带超薄电路板的精密防水部件及成型该部件的模具制造技术

技术编号:14606300 阅读:52 留言:0更新日期:2017-02-09 12:59
本实用新型专利技术公开一种带超薄电路板的精密防水部件及成型该部件的模具,成型带超薄电路板的精密防水部件的模具,包括有气室底盖、芯子板、中板、上模板以及压料板;芯子板的表面凸设有至少一芯子,芯子的上端面凹设有定位凹腔和环形凹槽;带超薄电路板的精密防水部件包括有FPC电路板、塑胶支架和硅胶层;通过利用本实用新型专利技术的模具结构,成型出硅胶层,利用硅胶层连接于FPC电路板和塑胶支架之间,塑胶支架可与外部直接安装,从而实现FPC电路板与外部安装,给使用带来方便,使得硅胶层可与FPC电路板和塑胶支架牢固结合,绝缘性、稳定性、耐温耐候性好,并且耐老化,表面张力低,产品使用性能佳。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及模具领域技术,尤其是指一种带超薄电路板的精密防水部件及成型该部件的模具。
技术介绍
FPC电路板也称柔性电路板,是一种超薄电路板,是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。然而,由于FPC电路板厚度很薄,不能直接与外部固定安装连接,从而给使用带来不便。
技术实现思路
有鉴于此,本技术针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种带超薄电路板的精密防水部件及成型该部件的模具,其能有效解决现有之FPC电路板不能与外部直接固定安装导致使用不便的问题。为实现上述目的,本技术采用如下之技术方案:一种成型带超薄电路板的精密防水部件的模具,包括有气室底盖、芯子板、中板、上模板以及压料板;该气室底盖、芯子板、中板、上模板和压料板由下往上依次叠设在一起,该芯子板的底面与气室底盖的表面之间形成有密闭气室,芯子板的表面凸设有至少一芯子,该芯子穿过中板向上延伸至上模板的底面,芯子的上端面与上模板的底面形成有型腔,芯子的上端面凹设有供FPC电路板放置的定位凹腔和供硅胶成型的环形凹槽,定位凹腔的底面设置有通气孔,该通气孔连通密闭气室,环形凹槽位于定位凹腔的外围,芯子的外周侧面与中板之间形成有供塑胶支架放置的环形定位槽,环形定位槽位于环形凹槽的外围;该上模板的表面凹设有硅胶料腔,该硅胶料腔连通环形凹槽,该压料板的底面凸设有压料块,该压料块嵌于硅胶料腔中。作为一种优选方案,所述芯子为多组,该多组芯子呈阵列式排布,每组芯子由四个芯子组成,四个芯子呈阵列式排布,针对每组芯子均设置有一前述硅胶料腔。作为一种优选方案,所述定位凹腔的底面均布有多个前述通气孔,每一通气孔均连通密闭气室。作为一种优选方案,所述芯子板的底面与气室底盖的表面之间夹设有密封圈。一种带超薄电路板的精密防水部件,采用前述成型带超薄电路板的精密防水部件的模具制成,包括有FPC电路板、塑胶支架和硅胶层,塑胶支架位于FPC电路板的外围并与FPC电路板不相连,FPC电路板的外周边缘与硅胶层的内周边缘镶嵌成型连接,塑胶支架的内周边缘与硅胶层的外周边缘镶嵌成型连接。作为一种优选方案,所述硅胶层的一表面下凹另一表面凸起而形成有弧形凹槽。作为一种优选方案,所述FPC电路板的厚度为0.12mm,该硅胶层的厚度为0.1mm。本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果,具体而言,由上述技术方案可知:通过利用本技术的模具结构,成型出硅胶层,利用硅胶层连接于FPC电路板和塑胶支架之间,塑胶支架可与外部直接安装,从而实现了FPC电路板与外部安装,给使用带来方便,硅胶层可与FPC电路板和塑胶支架牢固结合,绝缘性、稳定性、耐温耐候性好,并且耐老化,表面张力低,产品使用性能佳。为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效,下面结合附图与具体实施例来对本技术进行详细说明。附图说明图1是本技术之较佳实施例中模具的组装立体示意图;图2是本技术之较佳实施例中模具的分解图;图3是本技术之较佳实施例中模具另一角度的分解图;图4是本技术之较佳实施例中模具的截面图;图5是图2中A位置处的放大示意图;图6是图4中B位置处的放大示意图;图7是本技术之较佳实施例中成型产品的立体图;图8是本技术之较佳实施例中成型产品的分解图。附图标识说明:10、气室底盖11、环形嵌槽20、芯子板21、芯子201、密闭气室202、定位凹腔203、环形凹槽204、通气孔205、环形定位槽30、中板40、上模板41、硅胶料腔42、导引槽50、压料板51、压料块52、导引块60、精密防水部件61、FPC电路板62、塑胶支架63、硅胶层601、弧形凹槽70、密封圈。具体实施方式本技术揭示一种成型带超薄电路板的精密防水部件的模具,如图1至图6所示,其包括有气室底盖10、芯子板20、中板30、上模板40以及压料板50,该气室底盖10、芯子板20、中板30、上模板40和压料板50由下往上依次叠设在一起。该芯子板20的底面与气室底盖10的表面之间形成有密闭气室201,芯子板20的表面凸设有至少一芯子21,该芯子21穿过中板30向上延伸至上模板40的底面,芯子21端面与上模板40面形成有型腔,芯子21端面凹设有供FPC电路板61的定位凹腔202和供硅胶成型的环形凹槽203,定位凹腔202的底面设置有通气孔204,该通气孔204连通密闭气室201,环形凹槽203位于定位凹腔202的外围,芯子21的外周侧面与中板30之间形成有供塑胶支架62放置的环形定位槽205,环形定位槽205位于环形凹槽203的外围,该环形定位槽205、环形凹槽203和定位凹腔202共同构成了前述型腔。该上模板40的表面凹设有硅胶料腔41,该硅胶料腔41连通环形凹槽203,该压料板50的底面凸设有压料块51,该压料块51嵌于硅胶料腔41中,在本实施例中,在本实施例中,硅胶料腔41呈环形,对应地,该压料块51亦呈环形,并且,该压料板50的底面延伸出有导引块52,该压料块51位于导引块52的外围,对应地,该上模板40具有一导引槽42,该导引块52嵌于导引槽42中。在本实施例中,所述芯子21为多组,该多组芯子21呈阵列式排布,每组芯子21由四个芯子21组成,四个芯子21呈阵列式排布,针对每组芯子21均设置有一前述硅胶料腔41;并且,所述定位凹腔202的底面均布有多个前述通气孔204,每一通气孔204均连通密闭气室201,以使得FPC电路板61在气体压力的作用下平稳向上移动。以及,所述芯子板20的底面与气室底盖10的表面之间夹设有密封圈70,在本实施例中,该气室底盖10的表面凹设有环形嵌槽11,该密封圈70嵌于环形嵌槽11中。本技术还揭示一种带超薄电路板的精密防水部件60,采用前述复合成型多板油压模具结构制成,如图7和图8所示,包括有FPC电路板61、塑胶支架62和硅胶层63,塑胶支架62位于FPC电路板61的外围并与FPC电路板61不相连,FPC电路板61的外周边缘与硅胶层63的内周边缘镶嵌成型连接,塑胶支架62的内周边缘与硅胶层63的外周边缘镶嵌成型连接;该硅胶层63包括有以下重量份原料:羟基封端的聚二甲基硅氧烷23-28份、硅藻土13-15份、硅溶胶9-10份、氧化镁3-5份、三氧化硅3-4份、二氧化钛0.5-1份、环氧树脂9-10份、防老剂1-1.5份、丁腈胶生胶3-4份、硅烷偶联剂1-1.5份、胶膜增强剂5-6份,制作时,将上述原料放入容器中加热熔融并搅拌均匀即可,采用上述原料制得的硅胶层63具有很好的绝缘性和稳定性,耐温耐候性好,并且耐老化,表面张力低,并且粘性强,可与FPC电路板61和塑胶支架62牢固结合;在本实施例中,所述硅胶层63的一表面下凹另一表面凸起而形成有弧形凹槽601,并且,所述FPC电路板61的厚度为0.12mm,该硅胶层63的厚度为0.1mm,FPC电路板61的背面有电路导通功能,塑胶支架62用于与外部装配。本技术还揭示了一种成型带超薄电路板的精密防水部件的成型工艺,采用前述成型带超薄电路板的精密防水部件的模具制成,包括有以下步骤:(1)将气室底盖10、芯子板20和中板30由下往上叠设在一起,并使外部气管连通密闭本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种成型带超薄电路板的精密防水部件的模具,其特征在于:包括有气室底盖、芯子板、中板、上模板以及压料板;该气室底盖、芯子板、中板、上模板和压料板由下往上依次叠设在一起,该芯子板的底面与气室底盖的表面之间形成有密闭气室,芯子板的表面凸设有至少一芯子,该芯子穿过中板向上延伸至上模板的底面,芯子的上端面与上模板的底面形成有型腔,芯子的上端面凹设有供FPC电路板放置的定位凹腔和供硅胶成型的环形凹槽,定位凹腔的底面设置有通气孔,该通气孔连通密闭气室,环形凹槽位于定位凹腔的外围,芯子的外周侧面与中板之间形成有供塑胶支架放置的环形定位槽,环形定位槽位于环形凹槽的外围;该上模板的表面凹设有硅胶料腔,该硅胶料腔连通环形凹槽,该压料板的底面凸设有压料块,该压料块嵌于硅胶料腔中。

