一种模组基板及显示设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种显示设备，所述显示设备包括若干发光二极管显示模块和模组基板，所述模组基板与所述发光二极管显示模块的第二表面贴合，所述模组基板包括：信号接入单元、控制传输单元和若干排列设置的用于配置一发光二极管显示模块的模组单元，其中，每一所述模组单元包括容置结构和位于所述容置结构旁的焊接结构，所述容置结构包括至少以下至少任一项：设置于所述模组单元中的镂空、设置于所述模组单元上的支撑结构，所述焊接结构与所述控制传输单元电连接。本实用新型专利技术提供的显示设备具有组装方便快速，可大大提高生产效率，并节约成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及显示设备，尤其涉及一种组装方便的显示设备及模组基板。
技术介绍
LED(lightemittingdiode，发光二极管)具有体积小、效率高、反应快、色彩稳定、寿命长、能耗小、易控制等优点，LED显示屏是利用发光二极管(LED)作为发光体制作的平板矩阵显示器，LED显示屏具有亮度高、光电转换效率高、响应速度快、驱动电压低、使用寿命长、易于与计算机接口、屏体面积可任意组合等特性，十分适用于文字、图形、高清视频等节目的播放宣传，可广泛应用于交通、广告、新闻、体育、金融、舞台、证券，在商业领域，各商场都可采用LED显示屏作为商业广告和顾客引导的媒体。通常，一块大的LED显示屏是由多个LED显示模块拼接而成的。现有一种典型的LED显示模块如图1所示，模块框体1上有圆形开孔2，用于放置LED像素单元。如图2所示，LED像素单元通过管脚3接电源线和信号线。LED像素单元，通常有2R1G、2R1G1B、1R1G1B等几种方式，2R1G指一个像素单元有2个红色灯和1个绿色灯，2R1G1B指一个像素单元有2个红色灯、1个绿色灯和1个蓝色灯，1R1G1B指一个像素单元有1个红色灯、1个绿色灯和1个蓝色灯。LED显示屏，有多个LED显示模块组合在一起构成。现有的LED显示模块，主要是将多组SMD((surfacemounteddevice，表面组装器件)封装的LED和LED驱动芯片，通过SMT(SurfaceMountedTechnology，表面贴装技术)，固定于PCB(PrintedCircuitBoard)，印制电路板)基板之上，从而装配成LED显示模块，一组LED构成一个LED像素单元。现有的LED显示屏，一般是通过多个LED显示模块拼接方式来完成组装，每一LED显示模块的正面均进行灌胶后，然后多个LED显示模块拼接于一箱体上，同时配备电源装置，从而拼装组成LED显示屏。现有的LED显示屏，LED显示模块的反面会裸露于外部，没有防水措施，不适用于户外使用。而且，各LED显示模块之间需要通过金属线级联，当组成LED显示屏的LED显示模块过多时，会给LED显示屏的组装造成极大不便。
技术实现思路
针对上述现有技术的缺陷及存在的技术问题，本技术解决的首要技术问题是提供一种组装方便的显示设备及模组基板。实现上述目的的技术方案是：一方面本技术提供了一种模组基板，所述模组基板包括：信号接入单元，用于接入电源和外部控制信号；控制传输单元，与所述信号接入单元及相应所述模组单元电连接；若干排列设置的用于配置发光二极管显示模块的模组单元，其中，每一所述模组单元包括容置结构和位于所述容置结构旁的焊接结构，所述容置结构包括至少以下至少任一项：设置于所述模组单元中的镂空、设置于所述模组单元上的支撑结构，所述焊接结构与所述控制传输单元电连接。进一步地，所述容置结构用于容置所述发光二极管显示模块的驱动芯片，所述焊接结构用于与所述发光二极管显示模块的引脚相连。进一步地，所述容置结构包括设置于所述模组单元中的镂空，所述镂空直径大于所述驱动芯片的横截面尺寸。进一步地，所述容置结构包括设置于所述模组单元上的支撑结构，所述支撑结构的一端与所述焊接结构固定连接，所述支撑结构的另一端用于与所述发光二极管显示模块的引脚相连，其中，所述模组单元通过所述支撑结构与所述发光二极管显示模块形成一间隔，所述驱动芯片容置于所述间隔内，所述支撑结构的高度大于所述驱动芯片的纵截面尺寸且所述支撑结构围绕形成的横截面尺寸大于所述驱动芯片的横截面尺寸。进一步地，所述支撑结构与所述焊接结构的主体为一体成型。进一步地，所述支撑结构的一端插接或表面贴合于所述焊接结构上。进一步地，所述控制传输单元包括：传输线，用于将所述电源及所述外部控制信号接入相应所述模组单元。进一步地，所述信号接入单元包括：电源正极接入结构，所述电源正极接入结构通过所述控制传输单元接入到所述焊接结构；电源负极接入结构，所述电源负极接入结构通过所述控制传输单元接入到所述焊接结构；用于接入外部控制信号的信号输入接口，所述信号输入接口通过所述控制传输单元接入到所述焊接结构。另一方面本技术提供了一种显示设备，所述显示设备包括若干发光二极管显示模块和模组基板，其中：所述发光二极管显示模块包括：位于第一表面的若干排列设置的像素单元及位于第二表面的驱动芯片和引脚，所述驱动芯片与所述像素单元连接；所述模组基板与所述发光二极管显示模块的第二表面贴合，所述模组基板包括信号接入单元，用于接入电源和外部控制信号；控制传输单元，与所述信号接入单元及相应所述模组单元电连接；若干排列设置的用于配置一发光二极管显示模块的模组单元，其中，每一所述模组单元包括容置结构和位于所述容置结构旁的焊接结构，所述容置结构包括至少以下至少任一项：设置于所述模组单元中的镂空、设置于所述模组单元上的支撑结构，所述焊接结构与所述控制传输单元电连接。