【技术实现步骤摘要】
本技术属于散热器领域,尤其涉及电子元件散热装置。
技术介绍
电子元件在工作时都有一定的损耗,大部分的损耗变成热量,若不采取散热措施,温度可达到或超过允许的结温,器件将受到损坏。电脑、路由器中CPU中央处理器、电视机中电源管、行管、功放器中的功放管等家用电器以及工业电器中的电子元件都需要使用大量散热器,因此必须加散热装置。最常用的方法是为电子器件安装散热装置,利用散热器将热量散到周围空间,必要时再加上散热风扇,以一定的风速加强冷却散热。目前常用的是铝合金与陶瓷散热器,铝合金散热器技术成熟但工艺过程复杂,一是经过铝挤、裁切、车削、清洗、阳极(或其他表面处理);二是通过压铸成型、粗抛光去合模余料、细抛光或喷砂等步骤,并且生产工艺过程中会产生有害物质;陶瓷生产工艺主要是烧结,生产周期过长,并且比较脆。上述两种散热器中,铝合金散热器在集成电路中使用,为一把双刃刀,如果通过合理的绝缘与接地措施,能对电磁干扰起一定的屏蔽作用,否则经过与其他电路耦合后会产生天线效应或可能成为辐射干扰的发射源,产生更大的EMI问题。需要花费很大的费用来进行防干扰或者增加电器尺寸,使散热器与天线拉开距离;而陶瓷散热片价格昂贵,成本高。
技术实现思路
为了解决上述问题,本技术提供了一种工艺简单、防电磁干扰、成本低的电子元件散热装置。根据本技术的一个方面,提供一种电子元件散热装置,所述散热装置为复合结构,分别为内层的导热机构和外层的散热塑胶。散热塑胶拥有很强的吸热及水平方向的散热功能,而且几乎没有导电性能,所以不会产生电磁波。其有益效果是 ...
【技术保护点】
电子元件散热装置,其特征在于,所述散热装置为复合结构,分别为内层的导热机构和外层的散热塑胶。
【技术特征摘要】
1.电子元件散热装置,其特征在于,所述散热装置为复合结构,分别为内层的导热机构和外层的散热塑胶。
2.如权利要求1所述的电子元件散热装置,其特征在于,所述导热机构为金属片。
3.如权利要求2所述的电子元件散热装置,其特征在于,所述金属片为铜片或铝片。
4.如权利要求1所述的电子元件散热装置,其特征在于,所述导热机构为导热管。
5.如1至4任一权利要求所述的电子元件散热装置,...
【专利技术属性】
技术研发人员:孙清稳,
申请(专利权)人:吴江市旭威电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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