具双层式壳体的信号连接器制造技术

本实用新型专利技术是一种具双层式壳体的信号连接器，包括一绝缘座体、一内壳体及一外壳体，该绝缘座体内嵌设有多支连接端子，该内壳体内则形成有一容置空间，以供定位该绝缘座体，且该内壳体上延伸设有至少二第一焊接脚；该外壳体是套接于该内壳体，且能与该内壳体相互嵌卡而结合成一体，该外壳体上设有至少二第二焊接脚，所述第一焊接脚及第二焊接脚是通过SMT技术或DIP技术焊接至电路板上，如此，由于该信号连接器及电路板间能通过所述第二焊接脚，提供额外的一道焊接连接，故能避免使用者施力不当时，内壳体易由电路板上松脱的问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术是一种具双层式壳体的信号连接器，尤指在一内壳体上，以嵌卡方式套设一外壳体，且该外壳体亦具有多支焊接脚，以能焊接至电路板，提升链接强度的信号连接器。
技术介绍
信号连接器(Connector)泛指所有应用在电子信号及电源上的连接元件及其附属配件，是所有信号的桥梁，其质量会对电流与信号传输的可靠度产生影响，且亦与电子系统运作息息相关。随着电子技术的日益发达，信号连接器已成为各类电子装置在进行资料传输及与其他外围设备连接时不可或缺的配备，且其构型也越来越精密微小，以便于装设至各种造型轻巧的电子装置中，然而，在信号连接器的结构精密化的同时，却也容易使其结构过于脆弱，故若使用者的使用方式不当，则很容易破坏信号连接器的结构，进而影响其传输稳定性，或缩短信号连接器的使用寿命。请参阅图1所示，是时下一款常见的信号连接器，该信号连接器1包括一绝缘座体11及一金属壳体12，该绝缘座体11中嵌设有多支连接端子，该金属壳体12内则形成有一容置空间，以固定该绝缘座体11，该金属壳体12上延伸设有二焊接脚121，所述连接端子及焊接脚121能分别焊接至电路板P上，使该信号连接器1能固定至该电路板P上，且所述连接端子能与电路板P上的电路相电气连接。该金属壳体12的一端则能形成一插接口120，在用户欲对电子装置进行充电或资料传输时，用户会利用一外部插头(图中未示)插接至该插接口120中，使该外部插头内的信号端子能与该绝缘座体11上的连接端子相连接，同时，该外部插头尚会通过弹片或凸点，与该金属壳体12的内壁面相嵌卡，令该外部插头能稳固地与该信号连接器1相连接。然而，随着电子装置的小型化，连接端子与焊接脚121的断面面积被设计地越来越窄小，致使焊接后仍无法形成足够强的连结力，故，若用户插拔该外部插头时，施加的力道过大或施力方向不正确，则所述连接端子及焊接脚121很容易因此脱离电路板P，从而使该信号连接器1无法正确传输电力或资料数据。由于，同一款信号连接器可能被业者应用至数十种不同类型的电子装置上，因此，若大幅变更信号连接器1的结构，势必无法符合所有电子装置的内部配置，例如：信号连接器1可能会因为体积变大，造成焊接上的困难；或该信号连接器1亦可能因为构型上的改变，使其安装位置与部分电路相抵触，导致根本不能顺利安装，因此，如何在不大幅变更信号连接器的结构与占用空间的情况下，对该信号连接器的焊接强度进行强化，即成为本技术在此亟欲解决的重要问题。
技术实现思路
