【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电容器
，尤其涉及一种小型化高频高压陶瓷电容器。
技术介绍
陶瓷电容器(ceramiccapacitor；ceramiccondenser)就是用陶瓷作为电介质，在陶瓷基体两面喷涂银层，然后经低温烧成银质薄膜作极板而制成。它的外形以片式居多，也有管形、圆形等形状。现有的陶瓷电容器的散热性能以及耐高压高频性能较差，或结构过于复杂。
技术实现思路
本技术提供一种小型化高频高压陶瓷电容器，实现了更好的耐高压高频以及散热性能较好的电容器。为了解决上述技术问题，本技术所采取的技术方案为：一种小型化高频高压陶瓷电容器，包括电容器芯体、绝缘封装体、正电极和负电极，所述绝缘封装体设置在所述电容器芯体的外表面；所述电容器芯体包括导电层、正电极连接部和负电极连接部；在所述导电层之间设置有陶瓷层；所述正电极连接部和负电极连接部交错连接所述导电层；所述正电极电连接所述正电极连接部，所述负电极电连接所述负电极连接部。进一步地，所述正电极连接部包括第一金属薄膜，在所述第一金属薄膜上，与所述导电层非导电处喷涂有第一绝缘层；所述负电极连接部包括第二金属薄膜，在所述第二金属薄膜上，与所述导电层非导电处喷涂有第二绝缘层。优选地，在所述陶瓷层的两侧喷涂银层。优选地，所述正电极连接部和负电极连接部分别设置在所述电容器芯体的同一侧或相对两侧。优选地，所述绝缘层为聚丙烯涂层。更优选地，所述绝缘层为硅橡...
【技术保护点】
一种小型化高频高压陶瓷电容器，包括电容器芯体、绝缘封装体、正电极和负电极，所述绝缘封装体设置在所述电容器芯体的外表面；其特征在于：所述电容器芯体包括导电层、正电极连接部和负电极连接部；在所述导电层之间设置有陶瓷层；所述正电极连接部和负电极连接部交错连接所述导电层；所述正电极电连接所述正电极连接部，所述负电极电连接所述负电极连接部。
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种小型化高频高压陶瓷电容器，包括电容器芯体、绝缘封装体、正电极和负电极，所述绝缘封装体设置在所述电容器芯体的外表面；其特征在于：所述电容器芯体包括导电层、正电极连接部和负电极连接部；在所述导电层之间设置有陶瓷层；所述正电极连接部和负电极连接部交错连接所述导电层；所述正电极电连接所述正电极连接部，所述负电极电连接所述负电极连接部。
2.根据权利要求1所述的一种小型化高频高压陶瓷电容器，其特征在于：所述正电极连接部包括第一金属薄膜，在所述第一金属薄膜上，与所述导电层非导电处喷涂有第一绝缘层；所述负电极连接部包括第二金属薄膜，在所述第二金属薄膜上，与所述导电层非导电处喷涂有第二绝缘层。
3.根据权利要求1所述的一种小型化高频高压陶瓷电容器，其特征在于：在所述陶瓷层的两侧喷涂银层。
技术研发人员：何鹏飞，
申请(专利权)人：东莞市美志电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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