壳体、指纹模组和移动终端制造技术

一种壳体、指纹模组和移动终端，所述壳体包括上下层叠并相互贴合的外侧盖板和内侧盖板；所述外侧盖板朝向用户，所述外侧盖板或所述内侧盖板设有通孔；所述内侧盖板在与所述外侧盖板的通孔相对处用以贴合指纹芯片；或者所述内侧盖板的通孔用以供指纹芯片经过，以使所述指纹芯片贴合于所述外侧盖板。所述外侧盖板或所述内侧盖板设有通孔，进而保证了所述壳体在所述通孔处减小了指纹芯片与用户指纹的距离，方便指纹芯片采集指纹信息。并且，该通孔仅仅对所述外侧盖板或所述内侧盖板存在应力损伤，而所述壳体可以利用没有设置通孔的内侧盖板或没有设置通孔的外侧盖板得到应力补强，进而使得所述壳体的生产良率提高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子设备领域，尤其涉及一种壳体、指纹模组和移动终端。
技术介绍
目前许多手机壳体的内侧均贴设有指纹芯片，指纹芯片透过手机壳体采集用户指纹信息。通常情况下，指纹芯片采集指纹信号的穿透力有限，需要对手机壳体相对指纹芯片处设置凹槽，以减小手机壳体相对指纹芯片处的厚度，方便指纹芯片采集指纹信息。然而手机壳体设置凹槽的结构容易对手机壳体形成应力损伤，即容易导致手机壳体的良率降低。目前没有一种可以保证指纹芯片采集指纹信息，又可以提高生产良率的手机壳体。
技术实现思路
本专利技术实施例所要解决的技术问题在于，提供一种即保证指纹芯片采集指纹信息又提高生产良率的壳体、指纹模组和移动终端。本专利技术提供一种壳体，其中，所述壳体包括上下层叠并相互贴合的外侧盖板和内侧盖板；所述外侧盖板朝向用户，所述外侧盖板或所述内侧盖板设有通孔；所述内侧盖板在与所述外侧盖板的通孔相对处用以贴合指纹芯片；或者所述内侧盖板的通孔用以供指纹芯片经过，以使所述指纹芯片贴合于所述外侧盖板。本专利技术还提供一种指纹模组，其中，所述指纹模组包括所述壳体，所述指纹模组还包括指纹芯片，所述指纹芯片贴合于所述内侧盖板相对所述外侧盖板的通孔处，或者经过所述内侧盖板的通孔贴合于所述外侧盖板。本专利技术还提供一种移动终端，其中，所述移动终端包括所述指纹模组。本专利技术提供的壳体、指纹模组和移动终端，通过所述壳体包括相互层叠的外侧盖板和内侧盖板，而所述外侧盖板或所述内侧盖板设有通孔，进而保证了所述壳体在所述通孔处减小了指纹芯片与用户指纹的距离，方便指纹芯片采集指纹信息。并且，该通孔仅仅对所述外侧盖板或所述内侧盖板存在应力损伤，而所述壳体可以利用没有设置通孔的内侧盖板或没有设置通孔的外侧盖板得到应力补强，进而使得所述壳体的生产良率提高。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术提供的第一实施例的壳体的局部截面示意图；图2是本专利技术提供的第二实施例的壳体的局部截面示意图；图3是本专利技术提供的第一实施例的壳体的另一截面示意图；图4是图3的壳体的立体分解示意图；图5是本专利技术提供的第二实施例的壳体的另一截面示意图；图6是图5的壳体的立体分解示意图；图7是本专利技术提供的第三实施例的壳体的截面示意图；图8是本专利技术提供的第一实施例的指纹模组的截面示意图；图9是本专利技术提供的第二实施例的指纹模组的截面示意图；图10是本专利技术提供的移动终端的局部截面示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1和图2，本专利技术提供一种壳体100，所述壳体100包括上下层叠并相互贴合的外侧盖板10和内侧盖板20。所述外侧盖板10朝向用户，所述外侧盖板10或所述内侧盖板20设有通孔30；所述内侧盖板20在与所述外侧盖板10的通孔相对处用以贴合指纹芯片40；或者所述内侧盖板20的通孔用以供指纹芯片40经过，以使所述指纹芯片40贴合于外侧盖板10。可以理解的是，所述壳体100对所述指纹芯片40进行遮盖，并且所述壳体100和所述指纹芯片40可以应用于移动终端中，以使用户经所述壳体100向所述指纹芯片40输入指纹芯片，进而利用指纹信息对该移动终端进行操控。该移动终端可以是手机、平板电脑或笔记本电脑等。通过所述壳体100包括相互层叠的外侧盖板10和内侧盖板20，而所述外侧盖板10或所述内侧盖板20设有通孔30，进而保证了所述壳体100在所述通孔30处方便减小了指纹芯片40与用户指纹的距离，方便所述指纹芯片40采集指纹信息。并且，该通孔30仅仅对所述外侧盖板10或所述内侧盖板20存在应力损伤，而所述壳体100可以利用没有设置通孔30的内侧盖板20或没有设置通孔30的外侧盖板10得到应力补强，进而使得所述壳体100的生产良率提高。所述壳体100可以是手机前盖，也可以是手机背壳，还可以是手机侧框。