【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及线路板制作领域,具体涉及一种HDI板精简制作流程。
技术介绍
HDI板也称为高密度互联板,其为使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。现有技术中,HDI板的生产流程为:开料---内层线路制作---压合---打靶---捞边---蚀薄铜---棕化---镭射钻孔,压合中所选取的铜箔的厚度一般为1/3OZ(约为12μm)。镭射钻孔工艺完成盲孔制备,现有技术中所采用的红外激光光源为标准CO2激光器,其脉宽为13μs,能量值为12mj。考虑到现有的标准CO2激光器击穿铜箔的能力较弱,在镭射钻孔之前,一般需要先使用专门的化学溶液对铜箔进行腐蚀(蚀薄铜),然后进行棕化,使铜箔的厚度从1/3OZ缩减至5-7μm后,再实施镭射钻孔工艺以完成盲孔制备,否则盲孔的深度难以达到工艺要求。请参见图1,其显示的是在四层HDI板制备中,在未经蚀刻铜的情况下,直接进行棕化工艺(铜箔厚度经棕化从1/3OZ缩减为9μm),然后采用标准CO2激光器对HDI板进行镭射钻孔的工艺效果图。可见,该工艺所制备的盲孔的深度根本无法满足工艺要求。
技术实现思路
本专利技术针对上述问题,提供了一种HDI板精简制作流程,该流程通过调整CO2激光器的镭射参数以提高了其能量值,从而省去了蚀薄铜这一工艺环节,其具体技术方案如下:一种HDI板精简制作流程,其包括如下步骤:(1)、开料:选择上下表面覆有铜层的基板进行开料;(2)、内层线路制作 ...
【技术保护点】
一种HDI板精简制作流程,其特征在于:其包括如下步骤:(1)、开料:选择上下表面覆有铜层的基板进行开料;(2)、内层线路制作:对开料后的基板进行内层线路制作,得到线路板,并对线路板进行品质检验;(3)、压合:线路板上下两面分别叠合半固化片和铜箔,然后进行层压,得到多层线路板;(4)、打靶:使用X‑RAY打靶机在多层线路板上制作靶孔;(5)、捞边:使用捞边机将多层线路板的外框捞整齐;(6)、棕化:对多层线路板的表面进行棕化处理,使得铜箔表面形成棕化膜;(7)、镭射钻孔:使用经脉宽调制后的CO2激光器对铜箔表面进行镭射钻孔,形成激光盲孔。
【技术特征摘要】
1.一种HDI板精简制作流程,其特征在于:其包括如下步骤:
(1)、开料:选择上下表面覆有铜层的基板进行开料;
(2)、内层线路制作:对开料后的基板进行内层线路制作,得到线路板,并
对线路板进行品质检验;
(3)、压合:线路板上下两面分别叠合半固化片和铜箔,然后进行层压,得
到多层线路板;
(4)、打靶:使用X-RAY打靶机在多层线路板上制作靶孔;
(5)、捞边:使用捞边机将多层线路板的外框捞整齐;
(6)、棕化:对多层线路板的表面进行棕化处理,使得铜箔表面形成棕化膜;
(7)、镭射钻孔:使用经脉宽调制后的CO2激光器对铜箔表面进行镭射钻孔,
形成激光盲孔...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄继茂,周先文,王庆军,
申请(专利权)人:江苏博敏电子有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。