主板与金属壳体的接地结构及移动终端制造技术

本实用新型专利技术涉及电子通讯领域，公开了一种主板与金属壳体的接地结构及移动终端。本实用新型专利技术中，主板与金属壳体的接地结构包含：主板、屏蔽罩、弹片、金属壳体。其中，屏蔽罩设置在主板上，弹片设置在屏蔽罩上并与金属壳体接触。同现有技术相比，由于主板与金属壳体的接地结构是由主板、设置在主板上的屏蔽罩、弹片和金属壳体所构成，并且由于弹片可设置在屏蔽罩上并与金属壳体接触，从而在实际应用时，可通过弹片和屏蔽罩实现主板与金属壳体之间的电性连接，进而可在充分合理的利用壳体内部空间，以及不受主板上接地面积的限制的情况下，满足金属壳体的接地需求。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子通讯领域，特别涉及一种主板与金属壳体的接地结构及移动终端。
技术介绍
随着通讯设备(例如手机)的功能越来越多，其因为可以满足人们在商务、娱乐、社交等方面的各种需求而成为人们不可或缺的便携设备。并且，手机在外形和结构的设计上也不断突破，时下各种质感金属机也以多元化的形式得以呈现，因其更能彰显机主品味，颇受人们青睐。而由于随着技术的发展以及超薄超窄化的趋势，通讯设备中的金属壳体或壳体上的金属部件也俞来俞多，如前壳模内注塑金属、金属电池盖、金属侧边框等等，从而使得在实际使用时，对金属壳体或壳体内的金属部件的接地要求也越来越高。同时，随着移动终端内部的电路模块的日益增多，设置在移动终端主板上的屏蔽罩所占据的面积亦越来越大，进而造成主板上用于金属壳体或壳体内的金属部件接地极的面积也越来越少，以至于无法满足设计和制造的需求。因此，如何合理的利用壳体内部空间，满足金属壳体或壳体内的金属部件的接地需求，是目前所要解决的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种主板与金属壳体的接地结构及移动终端，可以合理的利用壳体内部空间，满足金属壳体或壳体内的金属部件的接地需求。为解决上述技术问题，本技术的实施方式提供了一种主板与金属壳体的接地结构，包含：主板、屏蔽罩、弹片、金属壳体；所述屏蔽罩设置在所述主板上，所述弹片设置在所述屏蔽罩上并与所述金属壳体接触。本技术的实施方式还提供了一种移动终端，包含上述中的主板与金属壳体的接地结构。本技术实施方式相对于现有技术而言，由于主板与金属壳体的接地结构是由主板、设置在主板上的屏蔽罩、弹片和金属壳体所构成，并且由于弹片可设置在屏蔽罩上并与金属壳体接触，从而在实际应用时，可通过弹片和屏蔽罩实现主板与金属壳体之间的电性连接，进而可在充分合理的利用壳体内部空间，以及不受主板上接地面积的限制的情况下，满足金属壳体的接地需求。另外，所述弹片具有贴合底座和N个与所述贴合底座连接的接触臂，N为自然数；所述贴合底座与所述屏蔽罩固定连接，至少一个所述接触臂与所述金属壳体相接触。通过弹片的接触臂与金属壳体相接触的方式，保证金属壳体能够较好的实现与主板上的接地极电性相连。另外，所述各接触臂分别和所述贴合底座形成90°-180°的夹角，并且所述接触臂位于所述贴合底座的同一侧。从而使得金属壳体在通过弹片与屏蔽罩连接的过程中，可不受壳体内部空间的限制，并且，可使得金属壳体能够与屏蔽罩之间能够保持紧密的接触。另外，还可防止各接触臂与贴合底座的夹角过小而导致各接触臂在被金属壳体压紧时相互接触而无法较好的实现接地效果。另外，所述接触臂的数量为两个，并且对称设置在所述贴合底座相对的两侧。从而可在装配后，使得弹片在自身的弹力作用下与金属壳体接触时，受到来自金属壳体的压力较为均匀，以确保弹片两侧的接触臂均可与金属壳体接触。另外，为了满足实际应用中的设计和应用需求，所述贴合底座和所述接触臂为一体化结构。另外，所述接触臂的接触端呈圆弧形。从而可避免接触臂的接触端在于金属壳体接触时，因自身的弹力作用而对金属壳体的表面造成损伤，进而影响移动终端的质量。另外，通过圆弧形还可增大接触臂的接触端与金属壳体之间的接触角度，以提升接地的效果。另外，所述贴合底座上设有若干个用于点胶的通孔。以便于工作人员可通过在通孔中点胶的方式，将贴合底座贴合在屏蔽罩上，以防止移动终端在使用时，出现贴合底座从屏蔽罩脱落而使得与贴合底座相连的接触臂不能与对应的金属壳体紧密的贴合在一起，进而影响了对应接触的金属壳体的接地效果，以便于实际应用中的装配。另外，为了进一步提升贴合底座与屏蔽罩贴合在贴合时的紧密程度，使点胶处受力均匀，所述各通孔呈矩形阵列分布。