本实用新型专利技术公开了一种防导电粒子聚集短路的热压刀头，包括热压刀体，所述热压刀体上设有用于压在柔性电路板上的热压面，且所述热压面包括用于压在柔性电路板金手指上的热压面Ⅰ和用于压在柔性电路板金手指与该柔性电路板边缘的热压面Ⅱ，所述热压面Ⅱ的高度高于所述热压面Ⅰ的高度。本实用新型专利技术防导电粒子聚集短路的热压刀头，通过将热压面设置为热压面Ⅰ和热压面Ⅱ，使用时，利用热压面Ⅰ压在柔性电路板金手指上，而热压面Ⅱ压在柔性电路板金手指与该柔性电路板边缘之间，并将热压面Ⅱ的高度设置为高于热压面Ⅰ的高度，如此，即可有效防止导电粒子在柔性电路板的段差处聚集，即能够避免柔性电路板相邻pin角短路。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种热压刀头，具体的为一种电极端子与柔性电路之间、刚性电路与柔性电路之间以及柔性电路之间互联时用于热压基带的防导电粒子聚集短路的热压刀头。
技术介绍
在当前电子产品领域，在制造触摸或显示模块过程中，涉及到电极端子和柔性电路之间的互连、柔性电路板和刚性电路板之前的互连、以及柔性电路之间的互连。在这些连接中异性导电粘接剂得到广泛应用，这种粘接剂是置于被连接的部件之间，然后对其加热加压就形成了部件之间的稳定可靠的机械、电气连接，此过程被称之为绑定（Bonding），其过程特点被称之为热压。这种粘结剂称为ACF(AnisotropicConductiveFilm），中文名称为异性导电膜，ACF包括树脂粘合剂和导电粒子两大部分，树脂粘合剂具有防湿气、耐热和绝缘的优点，能够固定软接线与基板电极，并提供一压迫力以维持电极与导电粒子间的接触面积。其导通原理是：利用导电粒子连接软接线与基板两者之间的电极使之成为导通，同时又能避免相邻两电极间导通短路，从而达到只有在Z轴方向导通的目的。ACF的导电特性主要取决于导电粒子的填充率。其导电率会随着导电粒子填充率的增加而增加，但同时也会增加导电粒子互相接触造成短路的几率。导电粒子的粒径均匀度和分布均匀性也会对导电特性有所影响。导电粒子必须具有良好的粒径均匀度和真圆度，以确保电极与导电粒子间的接触面积一致，维持相同的导通电阻，并同时避免部分电极未接触到导电粒子而导致开路。导电粒子太大会降低每个电极接触的粒子数，同时也同样造成相邻电极导电粒子接触而短路的情形；太小的导电粒子容易形成粒子聚集的问题，造成粒子分布密度不均匀。专利
技术实现思路
由于柔性电路板金手指处设有PI（polyimide，聚酰亚胺），这就导致PI与柔性电路板边缘之间形成段差，在绑定工序时，ACF在高温下被热压在柔性电路板上，并在段差处存在导电粒子填充较多并易聚集的问题，由于导电粒子聚体较多相互接触，进而存在导致柔性电路板相邻pin角短路的缺点。有鉴于此，本技术的目的在于提供一种防导电粒子聚集短路的热压刀头，能够有效防止导电粒子聚集而导致的相邻pin角短路。为达到上述目的，本技术提供如下技术方案：一种防导电粒子聚集短路的热压刀头，包括热压刀体，所述热压刀体上设有用于压在柔性电路板上的热压面，且所述热压面包括用于压在柔性电路板金手指上的热压面Ⅰ和用于压在柔性电路板金手指与该柔性电路板边缘的热压面Ⅱ，所述热压面Ⅱ的高度高于所述热压面Ⅰ的高度。进一步，所述热压面Ⅰ和热压面Ⅱ相互平行。进一步，所述热压面Ⅰ和热压面Ⅱ之间的间距等于0.10mm。进一步，所述热压面Ⅰ和热压面Ⅱ之间设有连接面，所述连接面垂直于所述热压面Ⅰ。进一步，所述热压面Ⅰ的宽度等于柔性电路板金手指的长度。进一步，所述热压面Ⅱ的宽度等于柔性电路板金手指与该柔性电路板边缘之间的宽度。进一步，还包括基座，所述热压刀体设置在所述基座上。进一步，所述热压刀体与所述基座设置为一体。