键盘结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种键盘结构，其由多个键帽、多个键座、一薄膜电路板、一金属底板及一键盘基座组装而成；该键帽底面往下凸设有一中空矩形的导梢，且该导梢于底面沿中轴线向下延伸形成有一米字状的抵掣凸柱；该键座对应该键帽组配的卡座，该键座上成型设有一矩形柱状的套孔，用以提供该键帽的导梢套衔插设，有效使两者之间的接触面积减少，进而降低其相对的摩擦力；于该薄膜电路板顶面组设有多个弹性组件，该导梢的抵掣凸柱对应配合设置于该弹性组件的顶面，可避免封闭结构所造成的毛吸沾黏现象，提高其操作顺畅性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种键盘结构，尤指一种用以提高键帽按压顺畅度的计算机用键盘构造。
技术介绍
目前计算机由于具有便于处理文书数据和实时通讯等功能，故而广受市场业者及使用者的肯定及采用，且计算机的操作及执行利用键盘的输入实现，因而申请人遂研发并申请获准有：中国台湾专利『笔记本电脑用键盘构造』(专利公告号：224746号)专利案，有关计算机键盘其主要是于按键盖的底部凸伸有截面呈梅花环状的一中空导梢，该导梢两侧各设以一柱脚，两柱脚的底部相对向外设有一卡勾；而该固定板的顶面上凸伸有多数排列的卡座，每一卡座轴向上成型有一圆孔，供该导梢配合插入，而该圆孔两侧则配合该导梢两侧的柱脚各设有一卡槽，供该柱脚插入后卡勾嵌扣组配；另，该导电橡胶体安装于固定板的底面，其表面上凸设有多个弹性部，对应置设于固定板的每一卡座中，使该按键盖的导梢底部与其顶部直接接触。然而该在先专利的导梢与圆孔之间具有8个线接触，而其显有接触摩擦力过多的缺点，实而造成压按操作不流畅及易产生噪音的弊端，致而于使用操作上带来不便。
技术实现思路
本技术提供一种键盘结构，其欲解决是针对现有技术中键盘内接触摩擦力过多的缺点，实而造成压按操作不流畅及易产生噪音的缺点等问题点，而加以研发改进突破。为了解决上述技术问题，本技术公开一种键盘结构，其由多个键帽、多个键座、一薄膜电路板、一金属底板及一键盘基座组装而成；其中，该键帽为一略呈方形的按压组件，该键帽底面往下凸设有一中空矩形的导梢，该导梢的两相对侧边以剖裂的方式分别设有一卡勾，且该导梢于底面沿中轴线向下延伸形成有一米字状的抵掣凸柱，该抵掣凸柱对应设置于该导梢内中央位置；该键座为对应该键帽组配的卡座，该键座上成型设有一矩形柱状的套孔，用以提供该键帽的导梢套衔插设，且该套孔的两相对侧边各成型一卡槽，以使该键帽的卡勾对应嵌入扣住；该薄膜电路板为组设于该键座及该金属底板之间的长方形片状的字键按触导通板，于该薄膜电路板顶面组设有多个弹性组件，该导梢的抵掣凸柱对应配合设置于该弹性组件的顶面；该金属底板为一压接组设于该薄膜电路板底面的表面平整的支撑板体；以及该键盘基座对应组设于该金属底板的底面。较佳地，该卡槽的内侧壁顶端分别具有一凸缘，用于组装时对该导梢的卡勾进行限位。较佳地，该导梢各对角处分别形成有一圆弧状的圆角，且该键座的套孔各对角处分别形成有一倾斜导角，以使该导梢以各圆角外壁与该键座的倾斜导角内壁接触。本技术还提供一种键盘结构，其特征在于，包括:多个键帽，该键帽为一略呈方形的按压组件，该键帽底面往下凸设有一中空矩形的导梢，该导梢的两相对侧边以剖裂的方式分别设有一卡勾，且该导梢于底面沿中轴线向下延伸形成有一米字状的抵掣凸柱，该抵掣凸柱对应设置于该导梢内中央位置；以及多个键座，其为对应该键帽组配的卡座，该键座上成型设有一矩形柱状的套孔，用以提供该键帽的导梢套衔插设，且该套孔的两相对侧边各成型一卡槽，以使该键帽的卡勾对应嵌入扣住。较佳地，该卡槽的内侧壁顶端分别具有一凸缘，用于组装时对该导梢的卡勾进行限位。较佳地，该导梢各对角处分别形成有一圆弧状的圆角，且该键座的套孔各对角处分别形成有一倾斜导角，以使该导梢以各圆角外壁与该键座的倾斜导角内壁接触。综上所述，本技术的键盘结构的有益效果在于：在解决上述现有技术中的技术问题的同时，能够增进其组装的精确性，而具体增进键盘操控的精准性。附图说明图1为本技术的实施例的键盘结构的立体分解示意图。图2为本技术的实施例的键盘结构的局部放大立体分解图，其中显示单一键帽构造。图3为本技术的实施例的键盘结构的单一按键的组合示意图。图4为图3的剖面示意图，其中显示键帽的滑沟、键座、薄膜电路板与键盘基座的对应组装状态。图5为图4沿A-A剖面线的剖面示意图。主要附图标记说明10-键帽11-导梢111-卡勾112-圆角12-抵掣凸柱20-键座21-套孔211-卡槽212-倾斜导角213-凸缘30-薄膜电路板31-弹性组件32-金属底板40-键盘基座具体实施方式为了能够深入了解本技术，有关于本技术的构造特征及实际有益效果，以下通过较佳的实施例并结合附图而详细说明。