一种药水循环装置及具有该装置的沉铜系统、电镀系统制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种药水循环装置及具有该装置的沉铜系统、电镀系统，其中，药水循环装置包括第一储液槽和第二储液槽，用于将第一储液槽底部的药水、顶部的药水分别输送至第二储液槽内的第一输送装置、第二输送装置；以及用于对第二储液槽内的药水进行过滤，并将过滤后的药水输送到第一储液槽内的第一过滤器。沉铜系统包括取放装置，以及上述的药水装置。电镀系统包括用取放装置，上述的药水装置，以及用于给第一储液槽内提供铜离子的电极装置。由于第一储液槽的顶部、底部药水中的杂质能够被及时地过滤掉，使得药水一直处于澄清状态，在基板上沉铜或者电镀铜时，均不会在基板的表面上、孔内带入杂质，从而降低制备出的PCB板的报废率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及PCB板的制备
，具体涉及一种药水循环装置及具有该装置的沉铜系统、电镀系统。
技术介绍
目前，在PCB板的制备过程中，需要在基板上形成的孔内、基板的表面上沉积铜层，以及对基板整板进行电镀铜层的处理，以在基板的表面上、孔壁上形成所需厚度的铜层。其中，孔内壁上的铜层主要起到导通电路的作用；基板上的铜层用于后续形成预制线路。现有技术中的沉铜系统或者电镀系统主要包括用于放置具有铜离子药水的第一储液槽，穿过第一储液槽侧壁上的出液口连接于第二储液槽的管道，以及与第二储液槽连接的过滤泵，过滤泵的另一端连接于第一储液槽的进液口，以形成药水的循环装置。其中，第一储液槽的出液口开设在侧壁上并靠近顶部位置处；并且第一储液槽的顶部呈敞开状态，药水直接与外界环境接触。此药水的循环装置，在使用过程中，将需要沉铜或者镀铜的基板沿竖直方向经第一储液槽顶部的开口浸入药水中，药水液面的高度高于第一储液槽的出液口，液面上的药水就能够经管道流入第二储液槽，并经过滤泵将药水进行过滤除杂，过滤除杂后的药水再进入第一储液槽，在药水不断的循环过程中，药水逐渐地沉积或电镀在基板表面上，以及基板上的孔内，形成所需厚度的铜层。但是，上述药水的循环装置，由于第一储液槽的顶部与外界直接接触，在使用一段时间后，不可避免地外界的杂质落入药水中；以及在基板沉铜或者镀铜之前，在钻基板上的孔时会在基板上留下杂质，进而基板将此杂>质也带入药水中；此外，人员操作不当时，也会将其他杂质带入药水中。这些杂质中，有些杂质会漂浮在药水的液面上，有些杂质会沉积在第一储液槽底部。漂浮在液面上的杂质部分能够经第一储液槽的出液口进入第二储液槽，再经过滤泵排除；但是沉积在第一储液槽底部的杂质，不能够及时地过滤排除，在药水不断的循环过程中，使得药水呈浑浊状态，部分杂质就被沉积或者电镀在基板表面上或者孔内，导致基板表面上铜层厚度不一致，孔被堵塞的现象，基板上的孔不能够实现线路的导通作用，甚至发生电路的短路现象，最终造成PCB板的报废高。
技术实现思路
因此，本技术所要解决的技术问题在于克服现有技术中PCB板沉铜或电镀系统中药水循环装置容易造成PCB板报废率高的缺陷，从而提供一种能够降低PCB板报废率的药水循环装置。本技术进一步所要解决的技术问题是在于克服现有技术中PCB板沉铜系统中造成PCB板报废率高的缺陷，从而提供一种能够降低PCB板报废率的沉铜系统。本技术进一步所要解决的技术问题是在于克服现有技术中PCB板电镀系统中造成PCB板报废率高的缺陷，从而提供一种能够降低PCB板报废率的电镀系统。为此，本技术提供一种药水循环装置，包括第一储液槽和第二储液槽；第一输送装置，用于将所述第一储液槽底部的药水输送至所述第二储液槽内；第二输送装置，用于将所述第一储液槽顶部的药水输送至所述第二储液槽内；第一过滤器，用于对所述第二储液槽内的药水进行过滤；并将过滤后的药水输送到第一储液槽内。上述的药水循环装置，所述第一储液槽包括槽本体，顶部表面具有向上的开口；第一出液口，至少为一个，开设在所述槽本体的底部上，连接于所述第一输送装置；第二出液口，开设在所述槽本体的侧壁上，连接于所述第二输送装置。上述的药水循环装置，所述第一储液槽的第一出液口、第二出液口在竖直方向上的位置均高于所述第二储液槽的进液口在竖直方向上的位置。上述的药水循环装置，还包括设置在所述第二储液槽内的两个水泵，一个所述水泵连接于所述第一输送装置；另一个所述水泵连接于所述第二输送装置。上述的药水循环装置，还包括第二过滤器，所述第二过滤器设置在所述第一输送装置与所述第二储液槽之间，并与第一输送装置与所述第二储液槽分别连通。上述的药水循环装置，所述第一过滤器包括第一滤桶，第一滤布，设置在所述第一滤桶内；第一驱动器，通过管道连接于所述第二储液槽的出液口，用于将所述第二储液槽内的药水抽入所述第一滤桶内；以及管道，一端连接于所述第一滤桶的出液口，另一端连接于所述第一储液槽的进液口。