有鉴于已知信号连接器在小型化设计时，由于焊接强度不足，致使使用者的插拔力道过大时，信号连接器容易由电路板上松脱的问题，创作人凭借着多年来的研发经验，经过多次的研究与测试后，终于设计出本实用新型的一种具双层式壳体的信号连接器，期能在不大幅变更连接器结构及占用空间的前提下，提供一种完善的解决方法。本技术的一目的，是提供一种具双层式壳体的信号连接器，包括一绝缘座体、一内壳体及一外壳体；该绝缘座体内嵌设有多支连接端子，所述连接端子的一端是能由该绝缘座体的一端露出，其另一端则能焊接至一电路板上；该内壳体的一端设有一第一开口，其另一端则设有一第二开口，该第一开口与该第二开口是相互连通，以在该内壳体内形成一容置空间，该容置空间的构型是与该绝缘座体相匹配，使该绝缘座体能由该第二开口插入至该内壳体，并定位于该容置空间中；该内壳体上的二对应位置分别设有至少一第一嵌卡部，且该内壳体上邻近该第二开口的位置尚设有至少二第一焊接脚，各该第一焊接脚的一端是固设于该内壳体上，且在该内壳体定位至该电路板上的情况下，各该第一焊接脚的另一端能通过表面黏着技术或双排标准封装技术焊接至该电路板上；该外壳体是呈中空状，且其构形是与该内壳体相匹配，其上的二对应位置分别设有至少一第二嵌卡部，该外壳体能套接至该内壳体上，且所述第二嵌卡部能与所述第一嵌卡部相嵌卡，而使该外壳体与该内壳体相互结合成一体；该外壳体上邻近该第二开口的位置设有至少二第二焊接脚，各该第二焊接脚的一端是固设于该外壳体上，且在该外壳体定位至该电路板上的情况下，各该第二焊接脚的另一端能通过双排标准封装技术或表面黏着技术焊接至该电路板上。其中各该第一焊接脚的另一端沿该电路板的水平方向设有一第一水平焊接部，以在该内壳体定位至该电路板上的情况下，该第一水平焊接部能通过表面黏着技术焊接至该电路板上。其中各该第二焊接脚的另一端沿该电路板的垂直方向设有一第二垂直焊接部，以在该外壳体定位至该电路板上的情况下，该第二垂直焊接部能通过双排标准封装技术焊接至该电路板上。其中各该第二焊接脚的另一端沿该电路板的水平方向设有一第二水平焊接部，以在该外壳体定位至该电路板上的情况下，该第二水平焊接部能通过表面黏着技术焊接至该电路板上。其中各该第一焊接脚的另一端沿该电路板的垂直方向设有一第一垂直焊接部，以在该内壳体定位至该电路板上的情况下，该第一垂直焊接部能通过双排标准封装技术焊接至该电路板上。其中各该第一焊接脚沿该电路板的水平方向设有一第一水平焊接部，且沿该电路板的垂直方向设有一第一垂直焊接部，以在该内壳体定位至该电路板上的情况下，该第一水平焊接部能通过表面黏着技术焊接至该电路板，且该第一垂直焊接部能通过双排标准封装技术焊接至该电路板。其中各该第二焊接脚沿该电路板的水平方向设有一第二水平焊接部，且沿该电路板的垂直方向设有一第二垂直焊接部，以在该外壳体定位至该电路板上的情况下，该第二水平焊接部能通过表面黏着技术焊接至该电路板，且该第二垂直焊接部能通过双排标准封装技术焊接至该电路板。其中该第一焊接脚或第二焊接脚的另一端延伸设有二分岔脚，各该分岔脚相互间隔且彼此平行。其中所述第一焊接脚及第二焊接脚分别对应于该绝缘座体上不同的二对应侧面。其中该外壳体能环绕且包覆该内壳体邻近该第二开口的周缘。该第一嵌卡部及第二嵌卡部的其中的一构型为一弹片，另一构型则为一嵌卡孔。本技术的有益效果是，由于所述第二焊接脚能提供额外的一焊接连结，故将能避免使用者施力不当，而导该致内壳体松脱的问题。附图说明为使审查员能进一步理解本技术的结构特征、组装方式及其目的，以下结合实施例及附图，详细说明如下，其中：图1是已知的信号连接器示意图；图2是本技术的信号连接器的第一较佳实施例示意图；图3是本技术的信号连接器的第二较佳实施例示意图；及...

