一体式智能电容器制造技术

本实用新型专利技术适用于低压无功补偿技术领域，提供一体式智能电容器，包括电容器本体以及复合开关，电容器本体包括电容壳体以及内置于电容壳体内的电容，复合开关包括开关壳体以及置于开关壳体内的投切开关模块，开关壳体的外形结构与电容壳体的外形结构相匹配，开关壳体固定于电容壳体上形成一体，开关壳体与电容壳体连通，投切开关模块与电容电连接。将开关壳体与电容壳体外形结构做成一致，再将二者固定于一体，形成一个器件，且器件外形美观，在用户使用时，直接对一个器件进行安装即可，不需单独采购复合开关与电容器再进行装配，方便了用户的使用，而且开关壳体与电容壳体内部连通，投切开关模块与电容电连接时可直接于内部接线，接线方便。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于低压无功补偿
，尤其涉及一种一体式智能电容器。
技术介绍
我国低压无功补偿的投切开关
，目前已知的两种无功补偿方案是，有源无功补偿和无源无功补偿。针对于无源无功补偿，多数厂商采用三种模式，分别为投切三相电容器、晶闸管以及复合开关投切三相电容器。使用接触器投切电容器为常规补偿方式，技术成熟、门槛低并且经济性强，但是接触器投切速度慢，容易产生电容器涌流及系统过欠压，不利于提高电能质量。随着近年来电力电子技术的发展TSC(晶闸管投切电容器)技术日趋成熟，利用晶闸管投切电容器的产品投入市场日渐增多，晶闸管投切电容器可有效的抑制涌流，及系统过欠压，实现过零投切。但是晶闸管成本偏高，且易发热产生故障，控制回路相对较为复杂，不利于售后维护。使用复合开关(接触器加小功率晶闸管)投切电容器虽然从速度上以及载流量上综合接触器投切以及晶闸管投切的优点，但是由于复合开关和电容器需要单独采购，成本相对高昂，且接线也相对费时费力。
技术实现思路
本技术实施例提供一种一体式智能电容器，旨在解决现有的智能电容器中电容器本体与复合开关单独采购，装配，成本高，接线难的问题。本技术实施例是这样实现的，一体式智能电容器，包括电容器本体以及复合开关，所述电容器本体包括电容壳体以及内置于所述电容壳体内的电容，所述复合开关包括开关壳体以及置于所述开关壳体内的投切开关模块，所述开关壳体的外形结构与所述电容壳体的外形结构相匹配，所述开关壳体固定于所述电容壳体上形成一体，所述开关壳体与所述电容壳体连通，所述投切开关模块与所述电容电连接。可选地，所述开关壳体包括上壳及下壳，所述上壳与所述下壳之间通过内置的卡扣结构连接。可选地，所述卡扣结构包括设于所述上壳或所述下壳上的凸块以及对应设于所述下壳或所述上壳上的L形卡槽，所述上壳与所述下壳相对插入时所述凸块沿所述L形卡槽垂直滑动，所述上壳与所述下壳相对旋转时所述凸块周向旋转卡于所述L形卡槽内，所述上壳与所述下壳之间还设有当所述凸块与所述L形卡槽卡接到位后在竖直方向弹性抵顶所述上壳与所述下壳的弹性组件。可选地，所述上壳呈圆柱体状，所述上壳底部具有开口，所述凸块设于所述上壳开口内壁处，所述下壳呈圆柱体状，所述下壳顶部具有开口，所述L形卡槽包括竖槽部及横槽部，所述竖槽部沿所述下壳外壁由上向下设置，所述横槽部沿所述下壳外壁周向设置。可选地，所述上壳呈圆柱体状，所述上壳底部具有开口，所述L形卡槽包括竖槽部及横槽部，所述竖槽部沿所述上壳内壁由下向上设置，所述横槽部沿所述上壳内壁周向设置；所述下壳呈圆柱体状，所述下壳顶部具有开口，所述凸块设于所述下壳开口处内壁上。可选地，所述下壳外壁设有安装槽，所述弹性组件包括设于所述安装槽内的弹性件以及置于所述弹性件上方的顶针，所述上壳内壁上设有当所述凸块与所述L形卡槽卡接到位后可供所述顶针插入的卡槽；或者，所述上壳内壁设有安装槽，所述弹性组件包括设于所述安装槽内的弹性件以及置于所述弹性件下方的顶针，所述下壳外壁上设有当所述凸块与所述L形卡槽卡接到位后可供所述顶针插入的卡槽。可选地，所述弹性件为弹簧、弹性液压件或弹性气压件。可选地，所述凸块为多个，且均匀分布；所述L形卡槽与所述凸块数量对应，且位置与所述凸块一一对应。可选地，所述上壳顶部伸出有与所述投切开关模块电连接的接线端子。可选地，所述电容壳体的底部设有安装螺钉。本技术中，将开关壳体与电容壳体外形结构做成一致，再将二者固定于一体，这样，二者合二为一，形成一个器件，且器件外形美观，在用户使用时，直接对一个器件进行安装即可，不需单独采购复合开关与电容器再进行装配，方便了用户的使用，而且开关壳体与电容壳体内部连通，投切开关模块与电容电连接时可直接于内部接线，接线方便。附图说明图1是本技术实施例提供的一体式智能电容器的侧视图；图2是本技术实施例提供的上壳的结构示意图；图3是本技术实施例提供的上壳的另一角度观察图；图4是本技术实施例提供的上壳的又一角度观察图；图5是本技术实施例提供的下壳的结构示意图；10-电容器本体；11-电容壳体；20-复合开关；201-开关壳体；21-上壳；211-卡槽；212-接线端子；22-下壳；221-台阶；222-安装槽；213-凸台；214-槽道；30-卡扣结构；31-凸块；32-L形卡槽；321-竖槽部；322-横槽部；40-安装螺钉。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。参照图1至图5，本技术实施例提供的智能电容器，包括圆柱状的电容器本体10以及连接于电容器本体10顶部的复合开关20。其中，电容器本体10包括电容壳体11以及内置于电容壳体11内的电容(图中未示出)。而复合开关20包括开关壳体201以及置于开关壳体201内的投切开关模块(图中未示出)。开关壳体201的外形结构与电容壳体11的外形结构相匹配，开关壳体201固定于电容壳体11上形成一体，开关壳体201与电容壳体11连通，投切开关模块与电容电连接。本实施例中，将开关壳体201与电容壳体11外形结构做成一致，再将二者固定于一体，这样，二者合二为一，形成一个器件，且器件外形美观，在用户使用时，直接对一个器件进行安装即可，不需单独采购复合开关与电容器再进行装配，方便了用户的使用，而且开关壳体201与电容壳体11内部连通，投切开关模块与电容电连接时可直接于内部接线，接线方便。具体地，本实施例中，开关壳体201与电容壳体的固定可以采用内置卡接结构或焊接等方式进行连接。进一步地，开关壳体包括上壳21及下壳22。上壳21与下壳22之间通过内置的卡扣结构30连接。本实施例中，卡扣结构30包括设于上壳21上的凸块31以及设于下壳22上的L形卡槽32，当上壳21与下壳22相对插入时凸块31沿L形卡槽32垂直滑动，上壳21与下壳22相对旋转时凸块31周向旋转卡于L形卡槽32内，同时在上壳21与下壳22之间还设有弹性组件(图中未示出)，当凸块31与L形卡槽32卡接到位后弹性组件在竖直方向弹性抵顶上壳21与下壳22。这样，本实施例中的上壳21与下壳22，不仅通过凸块31与L形卡槽32实现初步的卡接，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一体式智能电容器，包括电容器本体以及复合开关，所述电容器本体包括电容壳体以及内置于所述电容壳体内的电容，所述复合开关包括开关壳体以及置于所述开关壳体内的投切开关模块，其特征在于，所述开关壳体的外形结构与所述电容壳体的外形结构相匹配，所述开关壳体固定于所述电容壳体上形成一体，所述开关壳体与所述电容壳体连通，所述投切开关模块与所述电容电连接。

