一种PCB柔性电路板组装结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种PCB柔性电路板组装结构，包括底座以及设于底座上的多个定位件，所述定位件包括销钉（PIN钉）、固定板和铆钉，底座上开设有通孔，销钉的底部穿过该通孔将固定板固定在底座的下面，铆钉的内径与销钉的外径相配合，以将铆钉套设于销钉的顶部上。其中，为了方便定位安装PCB板，各定位件沿底座的周沿而设置。

PCB flexible circuit board assembling structure

Assembling structure of the utility model discloses an PCB flexible circuit board comprises a plurality of positioning base and arranged on the base part, the positioning element comprises a pin (PIN nail), fixed plate and rivets, the base is provided with a through hole, the through hole of the fixing plate is fixed on the base through a pin below the bottom. Matched with the inner diameter and the outer diameter of the rivet pin, to be sheathed on the rivet top pin. Among them, in order to facilitate the positioning of the installation of the PCB board, the positioning parts along the edge of the base set.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及PCB柔性电路板的制作领域，具体涉及一种辅助安装PCB柔性电路板的组装结构。
技术介绍
随着科技的发展和社会的进步，PCB（PrintedCircuitBoard）/FPC（FlexiblePrintedCircuitboard）朝着薄、小、轻、高多层及任意层互联的发展趋势，多层板对位在行业中极大多数大型企业均采用MASSLAM、PINLAM及热熔的对位方式进行生产，此类对位方式设备成本较高（单设备成本≥20W/台），对中小型企业来说，高额的设备成本已成为一种负担。
技术实现思路
因此，针对上述的问题，本技术提出一种结构简单、价格非常低廉的PCB柔性电路板组装结构，对现有的对位设备进行改进，不仅实现高精度对位，而且可替代现有MASSLAM、PINLAM及热熔的对位方式，解决现有技术之不足。为了解决上述技术问题，本技术所采用的技术方案是，一种PCB柔性电路板组装结构，包括底座以及设于底座上的多个定位件，所述定位件包括销钉（PIN钉）、固定板和铆钉，底座上开设有通孔，销钉的底部穿过该通孔将固定板固定在底座的下面，铆钉的内径与销钉的外径相配合，以将铆钉套设于销钉的顶部上。其中，为了方便定位安装PCB板，各定位件沿底座的周沿而设置。为了适应各种不同厚度的PCB板的安装，作为一种优选的方案，固定板和底座之间还设有若干个垫片，底座、垫片和固定板依次套设于销钉上，垫片的数量根据PCB板的厚度而设置。为了方便存放，作为一种优选的方案，该组装结构还包括若干个盖板，各盖板的结构相同，且设有与底座上的通孔对应的第二通孔，以使各盖板层压在底座上。使用时，将盖板取下，将待组装的PCB板放置在底座上，然后再将各盖板盖在PCB板，再进行之后的安装操作。为了保证底座和固定板的牢固性，作为一个更优选的方案，销钉的底部通过胶水粘接在固定板上，胶水可采用现有市场上已有的胶水，例如AB胶。作为一种优选的方案，所述固定板采用FR-4环氧树脂板实现。作为一种优选的方案，所述底座采用FR-4环氧树脂板实现。本技术根据PCB/FPC多层板组装及现有行业中对位设备的工作原理，采用上述方案，提供一种符合中小型企业及需COSTDOWN企业的高精度治具，其不仅结构简单，易于实现，而且还可根据需要自行调整高度，具有很好的实用性。附图说明图1为本技术的组装结构的示意图；图2为本技术的组装结构的分解图。具体实施方式现结合附图和具体实施方式对本技术进一步说明。