【技术保护点】
一种具双层式壳体的信号连接器，其特征在于，包括：一绝缘座体，其内嵌设有多支连接端子，所述连接端子的一端能由该绝缘座体的一端露出，其另一端则能焊接至一电路板上；一内壳体，其一端设有一第一开口，其另一端设有一第二开口，该第一开口与该第二开口相连通，以在该内壳体内形成一容置空间，该容置空间的构型与该绝缘座体相匹配，使该绝缘座体能由该第二开口插入至该内壳体，并定位于该容置空间中；该内壳体上的二对应位置分别设有至少一第一嵌卡部，且该内壳体上邻近该第二开口的位置尚设有至少二第一焊接脚，各该第一焊接脚的一端固设于该内壳体上，且在该内壳体定位至该电路板上的情况下，各该第一焊接脚的另一端能通过表面黏着技术或双排标准封装技术焊接至该电路板上；及一外壳体，其构型呈中空状，且与该内壳体的构型相匹配，该外壳体上的二对应位置分别设有至少一第二嵌卡部，该外壳体能套接至该内壳体上，且所述第二嵌卡部能与所述第一嵌卡部相嵌卡，而使该外壳体与内壳体相互结合成一体；该外壳体上邻近该第二开口的位置设有至少二第二焊接脚，各该第二焊接脚的一端固设于该外壳体上，且在该外壳体定位至该电路板上的情况下，各该第二焊接脚的另一端能通过双排标准封装技术或表面黏着技术焊接至该电路板上。...

【技术特征摘要】
1.一种具双层式壳体的信号连接器，其特征在于，包括：
一绝缘座体，其内嵌设有多支连接端子，所述连接端子的一端能由该
绝缘座体的一端露出，其另一端则能焊接至一电路板上；
一内壳体，其一端设有一第一开口，其另一端设有一第二开口，该第
一开口与该第二开口相连通，以在该内壳体内形成一容置空间，该容置空
间的构型与该绝缘座体相匹配，使该绝缘座体能由该第二开口插入至该内
壳体，并定位于该容置空间中；该内壳体上的二对应位置分别设有至少一
第一嵌卡部，且该内壳体上邻近该第二开口的位置尚设有至少二第一焊接
脚，各该第一焊接脚的一端固设于该内壳体上，且在该内壳体定位至该电
路板上的情况下，各该第一焊接脚的另一端能通过表面黏着技术或双排标
准封装技术焊接至该电路板上；及
一外壳体，其构型呈中空状，且与该内壳体的构型相匹配，该外壳体
上的二对应位置分别设有至少一第二嵌卡部，该外壳体能套接至该内壳体
上，且所述第二嵌卡部能与所述第一嵌卡部相嵌卡，而使该外壳体与内壳
体相互结合成一体；该外壳体上邻近该第二开口的位置设有至少二第二焊
接脚，各该第二焊接脚的一端固设于该外壳体上，且在该外壳体定位至该
电路板上的情况下，各该第二焊接脚的另一端能通过双排标准封装技术或
表面黏着技术焊接至该电路板上。
2.如权利要求1所述的具双层式壳体的信号连接器，其特征在于，
其中各该第一焊接脚的另一端沿该电路板的水平方向设有一第一水平焊
接部，以在该内壳体定位至该电路板上的情况下，该第一水平焊接部能通
过表面黏着技术焊接至该电路板上。
3.如权利要求2所述的具双层式壳体的信号连接器，其特征在于，
其中各该第二焊接脚的另一端沿该电路板的垂直方向设有一第二垂直焊
接部，以在该外壳体定位至该电路板上的情况下，该第二垂直焊接部能通
过双排标准封装技术焊接至该电路板上。
4.如权利要求1所述的具双层式壳体的信号连接器，其特征在于，
其...

【专利技术属性】
技术研发人员：桑圣芬，
申请(专利权)人：香港商安费诺东亚有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71