具有第二轴向长度，所述第二
轴向长度大于所述第一轴向长度。
4.根据权利要求3所述的方法，其中，在将所述焊环放置于所
述圆筒形部分与所述外导体之间的步骤中，使得所述焊环的一部分从
\t所述焊接套筒的端面向外伸出。
5.根据权利要求4所述的方法，其中，在将所述焊环放置于所
述圆筒形部分与所述外导体之间的步骤中，使得所述焊环从所述焊接
套筒的端面向外伸出的部分的长度大于所述焊环的被所述焊接套筒包
围的部分的长度。
6.根据权利要求5所述的方法，其中，在使所述焊环熔化以将
所述外导体焊接至所述焊接套筒的步骤中，形成的焊缝至少与焊接套
筒的圆筒形部分的端部齐平。
7.根据权利要求6所述的方法，其中，在使所述焊环熔化以将
所述外导体焊接至所述焊接套筒的步骤中，形成的焊缝向外延伸超出
焊接套筒的圆筒形部分的端部，从而形成坡状的焊缝。
8.根据权利要求1-7中任一项所述的方法，其中，使得所述焊
接套筒具有一介于所述焊接套筒的圆筒形部分与所述连接器的其余部
分之间的渐缩部分，所述渐缩部分的内表面的直径从所述圆筒形部分
向所述连接器的其余部分减小，从最大内径变化至最小内径，所述最
小内径小于所述焊环的外径，从而使得在将所述焊环放置于所述圆筒
形部分与所述外导体之间的步骤中，所述渐缩部分的内表面为所述焊
环提供支撑，以使所述焊环抵接所述渐缩部分的内表面。
9.根据权利要求8所述的方法，其中，将所述渐缩部分成形为
截头圆锥形部分。
10.根据权利要求1-7中任一项所述的方法，其中，使得所述焊
接套筒形成为所述连接器的一体式部分。
11.根据权利要求1-7中任一项所述的方法，其中，所述焊环由
平板冲压而成。
12.根据权利要求1-7中任一项所述的方法，其中，所述焊环由
锡片卷制而形成具有纵向狭缝的非封闭圆环。
13.根据权利要求3-7所述的方法，其中，使得所述第二轴向长
\t度为所述第一轴向长度的2倍以上。
14.根据权利要求13所述的方法，其中，使得所述第二轴向长度
为所述第一轴向长度的2-3倍。
15.根据权利要求1-7中任一项所述的方法，其中，在将所述焊
环放置于所述圆筒形部分与所述外导体之间的步骤之前，在所述连接
器内设置隔热片，从而将所述焊接套筒与所述连接器的其余部分隔开。
16.根据权利要求1-7中任一项所述的方法，其中，所述同轴电
缆、所述连接器与所述焊环基本上同轴地定位。
17.根据权利要求1-7中任一项所述的方法，其中，所述同轴电
缆、所述连接器与所述焊环的轴线基本上处于竖直方向。
18.一种同轴电缆与连接器的组件，包括：
同轴电缆，其中所述同轴电缆包括具有一外径的外导体，所述外
导体的外表面部分地露出；
连接器，其中所述连接器的一端设置有焊接套筒，所述焊接套筒
具有一圆筒形部分，所述圆筒形部分具有圆柱形的内表面且具有一内
径；
位于所述圆筒形部分与所述外导体之间的环状的焊环，其中所述
焊环具有一外径和一内径，
其中，所述焊环具有连续平滑的内表面和外表面，所述焊环的内
径大于所述外导体的外径，而所述焊环的外径小于所述焊接套筒的圆
筒形部分的内径。
19.根据权利要求18所述的组件，其中，所述焊环的内表面与所
述外导体的外表面之间具有第一间隙，而所述焊环的外表面与所述焊
接套筒的圆筒形部分的内表面之间具有第二间隙，用于使焊接气体能
够通过所述第一间隙和第二间隙充分排出。
20.根据权利要求19所述的组件，其中，所述焊接套筒的圆筒形
部分具有第一轴向长度，所述焊环具有第二轴向长度，所述第二轴向
\t长度大于所述第一轴向长度。
21.根据权利要求20所述的组件，其中，所述焊环的一部分从所
述焊接套筒的端面向外伸出。
22.根据权利要求21所述的组件，其中，所述焊环从所述焊接套
筒的端面向外伸出的部分的长度大于所述焊环的被所述焊接套筒包围
的部分的长度。
23.根据权利要求22所述的组件，其中，通过所述焊环形成的焊
缝至少与焊接套筒的圆筒形部分的端部齐平。
24.根据权利要求23所述的组件，其中，通过所述焊环形成的焊
缝向外延伸超出焊接套筒的圆筒形部分的端部，从而形成坡状的焊缝。
25.根据权利要求18-24中任一项所述的组件，其中，所述焊接
套筒具有一介于所述焊接套筒的圆筒形部分与所述连接器的其余部分
之间的渐缩部分，所述渐缩部分的内表面的直径从所述圆筒形部分向
所述连接器的其余部分减小，从最大内径变化至最小内径，所述最小
内径小于所述焊环的外径，从而所述渐缩部分的内表面为所述焊环提
供支撑，以使所述焊环抵接所述渐缩部分的内表面。
26.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：戴煜军，张玉俊，吴建平，刘小冬，
申请(专利权)人：康普技术有限责任公司，
类型：发明
国别省市：美国;US
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