指纹传感器封装件制造技术

本实用新型专利技术公开一种指纹传感器封装件，包括：指纹传感器模块，具有传感器单元和封固单元，所述传感器单元具有用于感测指纹的感测单元并贴装于基板，所述封固单元覆盖所述传感器单元；保护面板，借助于粘接单元而贴附于所述封固单元的上部，其中，所述粘接单元包括芯片粘接薄膜，所述保护面板为陶瓷保护面板。

【技术实现步骤摘要】
本申请是申请日为2016年03月08日、申请号为201620175639.8、名称为“指纹传感器封装件”的技术专利申请的分案申请。
本技术涉及一种指纹传感器封装件，尤其涉及一种可提高感测灵敏度并有效防止贴附于指纹传感器模块的保护面板的位置偏移的指纹传感器封装件。
技术介绍
近来，随着对包含智能手机(Smartphone)或平板电脑(TabletPC)在内的便携式电子设备的大众的关注集中化，对相关
的研究开发也在活跃地开展。便携式电子设备多为内置有触摸屏(TouchScreen)，该触摸屏作为用于从用户处接收特定命令的输入装置之一，被一体化于作为显示装置的显示器中。并且，作为触摸屏以外的输入装置，便携式电子设备还间或具备各种功能键(FunctionKey)或软键(SoftKey)。这种功能键或软键可作为主键而执行操作，例如可以作为返回(BACK)键或者用于调用常用菜单的菜单键而执行操作，所述返回键或菜单键用于执行从运行中的应用程序中退出而返回到初始画面的功能，或者执行令用户界面返回到上一级界面的功能。所述功能键或软键可实现为物理按键。而且，所述功能键或软键可通过如下方式实现：检测导体的静电容量的方式；检测电磁笔的电磁波的方式；或者上述两种方式均有体现的复合方式。另外，随着近来便携式电子设备的用途面向需要安防的服务而迅速扩展，鉴于高安防性的原由，试图将具备生物体信息测量功能的生物体识别传感器(BiometricSensor)安装于便携式电子设备的趋势逐渐高涨。作为生物体信息包含有指纹、手背的血管、嗓音、虹膜等，作为生物体识别传感器多使用指纹传感器。指纹传感器作为用于检测人类手指的指纹的传感器，通过借助于指纹传感器而执行用户注册或认证步骤，可以保护存储于便携式电子设备的数据，并预先防止安全事故。指纹传感器可制造成包含周围部件或结构的模块形态，并可一体化于物理性功能键而实现，因此可以有效地安装于各种电子设备。近来，还进而将用于执行光标等指针操作的导航功能整合于指纹传感器，诸如此类的利用途径正在进一步开拓，这种形态的指纹传感器被称为生物识别跟踪板(BTP；BiometricTrackPad)。另外，适应于旨在满足消费者的高端化嗜好的便携式电子设备的高端化战略，针对指纹传感器模块的高端化的研究也在进行中。作为与之相关的一例，在指纹传感器模块中实现彩色，为了实现指纹传感器基材上的彩色，以往使用到利用有色涂料的涂刷、紫外线(UV)沉积等方法。近来，为了在将涂膜的厚度维持得较薄的同时使指纹传感器模块的涂膜具有充分的强度，或尝试将保护层配备于指纹传感器上。然而，这样的保护层通过粘接剂而被粘接于指纹传感器，粘接剂却极易根据工艺环境或材料状态而在固化时产生由气泡引起的空间。产生于粘接剂中的上述空间可能对感测灵敏度予以莫大的影响。而且，粘接剂在尚未固化完毕之前具有流体特性，因此发生指纹传感器与保护层的位置偏移的可能性较高，于是存在难以有效地管理产品的品质的问题。
技术实现思路
为了解决如上所述的问题，本技术所要解决的技术问题为提供一种可提高感测灵敏度并能够有效防止贴附于指纹传感器模块的保护面板的位置偏移的指纹传感器封装件。为了达到解决上述技术问题的目的，本技术的一个实施例中提供一种指纹传感器封装件，包括：指纹传感器模块，具有传感器单元和封固单元，该传感器单元具有用于感测指纹的感测单元并贴装于基板，该封固单元覆盖所述感测单元；保护面板，借助于粘接单元而贴附于所述封固单元的上部，其中，所述粘接单元在所述保护面板贴附于所述封固单元的上部的状态下，被去除所述粘接单元的气泡并固化，从而粘接所述保护面板与所述封固单元，所述保护面板包含陶瓷。在本技术的一个实施例中，所述保护面板的下表面可形成有微细粗糙化的等离子体处理单元，所述粘接单元可配备于所述等离子体处理单元。