首先请参阅图1至图5所示，本技术为一种键盘结构，其包括多个键帽10、多个键座20、一薄膜电路板30及一金属底板32则依序组装于一键盘基座40上，详如以下所述：该键帽10为一略呈方形的按压组件，该键帽10底面往下凸设有一中空矩形导梢11，该导梢11的两相对侧边以剖裂的方式分别设有一卡勾111，该键帽10于底面沿中轴线向下延伸形成有一米字状的抵掣凸柱12，该抵掣凸柱12对应设置于该导梢11内中央位置。其中该导梢11各对角处分别形成有一圆弧状的圆角112。该键座20为对应该键帽10组配的卡座，该键座20上成型设有一矩形柱状的套孔21，用以提供该键帽10的导梢11套衔插设，且该套孔21的两相对侧边各成型一卡槽211，以使该键帽10的卡勾111对应嵌入扣住。前述套孔21各对角处分别形成有一倾斜导角212，当键帽10组合于该键座20后，则使该导梢11以各圆角112外壁与该键座20的倾斜导角212内壁接触，当键帽10向下压按操作时，该导梢11顺势向下导滑，同时，该导梢11的各圆角112仅以一个点位置与该键座20的倾斜导角212内壁接触，且以对称均等的方式分布其接触位置，得以大幅减少其接触面积，其间的磨擦力将相对降低，达到提高按键下压的顺畅度及稳定度的有益效果。前述卡槽211的内侧壁顶端分别具有一凸缘213，对应提供该导梢11的卡勾111组装限位之用。该薄膜电路板30组设于该键座20及该金属底板32之间的长方形片状的字键按触导通板，于该薄膜电路板30顶面组设有多个弹性组件31，其中弹性组件31能被导梢11的抵掣凸柱12下压而产生弹性变形以触压薄膜电路板30，进而使薄膜电路板30产生信号；而该导梢11的抵掣凸柱12对应配合设置于该弹性组件31顶面，由于该抵掣凸柱12截面周缘采用米字状设计与该弹性组件31的顶面圆孔配合，可避免封闭结构所造成的毛吸沾黏现象，且在两者接触摩擦力及其减少上有明显的改善，可使该键盘的按键向下压按操作上不会有卡键的情形，使其操作上更为顺畅、舒适。该金属底板32一压接组设于该薄膜电路板30底面的表面平整的支撑板体，使键帽10下压时，不易影响键帽10、键座20及弹性组件31之间的预定位移行程，由此产生稳定的按压段落手感。该键盘基座40对应组设于该金属底板32的底面。至此，本技术通过高周波热熔技术以将键盘内的各层状堆栈组件，包括该键座20、该薄膜电路板30、该金属底板32及该键盘基座40予以熔接组装成一体，以使其组装成一完整的键盘。综上所述，本技术键盘结构能够增进其组装的精确性，而具体增进键盘操控的精准性有益效果。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种键盘结构，其特征在于，由多个键帽、多个键座、一薄膜电路板、一金属底板及一键盘基座组装而成；其中，该键帽为一略呈方形的按压组件，该键帽底面往下凸设有一中空矩形的导梢，该导梢的两相对侧边以剖裂的方式分别设有一卡勾，且该导梢于底面沿中轴线向下延伸形成有一米字状的抵掣凸柱，该抵掣凸柱对应设置于该导梢内中央位置；该键座为对应该键帽组配的卡座，该键座上成型设有一矩形柱状的套孔，用以提供该键帽的导梢套衔插设，且该套孔的两相对侧边各成型一卡槽，以使该键帽的卡勾对应嵌入扣住；该薄膜电路板为组设于该键座及该金属底板之间的长方形片状的字键按触导通板，于该薄膜电路板顶面组设有多个弹性组件，该导梢的抵掣凸柱对应配合设置于该弹性组件的顶面；该金属底板为一压接组设于该薄膜电路板底面的表面平整的支撑板体；以及该键盘基座对应组设于该金属底板的底面。

【技术特征摘要】
1.一种键盘结构，其特征在于，由多个键帽、多个键座、一薄膜电路板、一金属底板及一键盘基座组装而成；其中，该键帽为一略呈方形的按压组件，该键帽底面往下凸设有一中空矩形的导梢，该导梢的两相对侧边以剖裂的方式分别设有一卡勾，且该导梢于底面沿中轴线向下延伸形成有一米字状的抵掣凸柱，该抵掣凸柱对应设置于该导梢内中央位置；该键座为对应该键帽组配的卡座，该键座上成型设有一矩形柱状的套孔，用以提供该键帽的导梢套衔插设，且该套孔的两相对侧边各成型一卡槽，以使该键帽的卡勾对应嵌入扣住；该薄膜电路板为组设于该键座及该金属底板之间的长方形片状的字键按触导通板，于该薄膜电路板顶面组设有多个弹性组件，该导梢的抵掣凸柱对应配合设置于该弹性组件的顶面；该金属底板为一压接组设于该薄膜电路板底面的表面平整的支撑板体；以及该键盘基座对应组设于该金属底板的底面。2.根据权利要求1所述的键盘结构，其特征在于，该卡槽的内侧壁顶端分别具有一凸缘，用于组装时对该导梢的卡勾进行限位。3.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：李冠融，
申请(专利权)人：精元电脑股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71