进一步地，所述容置结构用于容置所述发光二极管显示模块的驱动芯片，所述焊接结构用于与所述发光二极管显示模块的引脚相连。进一步地，所述容置结构包括设置于所述模组单元中的镂空，所述镂空直径大于所述驱动芯片的横截面尺寸。进一步地，所述容置结构包括设置于所述模组单元上的支撑结构，所述支撑结构的一端与所述焊接结构固定连接，所述支撑结构的另一端用于与所述发光二极管显示模块的引脚相连，其中，所述模组单元通过所述支撑结构与所述发光二极管显示模块形成一间隔，所述驱动芯片容置于所述间隔内，所述支撑结构的高度大于所述驱动芯片的纵截面尺寸且所述支撑结构围绕形成的横截面尺寸大于所述驱动芯片的横截面尺寸。进一步地，所述支撑结构与所述焊接结构的主体为一体成型。进一步地，所述支撑结构的一端插接或表面贴合于所述焊接结构上。进一步地，所述控制传输单元包括：传输线，用于将所述电源及所述外部控制信号接入相应所述模组单元。进一步地，所述信号接入单元包括：电源正极接入结构，所述电源正极接入结构通过所述控制传输单元接入到所述焊接结构；电源负极接入结构，所述电源负极接入结构通过所述控制传输单元接入到所述焊接结构；用于接入外部控制信号的信号输入接口，所述信号输入接口通过所述控制传输单元接入到所述焊接结构。进一步地，还包括一后盖板，所述后盖板覆盖于所述模组基板上，所述信号接入单元探出所述后盖板。进一步地，所述后盖板与模组基板一体成型。进一步地，所述后盖板上设有多个维修孔，且所述维修孔的位置与所述驱动芯片的位置相对应。本技术由于采用了以上技术方案，使其具有以下有益效果是：本技术的显示设备，模组基板背面设置信号接入单元，正面设容置结构，容置结构两侧设同LED显示模块背面两侧对应的焊盘结构，信号接入单元分别直接同焊盘结构对应电连接，组装显示设备时，只需要利用SMT(表面贴装技术)将发光二极管显示模块与模组基板进行电气互连即可，方便快速，可大大提高生产效率、节约成本。附图说明为了更清楚地说明本技术的技术方案，下面对本技术所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是现有一种LED显示模块正面示意图本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种模组基板，其特征在于，所述模组基板包括：信号接入单元，用于接入电源和外部控制信号；控制传输单元，与所述信号接入单元及相应所述模组单元电连接；若干排列设置的用于配置发光二极管显示模块的模组单元，其中，每一所述模组单元包括容置结构和位于所述容置结构旁的焊接结构，所述容置结构包括以下至少任一项：设置于所述模组单元中的镂空、设置于所述模组单元上的支撑结构，所述焊接结构与所述控制传输单元电连接。

【技术特征摘要】
1.一种模组基板，其特征在于，所述模组基板包括：信号接入单元，用于接入电源和外部控制信号；控制传输单元，与所述信号接入单元及相应所述模组单元电连接；若干排列设置的用于配置发光二极管显示模块的模组单元，其中，每一所述模组单元包括容置结构和位于所述容置结构旁的焊接结构，所述容置结构包括以下至少任一项：设置于所述模组单元中的镂空、设置于所述模组单元上的支撑结构，所述焊接结构与所述控制传输单元电连接。2.根据权利要求1所述的模组基板，其特征在于，所述容置结构用于容置所述发光二极管显示模块的驱动芯片，所述焊接结构用于与所述发光二极管显示模块的引脚相连。3.根据权利要求2所述的模组基板，其特征在于，所述容置结构包括设置于所述模组单元中的镂空，所述镂空直径大于所述驱动芯片的横截面尺寸。4.根据权利要求2所述的模组基板，其特征在于，所述容置结构包括设置于所述模组单元上的支撑结构，所述支撑结构的一端与所述焊接结构固定连接，所述支撑结构的另一端用于与所述发光二极管显示模块的引脚相连，其中，所述模组单元通过所述支撑结构与所述发光二极管显示模块形成一间隔，所述驱动芯片容置于所述间隔内，所述支撑结构的高度大于所述驱动芯片的纵截面尺寸且所述支撑结构围绕形成的横截面尺寸大于所述驱动芯片的横截面尺寸。5.根据权利要求4所述的模组基板，其特征在于，所述支撑结构与所述焊接结构的主体为一体成型。6.根据权利要求4所述的模组基板，其特征在于，所述支撑结构的一端插接或表面贴合于所述焊接结构上。7.根据权利要求1所述的模组基板，其特征在于，所述控制传输单元包括：传输线，用于将所述电源及所述外部控制信号接入相应所述模组单元。8.根据权利要求1所述的模组基板，其特征在于，所述信号接入单元包括：电源正极接入结构，所述电源正极接入结构通过所述控制传输单元接入到所述焊接结构；电源负极接入结构，所述电源负极接入结构通过所述控制传输单元接入到所述焊接结构；用于接入外部控制信号的信号输入接口，所述信号输入接口通过所述控制传输单元接入到所述焊接结构。9.一种显示设备，其特征在于，所述显示设备包括若干发光二极管显示模块和模组基板，其中：所述发光二极管显示模块包括：位于第一表面的若干排列设置的像素单元及位于第二表面的驱动芯片和引脚，所述驱动芯片与所述像素单元连接；所述模组基板与所述发光二极管显示模块的第二表面贴合，所述模组基板包括信号接入单元，...

【专利技术属性】
技术研发人员：解维祺，杨晓鹏，乔红瑗，姜亮亮，
申请(专利权)人：上海得倍电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31