【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体制造设备
，特别是涉及一种用于晶圆烘烤的装置。
技术介绍
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。在硅芯片上可加工制作成各种电路组件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。一般是芯片电路设计-晶圆的制造-晶圆的测试-晶圆的切割研磨-芯片的封装-成品芯片的测试。晶圆的测试对该芯片的成本控制尤其重要，晶圆的测试可以将功能缺陷的芯片找出，不进入后期较大成本的封装中，节约了整体的成本。晶圆烘烤对温度和时间要求非常精确。目前先进的工业烤箱用于晶圆烘烤时有较多缺陷例如：无法监测到烤箱内多区域内的细小温度差；烤箱突然断电,人员发现时不能追溯之前已烘烤的时间及温度；烤箱电压不稳时當有温度超过或者低于设定温度的规格时无法对其做追踪,使得后期芯片异常时烘烤流程无追溯记录。
技术实现思路
本技术的目的就是为了克服上述现有晶圆烘烤的问题，提供了一种用于晶圆烘烤的装置，该装置烤箱内设置6个温度传感器，温度传感器与温度监测仪相连，可以实现多点温度超温自动报警；温度监测仪配合RS485总线或RS232总线接口，把温度数据导入计算机,通过计算机记录每次烘烤的温度曲线，方便以后产品异常的追朔。本技术所要求解决的技术问题可以通过以下技术方案来实现：一种用于晶圆烘烤的装置，包括烤箱，还包括延时继电器、温度监测仪、报警器和计算机，所述烤箱内安装有温度传感器，所述...
【技术保护点】
一种用于晶圆烘烤的装置，包括烤箱，其特征在于：还包括延时继电器、温度监测仪、报警器和计算机，所述烤箱内安装有温度传感器，所述温度传感器与温度监测仪相连，所述烤箱通过延时继电器与温度监测仪相连，所述温度监测仪通过总线与计算机相连，所述报警器与温度监测仪相连。
【技术特征摘要】
1.一种用于晶圆烘烤的装置，包括烤箱，其特征在于：还包括
延时继电器、温度监测仪、报警器和计算机，所述烤箱内安装有温度
传感器，所述温度传感器与温度监测仪相连，所述烤箱通过延时继电
器与温度监测仪相连，所述温度监测仪通过总线与计算机相连，所述
报警器与温度监测仪相连。
2.按照权利要求1所述的一种用于晶圆烘烤的装置，其特征在
于：所述温度传感器有6个。
3.按照权利要求2所述的一种用于晶圆烘烤的装置，其特征在
于...
【专利技术属性】
技术研发人员：沈顺金，
申请(专利权)人：安徽超元半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34
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