一种通过热压贴合组装的带凸点薄膜按键制造技术

本实用新型专利技术公开了一种通过热压贴合组装的带凸点薄膜按键，包括一个带凸点的薄膜开关，凸点设置于薄膜开关上端；在带凸点的薄膜开关上以及凸点上覆盖一层PI胶带，薄膜开关上设置有凸起的球形面，凸点设置于球形面上并通过PI胶带覆盖；PI胶带外层印刷一层印刷亚克力胶水，薄膜开关通过该亚克力胶水与FPC板粘接，并且通过热压工艺与FPC板完全贴合。本实用新型专利技术在原有带凸点薄膜开关的普通PET MYLAR替换成耐高温热压PI胶带，能在目前的工艺基础上减少人工反折包边、按压、降低人工成本，并且产品一致性好。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种薄膜按键，具体涉及一种通过热压贴合组装的带凸点薄膜按键。
技术介绍
现在的手机追求薄、轻巧，为不影响手机的厚度，侧边按键(音量键开机键)的宽度也必须得压缩，因为按键本身需做到防水、防尘、防汗液等严格测试，为保证密封性好顺利通过各项严格测试，目前都采用反包边的方式，如图1所示。FPC6本身比较窄，按键到边的距离比较小，普通MYLAR无法完全很好的贴合到FPC上，保证通过各项测试，所以就采用MYLAR反包来解决，反包7需要大量的人工去反正折按压，且一致性也不好，会影响整个按键的按压手感。如使用Switch开关成本会高出普通薄膜按键的5倍以上，Switch本体也比较厚，后道需要复杂的SMT工序完成。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种在原有带凸点薄膜开关的普通PETMYLAR替换成耐高温热压PI胶带，能在目前的工艺基础上减少人工反折包边、按压、降低人工成本，并且产品一致性好的通过热压贴合组装的带凸点薄膜按键。本技术是通过以下技术方案来实现的：一种通过热压贴合组装的带凸点薄膜按键，包括一个带凸点的薄膜开关，凸点设置于薄膜开关上端；在带凸点的薄膜开关上以及凸点上覆盖一层PI胶带，薄膜开关上设置有凸起的球形面，凸点设置于球形面上并通过PI胶带覆盖；PI胶带外层印刷一层印刷亚克力胶水，薄膜开关通过该亚克力胶水与FPC板粘接，并且通过热压工艺与FPC板完全贴合。作为优选的技术方案，薄膜开关上形成一个PI胶带热压区域，热压工艺作用于PI胶带热压区域，PI胶带热压区域通过热压工艺完成与FPC板的贴合。本技术的有益效果是：本技术在原有带凸点薄膜开关的普通PETMYLAR替换成耐高温热压PI胶带，能在目前的工艺基础上减少人工反折包边、按压、降低人工成本，并且产品一致性好。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为传统的包边结构示意图；图2为本技术的结构示意图。具体实施方式本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。本说明书(包括任何附加权利要求、摘要和附图)中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。如图2所示，包括一个带凸点的薄膜开关1，凸点4设置于薄膜开关1上端；在带凸点4的薄膜开关1上以及凸点上覆盖一层PI胶带3，薄膜开关1上设置有凸起的球形面5，凸点4设置于球形面5上并通过PI胶带3覆盖；因为PI胶带3是通过热压才会有粘性作用，因此在热压前需要在PI胶带外层印刷一层印刷亚克力胶水，使其能够初步与FPC板固定贴合，带凸点薄膜开关制作完成后，然后通过热压工艺与FPC板完全贴合。其中，薄膜开关上形成一个PI胶带热压区域2，热压工艺作用于PI胶带热压区域2，PI胶带热压区域通过热压工艺完成与FPC板的贴合。对覆盖有PI胶带3的PI胶带热压区域高温热压100-300度，时间20-200分钟热压成型(具体温度和时间根据客户实际需求)，由于PI胶带热压区域与FPC板连接，因此热压后的PI胶带具有足够的粘性完成与FPC板的连接，热压完成后整版冲切成成品即可。本技术的有益效果是：本技术在原有带凸点薄膜开关的普通PETMYLAR替换成耐高温热压PI胶带，能在目前的工艺基础上减少人工反折包边、按压、降低人工成本，并且产品一致性好。以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种通过热压贴合组装的带凸点薄膜按键，其特征在于：包括一个带凸点的薄膜开关，凸点设置于薄膜开关上端；在带凸点的薄膜开关上以及凸点上覆盖一层PI胶带，薄膜开关上设置有凸起的球形面，凸点设置于球形面上并通过PI胶带覆盖；PI胶带外层印刷一层印刷亚克力胶水，薄膜开关通过该亚克力胶水与FPC板粘接，并且通过热压工艺与FPC板完全贴合。

【技术特征摘要】
1.一种通过热压贴合组装的带凸点薄膜按键，其特征在于：包括一个带凸点的薄膜开关，凸点设置于薄膜开关上端；在带凸点的薄膜开关上以及凸点上覆盖一层PI胶带，薄膜开关上设置有凸起的球形面，凸点设置于球形面上并通过PI胶带覆盖；PI胶带外层印刷一层印刷亚克力胶水，薄...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊辉，施义方，
申请(专利权)人：深圳市键键通科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44