【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种LED封装结构,尤其涉及一种垂直结构的LED封装结构。
技术介绍
LED的封装方式目前主要分为正装和倒装,正装芯片中又有垂直结构和正装结构的芯片。倒装没有焊线,相对可靠性会高一些。正装结构的芯片一般需要四根焊线,垂直结构的芯片一般只需要两根焊线。倒装结构的LED可靠性高,且发光效率也比正装要高,但因为正装芯片的制备工艺更成熟,封装工艺也成熟,所以在实际生产中,还是正装比较多。垂直结构的芯片可以解决正装结构的发光效率低的问题,且可靠性也比正装高一些,所以垂直结构的芯片具有更好的应用前景。封装方式上一般采用支架底部使用锡或银胶将芯片黏住,然后再打线,盖透镜。但是支架的成本比基板要高,且可靠性还有待提高。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种成本较低、且可靠性较高的垂直结构的LED封装。本技术的技术方案为:一种垂直结构封装的LED,该LED包括基板、LED芯片、围坝胶、金线、透镜;芯片固定的基板的固晶区域内,芯片与基板通过两条金线连接,用两条金线的第一端连接所述芯片上的电极区域,第二端与所述基板焊接,芯片的四周设有围坝胶,围坝胶将所述芯片围在中间,所述金线的第二端压在所述围坝胶下面;围坝胶上有一个半球形的透镜,球面朝外,围坝胶和透镜形成一个中空的腔体,透镜盖于所述芯片上方,且与所述围坝胶粘在一起,把芯片包在腔体内,透镜压在芯片上。所述金线还包括:直线段、下凹段和上凸段,直线段是金线的第二端,与基板焊接,直线段还与下凹段连接,下凹段与上凸段连接,上凸段是金线的第一端,与LED芯片 ...
【技术保护点】
一种垂直结构封装的LED,其特征在于:该LED包括基板(10)、LED芯片(50)、围坝胶(20)、金线(30)、透镜(40);芯片(50)固定在基板(10)的固晶区域内,芯片(50)与基板(10)通过两条金线(30)连接,用两条金线(30)的第一端连接所述芯片(50)上的电极区域,直线段(31)与所述基板(10)焊接,芯片(50)的四周设有围坝胶(20),围坝胶(20)将所述芯片(50)围在中间,所述金线(30)的直线段(31)压在所述围坝胶(20)下面;围坝胶(20)上有一个半球形的透镜(40),球面朝外,围坝胶(20)和透镜(40)形成一个中空的腔体,透镜(40)盖于所述芯片(50)上方,且与所述围坝胶(20)粘在一起,把芯片(50)包在腔体内,透镜(40)压在芯片(50)上。
【技术特征摘要】
1.一种垂直结构封装的LED,其特征在于:该LED包括基板(10)、LED芯片(50)、围坝胶(20)、金线(30)、透镜(40);芯片(50)固定在基板(10)的固晶区域内,芯片(50)与基板(10)通过两条金线(30)连接,用两条金线(30)的第一端连接所述芯片(50)上的电极区域,直线段(31)与所述基板(10)焊接,芯片(50)的四周设有围坝胶(20),围坝胶(20)将所述芯片(50)围在中间,所述金线(30)的直线段(31)压在所述围坝胶(20)下面;围坝胶(20)上有一个半球形的透镜(40),球面朝外,围坝胶...
【专利技术属性】
技术研发人员:李乐,戴江南,陈长清,
申请(专利权)人:武汉优炜星科技有限公司,
类型:新型
国别省市:湖北;42
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