一种超薄高密度互连线路板制造技术

本实用新型专利技术的一种超薄高密度互连线路板，通过外层线路环绕所述内层线路设置，外层线路与内层线路均水平设置在芯片的表面上，芯片设置在氧化铝陶瓷基板上，氧化铝玻纤布浸粘树脂胶液覆盖金属箔复合物，金属箔复合物的一面与芯板叠加设置，金属箔复合物的另一面与防氧树脂绝缘层重叠，进而实现高密度互连，集绝缘、导电、散热、防静电于一体，提供了一种突破层压难点且多功能的超薄高密度互连线路板。本实用新型专利技术设计巧妙，结构简单，效率高，有利于广泛推广使用。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及线路板
，具体为一种超薄高密度互连线路板。
技术介绍
随着电子技术的飞速发展，电子产品也朝着微型化、轻便化、高集成度方向发展，半导体部件封装也向多引脚细间距化飞速发展，这就要求相应的搭载半导体部件的PCB板也要小型轻量化和高密度化。近几年，为顺应电子整机产品“轻、薄、短、小”的发展方向，高密度互连线路板(HDI)行业也得到迅速发展，成为PCB大行业中发展最快的部分。超薄线路板意味着所选芯板为薄，目前市场上最薄FR-4板材为50um，易断易折，过蚀刻线、减铜线、黑孔线易卡板报废，超薄线路除芯板选最薄芯板外，对各层介质层也必须达到最薄，然而，达到最薄的同时，还要满足线路板的多功能性，以达到质量保证，延长寿命，现有技术中的线路板功能单一，易损坏，不宜长期使用，存在一定的安全隐患。
技术实现思路
有鉴于此，为解决上述问题，本技术提供了一种突破层压难点且多功能的超薄高密度互连线路板。一种超薄高密度互连线路板，包括外层线路、内层线路、氧化铝陶瓷基板、芯片、金属箔复合物、氧化铝玻纤布浸粘树脂胶液、防氧树脂绝缘层，所述外层线路环绕所述内层线路设置，所述外层线路与所述内层线路均水平设置在所述芯片的表面上，所述芯片设置在所述氧化铝陶瓷基板上，所述氧化铝玻纤布浸粘树脂胶液覆盖所述金属箔复合物，所述金属箔复合物的一面与所述芯板叠加设置，所述金属箔复合物的另一面与所述防氧树脂绝缘层重叠；所述氧化铝陶瓷基板、芯片、金属箔复合物、防氧树脂绝缘层设有贯穿其四者之间的通孔，所述通孔内壁覆涂有金属介质。进一步的，所述氧化铝陶瓷基板为双面带通孔氧化铝陶瓷基覆铜线路板，所述通孔交错设置。进一步的，所述金属箔复合物为外表面覆涂有功能能性树脂的金属箔，所述金属箔可以为铜箔、铝箔、镍箔中的任意一种。进一步的，所述氧化铝玻纤布浸粘树脂胶液为添加有氧化铝的玻纤布浸粘防静电树脂胶液。进一步的，所述金属箔复合物中蚀刻有通槽。本技术的有益效果：本技术的一种超薄高密度互连线路板，通过外层线路环绕所述内层线路设置，外层线路与内层线路均水平设置在芯片的表面上，芯片设置在氧化铝陶瓷基板上，氧化铝玻纤布浸粘树脂胶液覆盖金属箔复合物，金属箔复合物的一面与芯板叠加设置，金属箔复合物的另一面与防氧树脂绝缘层重叠，进而实现高密度互连，集绝缘、导电、散热、防静电于一体，提供了一种突破层压难点且多功能的超薄高密度互连线路板。附图说明图1为一种超薄高密度互连线路板的模块框图。具体实施方式一种超薄高密度互连线路板，包括外层线路2、内层线路1、氧化铝陶瓷基板4、芯片3、金属箔复合物、氧化铝玻纤布浸粘树脂胶液、防氧树脂绝缘层，所述外层线路2环绕所述内层线路1设置，所述外层线路2与所述内层线路1均水平设置在所述芯片3的表面上，所述芯片3设置在所述氧化铝陶瓷基板4上，所述氧化铝玻纤布浸粘树脂胶液覆盖所述金属箔复合物，所述金属箔复合物的一面与所述芯板3叠加设置，所述金属箔复合物的另一面与所述防氧树脂绝缘层重叠；所述氧化铝陶瓷基板4、芯片3、金属箔复合物、防氧树脂绝缘层设有贯穿其四者之间的通孔，所述通孔内壁覆涂有金属介质。