上述的药水循环装置，所述第二过滤器包括第二滤桶，第二滤布，设置在所述第二滤桶内；第二驱动器，与所述第一输送装置连接，用于将所述第一储液槽底部的药水抽入所述第二滤桶内；以及管道，一端连接于所述第二滤桶的出液口，另一端连接于所述第二储液槽的进液口。上述的药水循环装置，所述第二储液槽的内壁上还设置过滤网，所述过滤网用于对所述第二储液槽内的药水进行过滤。本技术提供一种沉铜系统，包括取放装置，用于将基板从药水循环装置中的第一储液槽内取出，和/或将基板放入所述第一储液槽内；药水循环装置，用于对基板表面、基板上的孔内沉积铜层；所述药水循环装置为上述任一项所述的药水循环装置。本技术提供一种电镀系统，包括取放装置，用于将基板从药水循环装置的第一储液槽内取出，和/或将基板放入所述第一储液槽内；电极装置，设置在所述药水循环装置内的第一储液槽内，在通电作用下，给所述第一储液槽内提供铜离子；药水循环装置，用于对基板表面、基板上的孔内电镀铜层；所述药水循环装置为上述任一项所述的药水循环装置。本技术技术方案，具有如下优点：1.本技术提供的药水循环装置,第一输送装置将第一储液槽底部的药水输送至第二储液槽内,第二输送装置将第一储液槽顶部的药水输送至第二储液槽内,这样就可以把第一储液槽内漂浮在药水液面上的杂质以及沉积在底部上的杂质都输送至第二储液槽内,第一过滤器再对第二储液槽内的药水进行过滤，将杂质排除，并将过滤后的药水输送至第一储液槽内,形成药水的循环状态。第一储液槽内的药水不断地被输送至第二储液槽内,使得第一储液槽的药水处于流动状态，药水中的杂质被及时地排除，排除杂质的药水又不断地输送至第一储液槽内，使得药水保持澄清状态。在对基板表面、基板上的孔内进行沉积铜或者电镀铜时，杂质就不会残留在基板的表面上和孔内，从而提高基板沉积铜、电镀铜的质量，降低制备出PCB板的报废率。2.本技术提供的药水循环装置，第一储液槽包括槽本体，在槽本体的底部上开设至少一个第一出液口，第一出液口连接于第一输送装置；以及开设在槽本体的侧壁上的第二出液口，第二出液口连接于第二输送装置。进一步地，第一储液槽的第一出液口、第二出液口在竖直方向上的位本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种药水循环装置，其特征在于：包括第一储液槽(1)和第二储液槽(2)；第一输送装置(3)，用于将所述第一储液槽(1)底部的药水输送至所述第二储液槽(2)内；第二输送装置(4)，用于将所述第一储液槽(1)顶部的药水输送至所述第二储液槽(2)内；第一过滤器(5)，用于对所述第二储液槽(2)内的药水进行过滤；并将过滤后的药水输送到第一储液槽(1)内。

【技术特征摘要】
1.一种药水循环装置，其特征在于：包括
第一储液槽(1)和第二储液槽(2)；
第一输送装置(3)，用于将所述第一储液槽(1)底部的药水输送至所
述第二储液槽(2)内；
第二输送装置(4)，用于将所述第一储液槽(1)顶部的药水输送至所
述第二储液槽(2)内；
第一过滤器(5)，用于对所述第二储液槽(2)内的药水进行过滤；并
将过滤后的药水输送到第一储液槽(1)内。
2.根据权利要求1所述的药水循环装置，其特征在于：所述第一储液
槽(1)包括
槽本体，顶部表面具有向上的开口；
第一出液口(11)，至少为一个，开设在所述槽本体的底部上，连接于
所述第一输送装置(3)；
第二出液口(12)，开设在所述槽本体的侧壁上，连接于所述第二输送
装置(4)。
3.根据权利要求2所述的药水循环装置，其特征在于：所述第一储液
槽(1)的第一出液口(11)、第二出液口(12)在竖直方向上的位置均高
于所述第二储液槽(2)的进液口在竖直方向上的位置。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的药水循环装置，其特征在于：还
包括设置在所述第二储液槽(2)内的两个水泵，一个所述水泵连接于所述
第一输送装置(3)；另一个所述水泵连接于所述第二输送装置(4)。
5.根据权利要求1-3中任一项所述的药水循环装置，其特征在于：还
包括第二过滤器(6)，所述第二过滤器(6)设置在所述第一输送装置(3)
与所述第二储液槽(2)之间，并与第一输送装置(3)与所述第二储液槽
(2)分别连通。
6.根据权利要求4所述的药水循环装置，其特征在于：所述第一过滤
器(5)包括
第一滤桶(51)，
第一滤布(52)，设置在所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵汝垣，漆拥宪，胡永栓，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，珠海方正科技高密电子有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11