【技术特征摘要】
1.一种成型带超薄电路板的精密防水部件的模具,其特征在于:包括有气室底盖、芯子板、中板、上模板以及压料板;该气室底盖、芯子板、中板、上模板和压料板由下往上依次叠设在一起,该芯子板的底面与气室底盖的表面之间形成有密闭气室,芯子板的表面凸设有至少一芯子,该芯子穿过中板向上延伸至上模板的底面,芯子的上端面与上模板的底面形成有型腔,芯子的上端面凹设有供FPC电路板放置的定位凹腔和供硅胶成型的环形凹槽,定位凹腔的底面设置有通气孔,该通气孔连通密闭气室,环形凹槽位于定位凹腔的外围,芯子的外周侧面与中板之间形成有供塑胶支架放置的环形定位槽,环形定位槽位于环形凹槽的外围;该上模板的表面凹设有硅胶料腔,该硅胶料腔连通环形凹槽,该压料板的底面凸设有压料块,该压料块嵌于硅胶料腔中。2.根据权利要求1所述的成型带超薄电路板的精密防水部件的模具,其特征在于:所述芯子为多组,该多组芯子呈阵列式排布,每组芯子由四个芯子组成,四个芯子呈阵列式排布,针对每组芯子均设置...

【专利技术属性】
技术研发人员:白毅松
申请(专利权)人:东莞万德电子制品有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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