所述外侧盖板10和所述内侧盖板20可以采用相同材质，也可以采用不同材质。作为一种实施方式，所述外侧盖板10可以采用玻璃材质，从而使得所述壳体100的外观面光滑，并且使得所述壳体100外层结构具有耐磨、防水、防尘等性能。所述内侧盖板20可以采用有机玻璃材质，从而使得所述内侧盖板20方便加工，以减少所述壳体100的生产成本。为了提高所述外侧盖板10与所述内侧盖板20的贴合力，所述外侧盖板10贴合所述内侧盖板20的表面平整设置，而所述内侧盖板20朝向所述外侧盖板10的表面也是平整设置。所述外侧盖板10与所述内侧盖板20相背的表面作为所述壳体100的外观面，可以是光滑曲面，也可以是光滑平整面，还可以是散光面。所述外侧盖板10与所述内侧盖板20通过光学粘胶10a相贴合。所述通孔30可以经线切割工艺或者是经注塑工艺成型于所述外侧盖板10或所述内侧盖板20上。所述通孔30可以是“椭圆形”通孔，也可以是圆形通孔，还可以是矩形通孔。所述通孔30贯穿所述外侧盖板10或者所述内侧盖板20，从而使得所述外侧盖板10或所述内侧盖板20方便加工，并且减少对所述外侧盖板10或所述内侧盖板20的表面损伤，以保证所述壳体100的外观性能。所述通孔30的口径允许用户手指01经过或者允许指纹芯片经过。提供第一实施例，所述通孔30开设于所述外侧盖板10。为了增加所述壳体100的强度，所述外侧盖板10采用硬度较高的铝硅钢化玻璃。因此，通过对一块完整的铝硅钢化玻璃进行线切割出所述通孔30，从而可以获得所述外侧盖板10。通过在所述外侧盖板10上开设所述通孔30，从而用户可以经所述通孔30接触所述内侧盖板20，以使用户的指纹抵触于所述内侧盖板20上，从而所述指纹芯片40经所述内侧盖板20采集用户抵触于所述内侧盖板20上的指纹。利用所述通孔30设置于所述外侧盖板10上，还可以为用户指示所述指纹芯片40的位置，方便用户指纹定位为了方便所述指纹芯片40可以透过所述内侧盖板20采集指纹信息，从而所述内侧盖板20厚度较薄。而通过所述外侧盖板10层叠于所述内侧盖板20上，从而使得所述壳体100在所述通孔30之外的区域厚度增加，从而增强所述壳体100整体强度。所述外侧盖板10的厚度可以大于所述内侧盖板20的厚度，以对所述内侧盖板20进行补强。为了方便用户手指01经过所述通孔30抵触于所述内侧盖板20，在所述通孔30远离所述内侧盖板20的开口端设置倒角31，该倒角31可以是圆弧倒角也可以是倾斜倒角，从而反防止所述通孔30的内侧壁与所述外侧盖板10的外表面的夹角刮伤用户手指01。当然，在其他实施方式中，所述外侧盖板10的厚度可以小于所述内侧盖板20的厚度。提供第二实施例，所述通孔30开设于所述内侧盖板20。所述内侧盖板20采用塑胶材质，从而所述通孔30可以采用注塑工艺成型。所述外侧盖板10由完整的铝硅钢化玻璃制成。所述外侧盖板10对所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种壳体，其特征在于，所述壳体包括上下层叠并相互贴合的外侧盖板和内侧盖板；所述外侧盖板朝向用户，所述外侧盖板或所述内侧盖板设有通孔；所述内侧盖板在与所述外侧盖板的通孔相对处用以贴合指纹芯片；或者所述内侧盖板的通孔用以供指纹芯片经过，以使所述指纹芯片贴合于所述外侧盖板。

【技术特征摘要】
1.一种壳体，其特征在于，所述壳体包括上下层叠并相互贴合的外侧盖板和内侧盖板；所述外侧盖板朝向用户，所述外侧盖板或所述内侧盖板设有通孔；所述内侧盖板在与所述外侧盖板的通孔相对处用以贴合指纹芯片；或者所述内侧盖板的通孔用以供指纹芯片经过，以使所述指纹芯片贴合于所述外侧盖板。2.如权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述内侧盖板在与所述外侧盖板的通孔相对处的厚度小于或等于0.4mm，或者所述外侧盖板在与所述内侧盖板的通孔相对处的厚度小于或等于0.4mm。3.如权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述壳体的厚度大于或等于0.5mm。4.如权利要求1～3任意一项所述的壳体，其特征在于，所述外侧盖板具有朝向用户的外表面，所述外表面具有显示区域和非显示区域，所述显示区域用以透过显示屏的显示画面，所述通孔开设于所述外侧盖板的非显示区域，或者开设于所述内侧盖板与所述非显示区域相对处。5.如权利要求4所述的壳体，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：张文真，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44