指纹传感器封装件制造技术

本实用新型专利技术涉及一种指纹传感器封装件，该指纹传感器封装件提高感测灵敏度，并能够有效地防止贴附于指纹传感器模块的保护面板的位置偏移。根据本实用新型专利技术的实施例的一种指纹传感器封装件，包括：指纹传感器模块，具有传感器单元和封固单元，所述传感器单元具有用于感测指纹的感测单元并贴装于基板，所述封固单元覆盖所述传感器单元；保护面板，借助于粘接单元而贴附于所述封固单元的上部，其中，所述粘接单元包括芯片粘接薄膜，所述保护面板为玻璃材质保护面板。

【技术实现步骤摘要】
本申请是申请日为2016年03月08日、申请号为201620175397.2、名称为“指纹传感器封装件”的技术专利申请的分案申请。
本技术涉及一种指纹传感器封装件，尤其涉及一种可提高感测灵敏度并能够有效地防止贴附于指纹传感器模块的保护面板的位置的偏移的指纹传感器封装件。
技术介绍
近来，智能手机(Smartphone)或者平板电脑(TabletPC)之类的电子设备逐渐成为人们关心的热点，针对相关的
的研究与开发正在活跃地进行。便携式电子设备在大多数情况下内置有触摸屏(TouchScreen)，该触摸屏是与显示器一体化而用于从用户处接收特定的指令的一种输入装置。此外，便携式电子设备还可以具备各种功能键(FunctionKey)或者软键(SoftKey)作为除了触摸屏以外的输入装置。这种功能键或者软键可以作为主键而操作，例如，可以作为如下的按键而操作：用于执行从当前进行中的应用程序退出并返回至初始画面的功能的按键；用于令用户界面后退一级的返回(Back)键；或者用于呼叫常用菜单的菜单键。这些功能键或者软键可以被实现为物理键。或者，这些功能键或者软键可以由如下的方式实现：感测导电体的电容的方式；感测电磁笔的电磁波的方式；或者将如上所述的两种方式全部体现的复合方式。另外，近年来便携式电子设备的用途被迅速扩展而需要安全服务，因高安全性的原因，将具有测量生物信息的功能的生物识别传感器(BiometricSensor)安装在便携式电子设备的趋势也随之增加。生物信息包括指纹、手背的血管、声音、虹膜等，而且指纹传感器作为生物识别传感器而被广为使用。指纹传感器是用于感测人类手指的指纹的传感器，并可以利用指纹传感器而让用户通过用户登录或者验证步骤，从而能够保护存储于电子设备的数据，并能够预先防止安全事故的发生。指纹传感器可以被制造成包含周围部件或者结构的模块的形态，并可与物理功能键形成一体化而实现，因此可以被有效地安装在各种电子设备。最近，还将光标(Cursor)等用于执行指点操作的导航功能结合在指纹传感器，从而指纹传感器的利用程度变得越来越广泛，而这种形态的指纹传感器被称为生物识别触控板(BTP：BiometricTrackPad)。另外，应于为满足消费者的高端爱好的便携式电子装置的高级化战略，还进行着针对指纹传感器模块的高级化的研究。作为一例，在指纹传感器模块中实现颜色，而为了使指纹传感器的基材呈现颜色，在现有技术中使用了利用有色涂料的粉刷、紫外线(UV)蒸镀等方法。近来，为了既使涂膜保持较薄的厚度，又使指纹传感器模块的涂膜具有充分的强度，在指纹传感器上还配备保护层。然而，这种保护层通过粘接剂而粘接于指纹传感器，但是粘接剂根据工程环境或者材料的状态，其在被固化之后，由于气泡而生成空间的可能性非常高。在粘接剂中生成的这些空间可能对感测灵敏度起到很大的影响。而且还存在如下的问题：粘接剂在完成固化之前具备流体的特性，从而发生指纹传感器和保护层的位置偏移的可能性较大，因此不能有效地管理产品的品质。
技术实现思路
为解决如上所述的问题，本技术所要解决的技术问题在于，提供一种指纹传感器封装件，该指纹传感器封装件可以提高感测灵敏度，并能够有效地防止贴附于指纹传感器模块的保护面板的位置偏移。为了达到解决上述技术问题的目的，本技术的一个实施例提供一种指纹传感器封装件，包括：指纹传感器模块，具有传感器部和封固部，所述传感器部具有用于感测指纹的感测部并贴装于基板，所述封固部用于覆盖所述传感器部；保护面板，通过粘接部而贴附于所述封固部的上部，其中，所述粘接部在所述封固部的上部贴附有所述保护面板的状态下，在所述粘接部的气泡被去除之后固化，从而粘接所述保护面板和所述封固部，所述保护面板由玻璃材料构成。在本技术的一个实施例中，所述保护面板的下表面可形成有细微粗糙化的等离子处理部，所述粘接部可配备于所述等离子处理部。