聚酰亚胺发泡基材嵌入式二极管天线板制造技术

技术编号:14617671 阅读:116 留言:0更新日期:2017-02-10 08:32
本实用新型专利技术涉及一种聚酰亚胺发泡基材嵌入式二极管天线板及其生产工艺。它解决了现有技术设计不合理等问题。包括居中设置的第一泡沫层,在第一泡沫层的两面分别设有对称设置的第二泡沫层,所述第一泡沫层和第二泡沫层分别由聚酰亚胺泡沫材料制成,所述的第一泡沫层和第二泡沫层之间设有嵌入式二极管线路层,所述的嵌入式二极管线路层与第一泡沫层之间通过第一低温粘结片连接,所述的嵌入式二极管线路层与第二泡沫层之间通过第二低温粘结片连接。本实用新型专利技术的优点在于:解决了产品因温度过高而变形的难题,大幅提高了层间对位精度。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于天线板
,尤其涉及一种聚酰亚胺发泡基材嵌入式二极管天线板
技术介绍
在机载雷达装置、相控阵系统、遥感卫星等上应用的大型印制电路馈电板、微带天线和天线阵等,需要部分小型印制电路天线,同时在这些天线电路中需要使用具有多层线路板的天线板。传统的天线板均为多层板结构,采用热压合工艺(温度在200℃)将线路板与泡沫材料连接。由于高密度聚酰亚胺发泡在200℃下会受热膨胀变形,导致各层线路板之间的层间对位误差较大。故,针对目前现有技术中存在的上述缺陷,实有必要进行研究,以提供一种方案,解决现有技术中存在的缺陷。
技术实现思路
本技术的目的是针对上述问题,提供一种能够提高层间对位精度的聚酰亚胺发泡基材嵌入式二极管天线板。本技术的另外一个目的是针对上述问题,提供一种能够提高层间对位精度且工艺简单的聚酰亚胺发泡基材嵌入式二极管天线板。为达到上述目的,本技术采用了下列技术方案:本聚酰亚胺发泡基材嵌入式二极管天线板包括居中设置的第一泡沫层,在第一泡沫层的两面分别设有对称设置的第二泡沫层,所述第一泡沫层和第二泡沫层分别由聚酰亚胺泡沫材料制成,所述的第一泡沫层和第二泡沫层之间设有嵌入式二极管线路层,所述的嵌入式二极管线路层与第一泡沫层之间通过第一低温粘结片连接,所述的嵌入式二极管线路层与第二泡沫层之间通过第二低温粘结片连接,两块嵌入式二极管线路层的层间对位精度为:测量值≤0.05mm。本实施例的天线板厚度为25.5±10%。在上述的聚酰亚胺发泡基材嵌入式二极管天线板中,每块嵌入式二极管线路层分别包括对称设置的第一薄介质板和第二薄介质板,在第一薄介质板和第二薄介质板之间设有线路,在线路上设有若干依次串联的二极管开关,在第一薄介质板的两端分别设有与线路电连的第一金属过孔,在第二薄介质板的两端分别设有与线路电连的第二金属过孔,每个第一金属过孔分别与第一控制线连接,每个第二金属过孔分别与第二控制线连接。线路上的线路精度为0.12±0.02mm。在上述的聚酰亚胺发泡基材嵌入式二极管天线板中,所述的第一金属过孔与第二金属过孔一一对应且第一金属过孔的轴心线与第二金属过孔的轴心线重合。在上述的聚酰亚胺发泡基材嵌入式二极管天线板中,在每块第一薄介质板靠近第二薄介质板的一面分别设有二极管定位槽,所述的二极管开关位于二极管定位槽中且在二极管开关周向与二极管定位槽之间形成环形间隙,所述二极管定位槽的槽深大于二极管开关的厚度。在上述的聚酰亚胺发泡基材嵌入式二极管天线板中,所述的线路上连接有金线,所述的金线通过引线键合使金线固定在二极管开关上,所述的金线拉力:≥3gf。在上述的聚酰亚胺发泡基材嵌入式二极管天线板中,所述第一泡沫层密度高于第二泡沫层的密度,所述的第二泡沫层厚度为第一泡沫层的两倍。在上述的聚酰亚胺发泡基材嵌入式二极管天线板中,所述第一薄介质板和第二薄介质板均为绝缘薄介质板,所述的第一薄介质板和第二薄介质板厚度分别为小于0.13mm。在上述的聚酰亚胺发泡基材嵌入式二极管天线板中,所述的第一低温粘结片和第二低温粘结片的粘结温度为121-148℃。为达到上述另外一个目的,本技术采用了下列技术方案:聚酰亚胺发泡基材嵌入式二极管天线板的生产工艺包括如下步骤:A、备料:制备第一泡沫层、两块第二泡沫层和两块嵌入式二极管线路层,第一泡沫层和两块第二泡沫层分别由聚酰亚胺泡沫材料制成且第一泡沫层的密度大于第二泡沫层的密度;B、粘合:将两块嵌入式二极管线路层中的一块嵌入式二极管线路层放置在第一泡沫层与两块第二泡沫层中的一块第二泡沫层之间,同时,还将另外一块嵌入式二极管线路层放置在第一泡沫层与另外一块第二泡沫层之间,在嵌入式二极管线路层与第一泡沫层之间设有第一低温粘结片,所述的嵌入式二极管线路层与第二泡沫层之间设有第二低温粘结片,所述的第一低温粘结片和第二低温粘结片的粘结温度为121-148℃且通过热压合工艺使各层之间固定,两块嵌入式二极管线路层的层间对位精度为:测量值≤0.05mm,即制得天线板成品。在上述的聚酰亚胺发泡基材嵌入式二极管天线板生产工艺中,在上述的A步骤中,制备嵌入式二极管线路层的过程如下:①、在第一薄介质板靠近第二薄介质板的一面分别设有二极管定位槽,线路固定在第一薄介质板和第二薄介质板之间且二极管开关与线路电连,二极管开关位于二极管定位槽中且在二极管开关周向与二极管定位槽之间形成环形间隙,并且二极管定位槽的槽深大于二极管开关的厚度;②、在第一薄介质板的两端设有第一金属过孔,在第二薄介质板的两端分别开设第二金属过孔,第一金属过孔与第二金属过孔一一对应且第一金属过孔的轴心线与第二金属过孔的轴心线重合;③、每个第一金属过孔分别与第一控制线连接,每个第二金属过孔分别与第二控制线连接。与现有的技术相比,本聚酰亚胺发泡基材嵌入式二极管天线板及其生产工艺的优点在于:1、设计更合理,解决了产品因温度过高而变形的难题,大幅提高了层间对位精度,性能更好且更加实用。2、结构简单且易于加工制造。3、避免了热压合过程中金线断线或者损耗的现象,同时还提高了生产效率。4、工艺简单且易于操控,符合当前社会技术的发展趋势。附图说明图1是本技术提供的结构示意图。图中,第一泡沫层1、第二泡沫层2、嵌入式二极管线路层3、第一薄介质板31、第一金属过孔31a、二极管定位槽31b、第二薄介质板32、第二金属过孔32a、线路33、二极管开关34、第一控制线35、第二控制线36、第一低温粘结片4、第二低温粘结片5。具体实施方式下面结合附图和具体实施方式对本技术做进一步详细的说明。如图1所示,本聚酰亚胺发泡基材嵌入式二极管天线板包括居中设置的第一泡沫层1,在第一泡沫层1的两面分别设有对称设置的第二泡沫层2,所述第一泡沫层1和第二泡沫层2分别由聚酰亚胺泡沫材料制成,优化方案,本实施例的第一泡沫层1密度高于第二泡沫层2的密度,所述的第二泡沫层2厚度为第一泡沫层1的两倍。聚酰亚胺具有良好的力学和电性能,以及耐辐射和耐腐蚀性能,被广泛应用于航空航天、军事、电子等领域中。泡沫结构的聚酰亚胺材料不仅保持了原树脂优异的耐温、阻燃等性能,还具有突出的透波特性、以及重量轻、柔性回弹好、本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种聚酰亚胺发泡基材嵌入式二极管天线板,其特征在于,本天线板包括居中设置的第一泡沫层(1),在第一泡沫层(1)的两面分别设有对称设置的第二泡沫层(2),所述第一泡沫层(1)和第二泡沫层(2)分别由聚酰亚胺泡沫材料制成,所述的第一泡沫层(1)和第二泡沫层(2)之间设有嵌入式二极管线路层(3),所述的嵌入式二极管线路层(3)与第一泡沫层(1)之间通过第一低温粘结片(4)连接,所述的嵌入式二极管线路层(3)与第二泡沫层(2)之间通过第二低温粘结片(5)连接,两块嵌入式二极管线路层(3)的层间对位精度为:测量值≤0.05mm。