本技术的有益效果在于：本技术防导电粒子聚集短路的热压刀头，通过将热压面设置为热压面Ⅰ和热压面Ⅱ，使用时，利用热压面Ⅰ压在柔性电路板金手指上，而热压面Ⅱ压在柔性电路板金手指与该柔性电路板边缘之间，并将热压面Ⅱ的高度设置为高于热压面Ⅰ的高度，如此，即可有效防止导电粒子在柔性电路板的段差处聚集，即能够避免柔性电路板相邻pin角短路。附图说明为了使本技术的目的、技术方案和有益效果更加清楚，本技术提供如下附图进行说明：图1为本技术防导电粒子聚集短路的热压刀头实施例的结构示意图；图2为图1的左视图；图3为图2的A详图；图4为本实施例防导电粒子聚集短路的热压刀头的使用状态参考图。具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好的理解本技术并能予以实施，但所举实施例不作为对本技术的限定。如图1所示，为本技术防导电粒子聚集短路的热压刀头实施例的结构示意图。本实施例防导电粒子聚集短路的热压刀头，包括热压刀体1，热压刀体1上设有用于压在柔性电路板2上的热压面，且热压面包括用于压在柔性电路板金手指3上的热压面Ⅰ4和用于压在柔性电路板金手指3与该柔性电路板边缘的热压面Ⅱ5，热压面Ⅱ5的高度高于热压面Ⅰ4的高度。具体的，本实施例的热压面Ⅰ4和热压面Ⅱ5相互平行，且热压面Ⅰ4和热压面Ⅱ5之间的间距等于0.10mm。本实施例的热压面Ⅰ4和热压面Ⅱ5之间设有连接面6，连接面6垂直于热压面Ⅰ4，且热压面Ⅰ4的宽度等于柔性电路板金手指3的长度，热压面Ⅱ5的宽度等于柔性电路板金手指3与该柔性电路板边缘之间的宽度。如此，即可保证ACF8能够被有效热压在柔性电路板上，同时能够更好地避免导电粒子在“段差”处聚集。进一步，本实施例防导电粒子聚集短路的热压刀头还包括基座7，热压刀体1设置在基座7上，且本实施例的热压刀体1与基座7设置为一体，通过设置基座7，能够方便与热压机相连。本实施例防导电粒子聚集短路的热压刀头，通过将热压面设置为热压面Ⅰ和热压面Ⅱ，使用时，利用热压面Ⅰ压在柔性电路板金手指上，而热压面Ⅱ压在柔性电路板金手指与该柔性电路板边缘之间，并将热压面Ⅱ的高度设置为高于热压面Ⅰ的高度，如此，即可有效防止导电粒子在柔性电路板的段差处聚集，即能够避免柔性电路板相邻pin角短路。以上所述实施例仅是为充分说明本技术而所举的较佳的实施例，本技术的保护范围不限于此。本
的技术人员在本技术基础上所作的等同替代或变换，均在本技术的保护范围之内。本技术的保护范围以权利要求书为准。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种防导电粒子聚集短路的热压刀头，其特征在于：包括热压刀体，所述热压刀体上设有用于压在柔性电路板上的热压面，且所述热压面包括用于压在柔性电路板金手指上的热压面Ⅰ和用于压在柔性电路板金手指与该柔性电路板边缘的热压面Ⅱ，所述热压面Ⅱ的高度高于所述热压面Ⅰ的高度。
【技术特征摘要】
1.一种防导电粒子聚集短路的热压刀头，其特征在于：包括热压刀体，所述热压刀体上设有用于压在柔性电路板上的热压面，且所述热压面包括用于压在柔性电路板金手指上的热压面Ⅰ和用于压在柔性电路板金手指与该柔性电路板边缘的热压面Ⅱ，所述热压面Ⅱ的高度高于所述热压面Ⅰ的高度。2.根据权利要求1所述的防导电粒子聚集短路的热压刀头，其特征在于：所述热压面Ⅰ和热压面Ⅱ相互平行。3.根据权利要求1所述的防导电粒子聚集短路的热压刀头，其特征在于：所述热压面Ⅰ和热压面Ⅱ之间的间距等于0.10mm。4.根据权利要求2所述的防导电粒子聚集短路的热压刀头，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡茂林，何代军，弋天宝，
申请(专利权)人：重庆墨希科技有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆;50
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