扣合式面罩封装面板制造技术

技术编号:14593360 阅读:182 留言:0更新日期:2017-02-08 22:39
本实用新型专利技术涉及LED领域,扣合式面罩封装面板,包括面罩、基板和发光体,其中:所述面罩扣于基板的一侧表面,且该面罩上具有阵列式分布的透孔;每一所述透孔内设有所述发光体且该发光体焊接固定在基板上;其特征在于,所述透孔的侧壁与所述基板的表面组合形成碗杯状,所述透孔的侧壁为反射发光体发出光线的反射面。本面板中发光体直接附在基板上,发光体产生的热量直接通过基板散发到周围环境周,同时减少支架的制造工艺及其成本,另外通过面罩的透光孔的侧壁形成反射光线的反光面,替代传统的碗杯结构,使得发光体发射的光线更多形成有效光线,面板亮度增强。

Buckle type mask package panel

The utility model relates to the field of LED, the buckle type mask packaging panel, including mask substrate and the luminous body, the side surface of the mask: buckle on the substrate, and the mask has a through hole array distribution; each of the through hole is arranged in the luminous body and the luminous body is welded and fixed on the substrate; which is characterized in that the surface of the combined side wall of the through hole and the substrate to form a bowl cup, the side wall of the through hole for reflecting light emitted from the light reflecting surface. The panel light attached directly on the substrate, a luminous body heat generated directly through the substrate emitted into the surrounding environment week, while reducing the manufacturing cost and support, the other side wall through the light hole mask forming reflective surface reflecting light bowl, replace the traditional structure of the light emitting light more the formation of effective light panel brightness enhancement.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED领域,特别是一种扣合式面罩封装面板。
技术介绍
与传统LEDSMD贴片式封装相比,COB封装可将芯片直接封装在金属基印刷电路板PCB,通过基板直接散热,不仅能减少支架的制造工艺及其成本,还具有减少热阻的散热优势。但是常见COB都是无碗杯结构,相较于SMD封装亮度低,传统LEDSMD贴片式封装拥有更高的亮度,可以使用电流更小,从而降低耗电量节能环保,并且电流减小能更好的控制产品的衰减及死灯几率。因此,兼顾COB封装方式和SMD封装方式两者优点的LED面板具有很大优势,且市场前景广阔。
技术实现思路
为解决上述问题,本技术提供一种扣合式面罩封装面板,兼顾COB封装方式和SMD封装方式的优点。为实现上述目的,本技术采用的技术方案是:一种扣合式面罩封装面板,包括面罩、基板和发光体,其中:所述面罩扣于基板的一侧表面,且该面罩上具有阵列式分布的透光孔;每一所述透光孔内设有所述发光体且该发光体焊接固定在基板上;其特征在于,所述透光孔的侧壁与所述基板的表面组合形成碗杯状,所述透光孔的侧壁为反射发光体发出光线的反射面。本一个实施例中的扣合式面罩封装面板,所述面罩通过固定胶固定在基板上。本一个实施例中的扣合式面罩封装面板,所述透光孔中填充有封装胶体,且封装胶体顶部与所述面罩的外侧面平齐。本一个实施例中的扣合式面罩封装面板,所述基板附有发光体一侧的表面和所述面罩的外侧表面为黑色。本一个实施例中的扣合式面罩封装面板,所述反射面为斜面。本一个实施例中的扣合式面罩封装面板,所述反射面为弧形面。本一个实施例中的扣合式面罩封装面板,所述透光孔的横截面为圆形,所述透光孔为圆孔。本一个实施例中的扣合式面罩封装面板,所述透光孔的横截面为矩形,所述透光孔为方型孔。