一种多晶硅无主栅太阳能电池组件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多晶硅无主栅太阳能电池组件，其包括沿第一方向上并行排列的多个电池串，相邻的两个电池串相互串联；每一电池串包括沿第二方向上排布的并且相互串联的多个子电池；其中，所述子电池是由常规的多晶硅无主栅电池片通过对半切割形成的半片多晶硅无主栅电池片；其中，多个子电池之间通过具有低熔点镀层的细铜线相互串联，相邻的两个电池串之间通过细铜线相互串联；其中，所述第一方向与所述第二方向相互垂直。所述太阳能电池组件不但串联电阻低、开路电压高，而且组件功率高，封装损耗小。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于太阳能发电
，具体涉及一种多晶硅无主栅太阳能电池组件。
技术介绍
进入21世纪，作为清洁能源的太阳能被广泛应用，将太阳能转化为电能的光伏发电技术也取得了突飞猛进的发展，光伏组件产品的种类和设计方案也层出不穷。然而，目前光伏组件仍存在转化效率低、封装过程功率损失大、生产成本高等问题。因此，提高组件功率、减小封装损失和降低生产成本是光伏行业亘古不变的课题。目前三主栅电池组件串焊工艺使用的焊带(宽度：1.5mm、厚度：0.25mm)，其镀层为锡铅两相共晶合金，锡铅合金熔点为183℃。因此，在传统电池焊接工艺中，焊接区的温度必须高于锡铅合金的熔点(焊接温度在200℃左右)，才能实现将电池电极与焊带紧密的焊接，并形成欧姆接触，电极与焊带的附着力才能满足太阳电池组件焊接质量要求。另外，常规三主栅电池组件的电池排布采用每串10片电池、6串电池相互串联、相邻两片电池使用焊带进行连接的方式形成电流通路。这样的连接方式，收集各细栅线处电流经过的路径长、组件串联电阻大、电流在焊带上的电能损耗大，导致封装损失大、组件功率相对低。基于上述分析可知，为了提高组件功率、减小封装损失，有必要对现有的组件结构、设计方案和串焊工艺进行改进优化，以得到转化效率高、封装损失小、生产成本低的高效电池组件。
技术实现思路
鉴于现有技术的不足，本技术提供了一种多晶硅无主栅太阳能电池组件，通过对组件结构进行改进优化，得到转化效率高、封装损失小、生产成本低的高效电池组件。为了达到上述的目的，本技术采用了如下的技术方案：一种多晶硅无主栅太阳能电池组件，其包括沿第一方向上并行排列的多个电池串，相邻的两个电池串相互串联；每一电池串包括沿第二方向上排布的并且相互串联的多个子电池；其中，所述子电池是由常规的多晶硅无主栅电池片通过对半切割形成的半片多晶硅无主栅电池片；其中，多个子电池之间通过细铜线相互串联，相邻的两个电池串之间通过细铜线相互串联；其中，所述第一方向与所述第二方向相互垂直。优选地，相邻的两个电池串之间的间距为1～3mm，每一电池串中相邻的两个子电池之间的间距为1～3mm。优选地，所述常规的多晶硅无主栅电池片的长为156mm，宽为156mm；所述半片多晶硅无主栅电池片的长为156mm，宽为78mm。优选地，所述电池串的数量为6～20串，每一电池串中的子电池的数量为6～20个，并且各个电池串中子电池的数量相等。优选地，所述电池串的数量为6串，每一电池串中的子电池的数量为20个。优选地，所述细铜线是包覆有锡铋合金镀层的铜线，所述铜线的直径为200～300μm，所述镀层的厚度为5～10μm。本技术提供的多晶硅无主栅太阳能电池组件，首先将常规的多晶硅无主栅电池片通过对半切割形成的半片多晶硅无主栅电池片，再将半片多晶硅无主栅电池片相互串联封装，获得的太阳能电池组件串联电阻低、开路电压高，而且组件功率高，封装损失小。使用这种组件设计方案和封装工艺，在使用相同数量组件的条件下，降低安装成本的同时，可有效增加光伏电站发电量，减少电站度电成本、为实现平价上网提供了有效途径。另外，子电池之间的串联采用了低熔点镀层、截面为圆形的细铜线替代传统串焊工艺使用的焊带，降低了串焊工艺温度(只用150℃即可)，不但降低了封装工艺温度，同时减小了焊带对光线的遮挡。附图说明图1是本技术实施例的多晶硅无主栅太阳能电池组件的结构示意图；图2是本技术实施例的半片多晶硅无主栅电池片的结构示意图；图3是本技术实施例的细铜线的结构示意图。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图对本技术的具体实施方式进行详细说明。