【技术特征摘要】
1.一种聚酰亚胺发泡基材嵌入式二极管天线板,其特征在于,
本天线板包括居中设置的第一泡沫层(1),在第一泡沫层(1)的
两面分别设有对称设置的第二泡沫层(2),所述第一泡沫层(1)
和第二泡沫层(2)分别由聚酰亚胺泡沫材料制成,所述的第一泡
沫层(1)和第二泡沫层(2)之间设有嵌入式二极管线路层(3),
所述的嵌入式二极管线路层(3)与第一泡沫层(1)之间通过第
一低温粘结片(4)连接,所述的嵌入式二极管线路层(3)与第
二泡沫层(2)之间通过第二低温粘结片(5)连接,两块嵌入式
二极管线路层(3)的层间对位精度为:测量值≤0.05mm。
2.根据权利要求1所述的聚酰亚胺发泡基材嵌入式二极管天
线板,其特征在于,每块嵌入式二极管线路层(3)分别包括对称
设置的第一薄介质板(31)和第二薄介质板(32),在第一薄介质
板(31)和第二薄介质板(32)之间设有线路(33),在线路(33)
上设有若干依次串联的二极管开关(34),在第一薄介质板(31)
的两端分别设有与线路(33)电连的第一金属过孔(31a),在第
二薄介质板(32)的两端分别设有与线路(33)电连的第二金属
过孔(32a),每个第一金属过孔(31a)分别与第一控制线(35)
连接,每个第二金属过孔(32a)分别与第二控制线(36)连接。
3.根据权利要求2所述的聚酰亚胺发泡...

【专利技术属性】
技术研发人员:金壬海叶江峰戴旭平徐佳佳
申请(专利权)人:浙江九通电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:浙江;33

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