在本技术的一个实施例中，所述封固部的上表面可配备有颜色层，所述粘接部可配备于所述颜色层的上表面。在本技术的一个实施例中，所述保护面板的下表面可配备有颜色层，所述颜色层的下表面可形成有细微粗糙化的等离子处理部，所述粘接部可配备于所述等离子处理部和所述封固部之间。在本技术的一个实施例中，所述保护面板的上表面可配备有耐指纹层。在本技术的一个实施例中，所述指纹传感器模块的厚度可以是30～100μm，所述保护面板的厚度可以是50～200μm，所述粘接部的厚度可以是10～40μm。根据本技术的一实施例，包括用于去除封固部和保护面板之间的气泡的工序，因此增加了封固部和保护面板之间的黏着力，并且通过使其不产生因气泡而生成的空的空间，从而能够改善感测灵敏度。此外，根据本技术的一实施例，在制造按块为单位的指纹传感器模块之后，可以通过贴附保护面板而制造按块为单位的指纹传感器封装件，然后通过切割过程而得到按个为单位的指纹传感器封装件，因此能够防止指纹传感器模块和保护面板的位置偏移。本技术的效果并不局限于上述的效果，需要理解本技术的效果包括可从本技术的详细说明或者权利要求书中所记载的本技术的构成推论的所有技术效果。附图说明图1是表示根据本技术的第一实施例的指纹传感器封装件的立体图。图2以及图3a～3b是表示根据本技术的第一实施例的指纹传感器封装件的剖面示例图。图4是表示根据本技术的第一实施例的指纹传感器封装件的制造方法的流程图。图5是表示根据本技术的第一实施例的指纹传感器封装件的制造方法中的保护面板制造步骤的流程图。图6a～6d至图8是表示根据本技术的第一实施例的指纹传感器封装件的制造方法的工艺的示例图。图9是表示根据本技术的第二实施例的指纹传感器封装件的制造方法的流程图。图10是表示根据本技术的第二实施例的指纹传感器封装件的制造方法中的保护面板制造步骤的流程图。图11a～11c以及图12a～12b是表示根据本技术的第二实施例的指纹传感器封装件的制造方法的工艺的示例图。符号说明100：指纹传感器封装件110：指纹传感器模块113：封固部120：保护面板130：粘接部140：耐指纹层145：颜色层150：对齐用夹具具体实施方式以下，将会参照附图而对本技术进行说明。然而，本技术可以实现为多种互不相同的形式，因此本技术并不局限于在本文中说明的实施例。而且，为了能够对本技术加以明确的说明，附图中省去了与说明无关的部分，并且贯穿整个说明书，类似的部分则使用了类似的附图标记。在本说明书中，当提到某一部分与另一部分“连接”时，其除了“直接连接”的情形以外，还包括中间夹设有其他部件而“间接连接”的情形。另外，当说明为某一部分“包含”某一种构成要素时，在没有特别的反例的情况下，其含义并不在于排除其他构成要素，而是在于保留具备其他构成因素的可能性。以下，参照附图而对本技术的实施例进行详细的说明。图1是表示根据本技术的第一实施例的指纹传感器封装件的立体图，图2以及图3是表示根据本技术的第一实施例的指纹传感器封装件的剖面示例图。如图1以及图2所示，指纹传感器封装件100可以包含指纹传感器模块110以及保护面板120。而且，指纹传感器模块110可以包含本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种指纹传感器封装件，包括：指纹传感器模块，具有传感器单元和封固单元，所述传感器单元具有用于感测指纹的感测单元并贴装于基板，所述封固单元覆盖所述传感器单元；以及保护面板，借助于粘接单元而贴附于所述封固单元的上部，其中，所述粘接单元包括芯片粘接薄膜，所述保护面板为玻璃材质保护面板。

【技术特征摘要】
2015.03.09 KR 10-2015-0032339;2016.02.16 KR 10-2011.一种指纹传感器封装件，包括：指纹传感器模块，具有传感器单元和封固单元，所述传感器单元具有用于感测指纹的感测单元并贴装于基板，所述封固单元覆盖所述传感器单元；以及保护面板，借助于粘接单元而贴附于所述封固单元的上部，其中，所述粘接单元包括芯片粘接薄膜，所述保护面板为玻璃材质保护面板。2.如权利要求1所述的指纹传感器封装件，其特征在于，所述保护面板的下表面形成有细微粗糙化的等离子处理部，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩在禹，金山，
申请(专利权)人：韩国科泰高科株式会社，
类型：新型
国别省市：韩国;KR