在本技术的一个实施例中，所述保护面板的上表面可配备有耐指纹层。在本技术的一个实施例中，所述指纹传感器模块的厚度可以是30～100μm，所述保护面板的厚度可以是50～200μm，所述粘接单元的厚度可以是10～40μm。根据本技术的一个实施例，包括用于去除封固单元与保护面板之间的气泡的工序，因此可增加封固单元与保护面板之间的贴附力，并防止由气泡引起的空余空间的产生，从而可以改善感测灵敏度。并且，根据本技术的一个实施例，可在制造块体单位的指纹传感器模块之后，通过贴附保护面板而制作块体单位的指纹传感器封装件，然后通过切割而获得个体单位的指纹传感器封装件，因此可以防止指纹传感器模块与保护面板的位置偏移。本技术的技术效果不限于上述效果，须理解其中还包括可从本技术的详细说明或权利要求书所记载的本技术构造中推量的所有技术效果。附图说明图1为表示根据本技术的第一实施例的指纹传感器封装件的立体图。图2为表示根据本技术的第一实施例的指纹传感器封装件的剖面示例图。图3为表示根据本技术的第一实施例的指纹传感器封装件的制造方法的流程图。图4为表示根据本技术的第一实施例的指纹传感器封装件的制造方法中的保护面板制造步骤的流程图。图5a～5d至图7为表示根据本技术的第一实施例的指纹传感器封装件的制造方法的工艺的示例图。图8为表示根据本技术的第二实施例的指纹传感器封装件的制造方法的流程图。图9为表示根据本技术的第二实施例的指纹传感器封装件的制造方法中的保护面板制造步骤的流程图。图10a～10c和图11a～11b为表示根据本技术的第二实施例的指纹传感器封装件的制造方法的工艺的示例图。符号说明100、510：指纹传感器封装件110：指纹传感器模块113：封固单元120：保护面板130：粘接单元140：耐指纹层150：排位夹具具体实施方式以下，参考附图而对本技术进行说明。然而，本技术可由多种不同的形态实现，因此并不局限于在此说明的实施例。另外，为了明确说明本技术，附图中省去了与本技术无关的内容，贯穿整个说明书，对相似的部分赋予了相似的附图标记。在整个说明书中，当提到某一部分连接于其他部分时，其不仅包括直接连接的情形，而且还包括将其他部件置于中间而间接性连接的情形。而且，当提到某一部分包括某构成要素时，除非另有特别的相反记载，否则并不排除其他构成要素，而是表示还可以具有其他构成要素。以下，参考附图而详细说明本技术的实施例。图1为表示根据本技术的第一实施例的指纹传感器封装件的立体图，图2为表示根据本技术的第一实施例的指纹传感器封装件的剖面示例图。如图1和图2所示，指纹传感器封装件100可包括指纹传感器模块110和保护面板120。另外，指纹传感器模块110可包括传感器单元111、基板112以及封固单元113。其中，传感器单元111可应用多样的类型。例如，传感器单元111可应用静电容量式、光学式、超声波式、热感测式、非接触式等。以下，为了便于说明而以传感器单元111为静电容量式的情形为例进行说明。传感器单元111可具有用于感测指纹的感测单元114。感测单元114可由多样的形态构成。例如，感测单元114可利用导体而形成，并可由感测像素构成，该感测像素以阵列(Array)形态布置并具有感测区域。并且，感测单元本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种指纹传感器封装件，包括：指纹传感器模块，具有传感器单元和封固单元，所述传感器单元具有用于感测指纹的感测单元并贴装于基板，所述封固单元覆盖所述传感器单元；以及保护面板，借助于粘接单元而贴附于所述封固单元的上部，其中，所述粘接单元包括芯片粘接薄膜，所述保护面板为陶瓷保护面板。

【技术特征摘要】
2015.03.09 KR 10-2015-0032339;2016.02.16 KR 10-2011.一种指纹传感器封装件，包括：指纹传感器模块，具有传感器单元和封固单元，所述传感器单元具有用于感测指纹的感测单元并贴装于基板，所述封固单元覆盖所述传感器单元；以及保护面板，借助于粘接单元而贴附于所述封固单元的上部，其中，所述粘接单元包括芯片...

【专利技术属性】
技术研发人员：金山，
申请(专利权)人：韩国科泰高科株式会社，
类型：新型
国别省市：韩国;KR