弹片及移动终端制造技术

本实用新型专利技术涉及电子技术领域，公开了一种弹片及移动终端，该弹片包含：弹片本体以及金属支架；其中，金属支架包括折弯部以及由折弯部向两个方向延伸的固定部；弹片本体固定于折弯部。本实用新型专利技术中，通过将固定连接有弹片本体的折弯部设置在容纳孔内，使得弹片本体的高度大大降低，这样整机的厚度和弧度的设计就不会受到弹片本体高度的影响，实现了整机超薄化、外观大弧面造型的目的。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子
，特别涉及一种弹片及移动终端。
技术介绍
随着通讯技术的迅猛发展，手机、平板电脑等移动终端不断的追求超薄化、大弧面等造型。这类机型对整机设计的要求非常高，进一步地对整机中堆叠器件的高度的限制也比较严格。在传统的整机设计方案中，具体见图1所示，弹片1通常直接焊接在主板2上，由于天线弹片本身结构比较局限，目前行业内最低弹片高度为0.5mm，天线弹片通常位于整机的角落位置，刚好处于整机的弧度位置，这使得整机在厚度和弧度的设计上存在一定的局限性。综上所述，提供一种对整机厚度和弧度的设计不会造成影响的弹片是我们亟需解决的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种弹片及移动终端，使得整机的厚度和弧度设计不会受到弹片位置的影响，从而实现整机超薄化、外观大弧面造型的目的。为解决上述技术问题，本技术的实施方式提供了一种弹片，该弹片包含：弹片本体以及金属支架；其中，金属支架包括折弯部以及由折弯部向两个方向延伸的固定部；弹片本体固定于折弯部。另外，本技术的实施方式提供了一种移动终端，该移动终端包含开设有容纳孔的主板以及如上所述的至少一个弹片，其中，固定部焊接于主板上，折弯部设置于容纳孔内。本技术实施方式相对于现有技术而言，通过将固定连接有弹片本体的折弯部设置在容纳孔内，使得弹片本体的高度大大降低，这样整机的厚度和弧度的设计就不会受到弹片本体高度的影响，实现了整机超薄化、外观大弧面造型的目的。进一步地，折弯部与固定部形成一凹字形，弹片本体位于凹字形的凹口内。进一步地，折弯部与固定部形成一凸字形，弹片本体位于凸字形的凸起上。进一步地，弹片本体焊接于折弯部。进一步地，弹片本体和支架一体成型，以使弹片本体和支架可以通过同一模具制取，节约制作成本。进一步地，主板上开设2个容纳孔。更进一步地，容纳孔并列设置于主板上。进一步地，移动终端为手机或平板电脑。附图说明图1是现有技术中弹片固定在主板上的结构示意图；图2是根据本技术第一实施方式中的支架向下折弯的结构示意图；图3是根据本技术第一实施方式中的支架向上折弯的结构示意图；图4是根据本技术第二实施方式中的主板与弹片连接的结构示意图；图5是根据本技术第二实施方式中的主板与弹片连接的结构示意图；图6是根据本技术第二实施方式中的主板与弹片连接的结构示意图。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本技术各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请所要求保护的技术方案。本技术的第一实施方式涉及一种弹片，如图2～3所示，该弹片包含：弹片本体1以及金属支架2；其中，金属支架2包括折弯部3以及由折弯部3向两个方向延伸的固定部4；弹片本体1固定于折弯部3。值得注意的是，在实施方式中，折弯部3可以是由金属支架2向下折弯形成的，即折弯3部与固定部4形成一凹字形，不难发现，弹片本体1位于凹字形的凹口内。但是，本实施方式不应以此为限，折弯部3也可以是由金属支架2向上折弯形成的，即折弯部3与固定部4形成一凸字形，弹片本体1位于凸字形的凸起上。本领域普通技术人员可以根据实际需要灵活选择折弯部的折弯方向。在实际制备弹片的过程中，为使弹片本体1和金属支架2可以通过同一模具制取，节约制作材料，在本实施方式中，弹片本体1和金属支架2可以一体成型，当然，弹片本体1和金属支架2也可以通过焊接等方式连接，本实施方式不应以此为限。值得一提的是，在本实施方式中，金属支架2可以为钢片支架，当然，金属支架2也可以是其他导电材料制取，本实施方式不再一一赘述。与现有技术相比，本实施方式中，通过将固定连接有弹片本体的折弯部设置在容纳孔内，使得弹片本体的高度大大降低，这样整机的厚度和弧度的设计就不会受到弹片本体高度的影响，实现了整机超薄化、外观大弧面造型的目的。本技术的第二实施方式涉及一种移动终端，如图4～5所示，该移动终端包含开设有容纳孔1的主板2以及如第一实施方式中所述至少一个的弹片，其中，固定部3焊接于主板2上，折弯部4设置于容纳孔1内。值得注意的是，折弯部4可以是由金属支架向下折弯形成的，即折弯4部与固定部3形成一凹字形，不难发现，弹片本体5位于凹字形的凹口内，固定部3焊接于主板2的上表面。但是，本实施方式不应以此为限，折弯部4也可以是由金属支架向上折弯形成的，即折弯部4与固定部3形成一凸字形，弹片本体5位于凸字形的凸起上，固定部3焊接于主板2的下表面。通过上述内容，不难发现，这两种装配方式均可以大大降低弹片本体的高度，使得整机的厚度和弧度的设计就不会受到弹片本体高度的影响。另外，值得一提的是，在本实施方式中，主板2上可以开设2个容纳孔1，即可以在主板2的容纳孔1上焊接2个弹片，如图6所示，以上2个容纳孔1可以并列设置在主板2上，不难发现，上述2个容纳孔1也可以错位设置在主板2上，本实施方式不应对容纳孔1设置的个数和设置在主板2上的位置做限制，本领域技术人员可以根据需要灵活选择。本实施方式所说的移动终端可以为手机或者平板电脑等，但不以此为限，只要使用到弹片，使得整机的厚度和弧度的设计就不会受到弹片本体高度的影响，实现了整机超薄化、外观大弧面造型的目的，这一类移动终端均可。本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本技术的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本技术的精神和范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种弹片，其特征在于，包含：弹片本体以及金属支架；其中，所述金属支架包括折弯部以及由折弯部向两个方向延伸的固定部；所述弹片本体固定于所述折弯部。

【技术特征摘要】
1.一种弹片，其特征在于，包含：弹片本体以及金属支架；其中，所述金属支架包括折弯部以及由折弯部向两个方向延伸的固定部；所述弹片本体固定于所述折弯部。2.根据权利要求1所述的弹片，其特征在于，所述折弯部与所述固定部形成一凹字形，所述弹片本体位于所述凹字形的凹口内。3.根据权利要求1所述的弹片，其特征在于，所述折弯部与所述固定部形成一凸字形，所述弹片本体位于所述凸字形的凸起上。4.根据权利要求1所述的弹片，其特征在于，所述弹片本体焊接于所述折弯部。5.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴双，
申请(专利权)人：上海与德通讯技术有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31