本技术的工作原理如下：一种超薄高密度互连线路板，包括外层线路2、内层线路1、氧化铝陶瓷基板4、芯片3、金属箔复合物、氧化铝玻纤布浸粘树脂胶液、防氧树脂绝缘层，外层线路2环绕所述内层线路1设置，有利于形成紧密结构，线路连通，与此同时，外层线路2与所述内层线路1均水平设置在所述芯片3的表面上，形成线路布局，芯片3设置在所述氧化铝陶瓷基板4上，氧化铝玻纤布浸粘树脂胶液覆盖金属箔复合物，氧化铝陶瓷基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，金属箔复合物的一面与所述芯板3叠加设置，金属箔复合物的另一面与防氧树脂绝缘层重叠；氧化铝陶瓷基板4、芯片3、金属箔复合物、防氧树脂绝缘层设有贯穿其四者之间的通孔，通孔内壁覆涂有金属介质，本技术实现高密度互连，集绝缘、导电、散热、防静电于一体，提供了一种突破层压难点且多功能的超薄高密度互连线路板。进一步的，所述氧化铝陶瓷基板4为双面带通孔氧化铝陶瓷基覆铜线路板，所述通孔交错设置。本技术的工作原理如下：氧化铝陶瓷基板4为双面带通孔氧化铝陶瓷基覆铜线路板，通孔交错设置，有利于最大化提高使用面积利用率，双面带通孔氧化铝陶瓷基覆铜线路板，具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度。进一步的，所述金属箔复合物为外表面覆涂有功能能性树脂的金属箔，所述金属箔可以为铜箔、铝箔、镍箔中的任意一种。进一步的，所述氧化铝玻纤布浸粘树脂胶液为添加有氧化铝的玻纤布浸粘防静电树脂胶液。本技术的工作原理如下：化铝玻纤布浸粘树脂胶液为添加有氧化铝的玻纤布浸粘防静电树脂胶液，有利于增强粘性，实用性强，效果好。进一步的，所述金属箔复合物中蚀刻有通槽。以上该实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种超薄高密度互连线路板，包括外层线路、内层线路、氧化铝陶瓷基板、芯片、芯板、金属箔复合物、氧化铝玻纤布浸粘树脂胶液、防氧树脂绝缘层，其特征在于，所述外层线路环绕所述内层线路设置，所述外层线路与所述内层线路均水平设置在所述芯片的表面上，所述芯片设置在所述氧化铝陶瓷基板上，所述氧化铝玻纤布浸粘树脂胶液覆盖所述金属箔复合物，所述金属箔复合物的一面与所述芯板叠加设置，所述金属箔复合物的另一面与所述防氧树脂绝缘层重叠；所述氧化铝陶瓷基板、芯片、金属箔复合物、防氧树脂绝缘层设有贯穿其四者之间的通孔，所述通孔内壁覆涂有金属介质。

【技术特征摘要】
1.一种超薄高密度互连线路板，包括外层线路、内层线路、氧化铝陶瓷基板、芯片、芯板、金属箔复合物、氧化铝玻纤布浸粘树脂胶液、防氧树脂绝缘层，其特征在于，所述外层线路环绕所述内层线路设置，所述外层线路与所述内层线路均水平设置在所述芯片的表面上，所述芯片设置在所述氧化铝陶瓷基板上，所述氧化铝玻纤布浸粘树脂胶液覆盖所述金属箔复合物，所述金属箔复合物的一面与所述芯板叠加设置，所述金属箔复合物的另一面与所述防氧树脂绝缘层重叠；所述氧化铝陶瓷基板、芯片、金属箔复合物、防氧树脂绝缘层设有贯穿其四者之间的通孔，所述通孔内壁覆涂有...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨美如，乔鹏程，胡立海，赵宏静，陈志宇，
申请(专利权)人：同健惠阳电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44