这些优选实施方式的示例在附图中进行了例示。附图中所示和根据附图描述的本技术的实施方式仅仅是示例性的，并且本技术并不限于这些实施方式。在此，还需要说明的是，为了避免因不必要的细节而模糊了本专利技术，在附图中仅仅示出了与根据本技术的方案密切相关的结构和/或处理步骤，而省略了关系不大的其他细节。本实施例提供了一种多晶硅无主栅太阳能电池组件，如图1所示，所述太阳能电池组件包括沿第一方向(如图1中的Y方向)上并行排列的多个电池串1，相邻的两个电池串1相互串联；每一电池串1包括沿第二方向(如图1中的X方向)上排布的并且相互串联的多个子电池2。其中，所述第一方向与所述第二方向相互垂直。其中，多个子电池2之间是通过细铜线3相互串联的，相邻的两个电池串1之间也是通过细铜线3与汇流条相互串联。其中，如图2所示，所述子电池2是由常规的多晶硅无主栅电池片4通过对半切割(如图2中沿着虚线的位置采用激光切割工艺进行切割)形成的半片多晶硅无主栅电池片。具体到本实施例中，所述常规的多晶硅无主栅电池片4的长为156mm，宽为156mm；所述半片多晶硅无主栅电池片(子电池2)的长为156mm，宽为78mm。其中，如图1所示，相邻的两个电池串1之间的间距L1设置在1～3mm之间，每一电池串1中相邻的两个子电池2之间的间距L2设置在1～3mm之间。具体到本实施例中，L1和L2均设置为2mm。其中，所述电池串1的数量可以设置为6～20串，每一电池串1中的子电池2的数量可以设置为6～20个，并且各个电池串1中子电池2的数量相等。具体到本实施例中，如图1所示，该太阳能电池组件中包括6串电池串1，每一电池串1中的子电池2的数量为20个。其中，如图3所示，所述细铜线3是包覆有锡铋合金镀层32的铜线31，所述铜线31的直径D1可以选择为200～300μm，所述镀层32的厚度D2可以选择为5～10μm。如上实施例所提供的多晶硅无主栅太阳能电池组件，首先将常规的多晶硅无主栅电池片通过对半切割形成的半片多晶硅无主栅电池片，再将半片多晶硅无主栅电池片相互串联后层压封装，获得的太阳能电池组件串联电阻低、开路电压高，而且组件功率高，封装损失小。使用这种组件设计方案和封装工艺，在使用相同数量组件的条件下，降低安装成本的同时，可有效增加光伏电站发电量，减少电站度电成本、为实现平价上网提供了有效途径。另外，子电池之间的串联采用了低熔点镀层、截面为圆形的细铜线替代传统串焊工艺使用的焊带，降低了串焊工艺温度(≤150℃即可)，不但降低了封装工艺温度，同时减小了焊带对光线的遮挡。需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。以上所述仅是本申请的具体实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多晶硅无主栅太阳能电池组件，其特征在于，包括沿第一方向上并行排列的多个电池串，相邻的两个电池串相互串联；每一电池串包括沿第二方向上排布的并且相互串联的多个子电池；其中，所述子电池是由常规的多晶硅无主栅电池片通过对半切割形成的半片多晶硅无主栅电池片；其中，多个子电池之间通过细铜线相互串联，相邻的两个电池串之间通过细铜线相互串联；其中，所述第一方向与所述第二方向相互垂直。

【技术特征摘要】
1.一种多晶硅无主栅太阳能电池组件，其特征在于，包括沿第一方向上并行排列的多个电池串，相邻的两个电池串相互串联；每一电池串包括沿第二方向上排布的并且相互串联的多个子电池；其中，所述子电池是由常规的多晶硅无主栅电池片通过对半切割形成的半片多晶硅无主栅电池片；其中，多个子电池之间通过细铜线相互串联，相邻的两个电池串之间通过细铜线相互串联；其中，所述第一方向与所述第二方向相互垂直。2.根据权利要求1所述的多晶硅无主栅太阳能电池组件，其特征在于，相邻的两个电池串之间的间距为1～3mm，每一电池串中相邻的两个子电池之间的间距为1～3mm。3.根据权利要求1所述的多晶硅无主栅太阳能电池组件，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：张治，卢刚，何凤琴，杨振英，钱俊，李嘉亮，张思远，
申请(专利权)人：青海黄河上游水电开发有限责任公司光伏产业技术分公司，
类型：新型
国别省市：青海;63