【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种半导体设备用加热盘防护结构，确切地说是一种用来连接加热盘底部和加热盘线缆的保护装置。主要应用于半导体设备
技术介绍
现有的大部分加热盘在历经运输、装配、维修及加工等过程中，由于多种原因会对加热盘的线缆(包括电阻线和热电偶线)造成一定程度地损坏，致使加热盘的寿命减少，并影响其加热效果。在运输过程中，由于运输人员的不注意或是路途的颠簸，常常会使加热盘线缆损坏或是线缆折断，影响其正常使用。其次，在装配或是加工等过程中，由于线缆会暴露在外面,操作人员或是其他相关人员不注意，有可能就对加热盘的线缆造成损坏。还有一点，就是当加热盘长期不用时，加热盘的线缆会暴露在空气中，长期的暴露会对线缆的绝缘效果产生影响，致使线缆不能正常使用。基于以上三点，为了保护加热盘的线缆，在加热盘底部设计了加热盘线缆保护装置，使加热盘线缆在安装之前，所受损伤程度减少。
技术实现思路
本技术是鉴于加热盘线缆在运输，加工等过程中，易受到损伤而提出的，其目的是提供一种加热盘线缆保护装置，从而可以保护加热盘的线缆，使其受损程度降低。为实现上述目的，本技术采用下述技术方案：一种半导体设备用加热盘防护结构，包括线缆保护套筒。所述线缆保护套筒与连接片间设有连接片与保护套筒间的密封圈和连接片与加热盘固定端间的密封圈并通过螺钉或螺栓连接。将连接片与加热盘固定端间的密封圈和连接片与保护套筒间的密封圈分别...
【技术保护点】
一种半导体设备用加热盘防护结构，其特征在于：它包括线缆保护套筒，所述线缆保护套筒与连接片间设有连接片与保护套筒间的密封圈和连接片与加热盘固定端间的密封圈，并通过螺钉或螺栓连接。
【技术特征摘要】
1.一种半导体设备用加热盘防护结构，其特征在于：它包括线缆保护套筒，所述线缆保护套筒与连接片间设有连接片与保护套筒间的密封圈和连接片与加热盘固定端间的密封圈，并通过螺钉或螺栓连接。
2.如权利要求1所述的半导体设备用加热盘防护结构，其特征在于：将连接片与加热盘固定端间的密封圈和连接片与保护套筒间的密封圈分别安装到连接片的密封槽A和密封槽B内，再将加热盘的加热线穿过连接片的中心孔，用连接片与加热盘固定端间的固定螺栓把连接片与加热盘的固定端固定在一起，然后...
【专利技术属性】
技术研发人员：柴智，
申请(专利权)人：沈阳拓荆科技有限公司，
类型：新型
国别省市：辽宁;21
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