【技术特征摘要】
1.一体式智能电容器，包括电容器本体以及复合开关，所述电容器本体包
括电容壳体以及内置于所述电容壳体内的电容，所述复合开关包括开关壳体以
及置于所述开关壳体内的投切开关模块，其特征在于，所述开关壳体的外形结
构与所述电容壳体的外形结构相匹配，所述开关壳体固定于所述电容壳体上形
成一体，所述开关壳体与所述电容壳体连通，所述投切开关模块与所述电容电
连接。
2.如权利要求1所述的一体式智能电容器，其特征在于，所述开关壳体包
括上壳及下壳，所述上壳与所述下壳之间通过内置的卡扣结构连接。
3.如权利要求2所述的一体式智能电容器，其特征在于，所述卡扣结构包
括设于所述上壳或所述下壳上的凸块以及对应设于所述下壳或所述上壳上的L
形卡槽，所述上壳与所述下壳相对插入时所述凸块沿所述L形卡槽垂直滑动，
所述上壳与所述下壳相对旋转时所述凸块周向旋转卡于所述L形卡槽内，所述
上壳与所述下壳之间还设有当所述凸块与所述L形卡槽卡接到位后在竖直方向
弹性抵顶所述上壳与所述下壳的弹性组件。
4.如权利要求3所述的一体式智能电容器，其特征在于，所述上壳呈圆柱
体状，所述上壳底部具有开口，所述凸块设于所述上壳开口内壁处，所述下壳
呈圆柱体状，所述下壳顶部具有开口，所述L形卡槽包括竖槽部及横槽部，所
述竖槽部沿所述下壳外壁由上向下设置，所述横槽部沿所述下壳外壁周向设置。
5...

【专利技术属性】
技术研发人员：张邵铷，
申请(专利权)人：张邵铷，
类型：新型
国别省市：河北;13