使用本技术的有益效果是:本面板中发光体直接附在基板上,发光体产生的热量直接通过基板散发到周围环境周,同时减少支架的制造工艺及其成本,另外通过面罩的透光孔的侧壁形成反射光线的反光面,替代传统的碗杯结构,使得发光体发射的光线更多形成有效光线,面板亮度增强。附图说明图1为本技术扣合式面罩封装面板的整体结构示意图。图2为本技术扣合式面罩封装面板的侧向结构示意图。图3为本技术扣合式面罩封装面板中反射面的俯视示意图。图4为本技术扣合式面罩封装面板另一技术方案中反射面的俯视示意图。图5为本技术扣合式面罩封装面板中面板的局部剖面图。图6为本技术扣合式面罩封装面板另一技术方案中面板的局部剖面图。附图标记包括:100-面罩110-透光孔120-反射面200-基板300-发光体400-封装胶体具体实施方式以下结合附图对本技术进行详细的描述。如图1-图6所示,本实施例提供一种扣合式面罩封装面板,包括面罩100、基板200和发光体300,其中:面罩100扣于基板200的一侧表面,且该面罩100上具有阵列式分布的透光孔110;每一透光孔110内设有所述发光体300且该发光体300焊接固定在基板200上,透光孔110的侧壁与所述基板200的表面组合形成碗杯状,透光孔110的侧壁为反射发光体300发出光线的反射面120。具体的,在本实施例中,基板200为金属材料制成,具有良好的散热性能,发光体300直接封装在基板200内,发光体300的引脚和基板200的正负极通过金线电连通。面罩100单独生产,并通过压合的方式扣装在基板200上。面罩100上的透光孔110与发光体300逐一对应。面罩100扣合在基板200上后,面罩100的内侧面与基板200靠紧,透光孔110的侧壁为反射面120,反射面120靠近基板200的一端向发光体300方向倾斜,反射面120远离基板200的一端向远离发光体300方向倾斜。发光体300发出的光线主要通过透光孔110直接射出透光孔110,另一部分光线照射反射面120后反射出透光孔110。反光面起到反射部分光线的作用,以达到增强面板亮度的作用,同时具有使用电流更小,从而降低耗电量节能环保的优点。为了增强面罩100和基板200的紧固程度,面罩100通过固定胶固定在基板200上。为了保护发光体300避免被外部刺伤,同时防止发光体300过快老化,透光孔110中填充有封装胶体400,且封装胶体400顶部与面罩100的外侧面平齐,使得面罩100外侧表面和封装胶体400顶部形成一个完整的、整齐的平面。基板200附有发光体300一侧的表面和面罩100的外侧表面为黑色,用户观看本面板产生的图像时,黑色的面罩100和基板200表面与图像颜色形成更高的对比度。如图5所示,在一个实施例中,反射面120为斜面。如图6所示,在另一个实施例中,反射面120为弧形面,弧形面具有更加的聚光效果。作为优选的,反射面120可制成超曲面的弧形面。如图3所示,在一个实施例中,透光孔110的横截面为圆形,透光孔110为圆孔。如图4所示,在另一个实施例中,透光孔110的横截面为矩形,透光孔110为方型孔。其中透光孔110的形状可选择与发光体300的形状相适配。以上内容仅为本技术的较佳实施例,对于本领域的普通技术人员,依据本技术的思想,在具体实施方式及应用范围上可以作出许多变化,只要这些变化未脱离本技术的构思,均属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种扣合式面罩封装面板,包括面罩(100)、基板(200)和发光体(300),其中:所述面罩(100)扣于基板(200)的一侧表面,且该面罩(100)上具有阵列式分布的透光孔(110);每一所述透光孔(110)内设有所述发光体(300)且该发光体(300)焊接固定在基板(200)上;其特征在于,所述透光孔(110)的侧壁与所述基板(200)的表面组合形成碗杯状,所述透光孔(110)的侧壁为反射发光体(300)发出光线的反射面(120)。

【技术特征摘要】
1.一种扣合式面罩封装面板,包括面罩(100)、基板(200)和发光体(300),其中:所述面罩(100)扣于基板(200)的一侧表面,且该面罩(100)上具有阵列式分布的透光孔(110);每一所述透光孔(110)内设有所述发光体(300)且该发光体(300)焊接固定在基板(200)上;其特征在于,所述透光孔(110)的侧壁与所述基板(200)的表面组合形成碗杯状,所述透光孔(110)的侧壁为反射发光体(300)发出光线的反射面(120)。2.根据权利要求1所述的扣合式面罩封装面板,其特征在于,所述面罩(100)通过固定胶固定在基板(200)上。3.根据权利要求1所述的扣合式面罩封装面板,其特征在于,所述透光孔(110)中填充...

【专利技术属性】
技术研发人员:叶华敏周立军
申请(专利权)人:深圳路升光电科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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