作为一个具体的实例，参见图1和图2，本技术的一种PCB柔性电路板组装结构，包括底座1以及设于底座1上的多个定位件，定位件包括销钉2（PIN钉）、固定板3、铆钉4和垫片5，底座1上开设有通孔11，销钉2的底部穿过该通孔11将固定板3固定在底座1的下面，铆钉4的内径与销钉2的外径相配合，以将铆钉4套设于销钉2的顶部上。定位件的数量可根据具体需要而设置，参见图1，本实施例中，定位件设置了4个，这4个定位件沿底座的四周而设置。垫片5是为了适应各种不同厚度的PCB板的安装而设置，垫片5可设置多个，其数量根据PCB板的厚度而设置，本实施例中，参见图2，垫片设置为一个。垫片5设于固定板3和底座1之间，底座1、垫片5和固定板3依次套设于销钉2上。另外，底座1上还设有若干个盖板6，各盖板6的结构均与底座1的结构相同（厚度可以不同，大小和形状相同），且盖板6上设有与底座1上的通孔11对应的第二通孔61，以使各盖板6层压在底座上。为了保证底座1和固定板3的牢固性，销钉2的底部通过AB胶粘接在固定板3上。另外，固定板3和底座1均采用FR-4环氧树脂板实现。FR-4是一种材料等级，是指树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格。作为一个具体的设计方案，设计两套组装结构的物料以及制备如下：序号物料名称要求规格（mm）数量（pcs）制作流程1固定板（3.2mmFR4）20*2010开料→钻孔→锣板2底座（2.0mmFR4）260*4502开料→压合→钻孔→锣板3铆钉3.0*4.510-4PIN钉2.7*4.510-5盖板（0.5mmFR4）260*45010开料→钻孔6垫片0.8*5.0*8.06-7AB胶125g2-上述部件中，底座采用2.0mm厚度的FR4环氧树脂板实现，作为整个组装结构的底座；固定板采用3.2mm厚度的FR4环氧树脂板实现，用于固定整个定位件；铆钉用于固定待安装的PCB板；PIN钉用于固定定位件及铆钉；盖板采用0.5mm厚度的FR4环氧树脂板实现，作为高速脱料板及盖板；垫片用于针对不同厚度的PCB板进行调整高度；AB胶用于将固定板和PIN钉固定。上述组装结构的物料的组装步骤如下：1、将固定板钻孔，然后将已钻孔的固定板中种入定位用的PIN钉；2、将已钻孔的固定板套入底座内；3、将铆钉套入露出在底座上面的PIN钉上；4、将待组装的PCB/FPC套入铆钉内，然后加上盖板；5、将上述组装好的产品放入假压机内进行初步结合。经过实验证明，采用上述高精度的组装结构进行组装压合后，其产品性能检测结果如下：序号项目测试标准实测结果测试结果1热冲击280℃/10sec/3次无分层起泡起280℃/10sec/4次未无分层通过2内外层对准度≤70um45um通过3溢胶≤0.5mm0.37mm通过实践证明，采用本新型的上述设计方案以后，同一生产线可直接节省≥20W的资金。综上，本技术采用上述方案，不仅可实现高精度对位，而且可替代现有MASSLAM、PINLAM及热熔的对位方式，是中小型企业及需COSTDOWN企业的福音。尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本技术，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本技术的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本技术做出各种变化，均为本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB柔性电路板组装结构，其特征在于：包括底座以及设于底座上的多个定位件，所述定位件包括销钉、固定板和铆钉，底座上开设有通孔，销钉的底部穿过该通孔将固定板固定在底座的下面，铆钉的内径与销钉的外径相配合，以将铆钉套设于销钉的顶部上。

【技术特征摘要】
1.一种PCB柔性电路板组装结构，其特征在于：包括底座以及设于底座上的多个定位件，所述定位件包括销钉、固定板和铆钉，底座上开设有通孔，销钉的底部穿过该通孔将固定板固定在底座的下面，铆钉的内径与销钉的外径相配合，以将铆钉套设于销钉的顶部上。2.根据权利要求1所述的PCB柔性电路板组装结构，其特征在于：固定板和底座之间还设有若干个垫片，底座、垫片和固定板依次套设于销钉上。3.根据权利要求1所述的PCB柔性电路板组装结构，其特征在于：该组装结构还包括若干个盖板，各...

【专利技术属性】
技术研发人员：王永兵，王萱，
申请(专利权)人：深圳市爱升精密电路科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44