附图说明图1是本技术第一实施方式中主板与金属壳体的接地结构的装配示意图；图2是本技术第一实施方式中弹片固定在屏蔽罩上时的结构示意图；图3是本技术第一实施方式中弹片的结构示意图。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本技术各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。本技术的第一实施方式涉及一种主板与金属壳体的接地结构。如图1和图2所示。该主板与金属壳体的接地结构包含主板2、屏蔽罩4、弹片3、金属壳体1。其中，在实际装配的过程中，屏蔽罩4是设置在主板2上的，而弹片3是设置在屏蔽罩4上并与金属壳体1接触的。通过上述内容不难发现，由于主板与金属壳体的接地结构是由主板2、设置在主板2上的屏蔽罩4、弹片3和金属壳体1所构成，并且由于弹片3可设置在屏蔽罩4上并与金属壳体1接触，从而在实际应用时，可通过弹片3和屏蔽罩4实现主板2与金属壳体1之间的电性连接，进而可在充分合理的利用壳体内部空间，以及不受主板2上接地面积限制的情况下，满足金属壳体1的接地需求。具体的说，在本实施方式中，如图3所示，弹片3主要是由贴合底座3-1和多个与贴合底座3-1连接的接触臂3-2所构成。结合图1和图3可知，贴合底座3-1可以与屏蔽罩4固定连接，并且，在实际装配后，弹片3上至少有一个接触臂3-2是与金属壳体1相接触的。由此可知，可通过弹片3的接触臂3-2与金属壳体1相接触的方式，保证金属壳体1能够较好的实现在主板2上的接地。另外，在本实施方式中，上述各接触臂3-2可以分别和贴合底座3-1形成90°-180°的夹角，并且接触臂3-2位于贴合底座3-1的同一侧。从而使得金属壳体1在通过弹片3与屏蔽罩4连接的过程中，可不受壳体内部空间的限制，并且，可使得金属壳体1能够与屏蔽罩4之间能够保持紧密的接触。另外，还可防止各接触臂3-2与贴合底座3-1的夹角过小而导致各接触臂3-2在被金属壳体1压紧时相互接触或者形成信号干扰，而无法较好的实现接地效果。而在本实施方式中，作为优选，上述夹角为135度。并且，在本实施方式中，作为优选，上述接触臂3-2的数量可以为两个，并且对称设置在贴合底座3-1相对的两侧。由此可知，由于接触臂3-2是对称设置在贴合底座3-1相对的两侧上的，从而可在装配后，使得弹片3在自身的弹力作用下与金属壳体接触时，受到来自金属壳体的压力较为均匀，以保证弹片3两侧的接触臂3-2均可与金属壳体1接触。同时，在本实施方式中，为了满足实际应用中的设计和应用需求，贴合底座3-1和接触臂3-2可以为一体化结构。由此可知，采用一体化结构可降低弹片3的生产成本，并且还可提升贴合底座3-1和接触臂3-2之间的连接强度。显然，在本实施方式中，弹片3也可以采用分体式结构组装而成，而在本实施方式中，对于弹片3是采用一体式结构还是采用分体式结构不作具体的限定和说明。另外，如图3所示，贴合底座3-1和接触臂3-2的连接端的横截面为圆弧倒角段3-4，以防止接触臂3-2在多次弯折式时，连接端不易产生撕裂，以延长弹片的使用寿命。并且，值得一提的是，在本实施方式中，如图3所示，接触臂3-2的接触端可以呈圆弧形。由此不难发现，由于接触臂3-2的接触端为圆弧形时，可在装配的过程中，避免接触臂本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种主板与金属壳体的接地结构，应用在移动终端中，其特征在于，包含：主板、屏蔽罩、弹片、金属壳体；所述屏蔽罩设置在所述主板上，所述弹片设置在所述屏蔽罩上并与所述金属壳体接触。

【技术特征摘要】
1.一种主板与金属壳体的接地结构，应用在移动终端中，其特征在于，包含：主板、屏蔽罩、弹片、金属壳体；所述屏蔽罩设置在所述主板上，所述弹片设置在所述屏蔽罩上并与所述金属壳体接触。2.根据权利要求1所述的主板与金属壳体的接地结构，其特征在于，所述弹片具有贴合底座和N个与所述贴合底座连接的接触臂，N为自然数；所述贴合底座与所述屏蔽罩固定连接，至少一个所述接触臂与所述金属壳体相接触。3.根据权利要求2所述的主板与金属壳体的接地结构，其特征在于，所述各接触臂分别和所述贴合底座形成90°-180°的夹角，并且所述接触臂位于所述贴合底座的同一侧。4.根据权利要求3所述的主板...

【专利技术属性】
技术研发人员：王瑞斌，
申请(专利权)人：上海与德通讯技术有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31