手机摄像模组结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种手机摄像头结构，提供了一种支撑强度高，空间结构紧凑合理，可满足高像素超薄摄像模组装配要求的手机摄像模组结构，解决了现有技术中存在的VCM支架强度差，易变形，占用空间大，无法满足高像素模组的组装要求等的技术问题，它包括环形的镜座及嵌装在镜座上端口内的镜头，以及罩设在镜座下端口的柔性线路板，在镜座中孔内对应的柔性线路板上设有感光芯片和电容元器件，在感光芯片的上方设有滤光片，在所述镜座与柔性线路板间夹设有薄壁环形金属支架，薄壁环形金属支架的壁厚为0.1 mm，滤光片平行悬设在镜头与感光芯片间，且滤光片的边沿固定在薄壁环形金属支架的内环面上。

Mobile phone camera module structure

The utility model discloses a mobile phone camera provides a support structure, high strength, space structure is compact and reasonable, can meet the high pixel camera module assembly requirements of ultra-thin mobile phone camera module structure, to solve the VCM strength of the support in the prior art, easy deformation, large space occupation, can not meet the technical problems of high pixel the module assembly requirements, which comprises an annular lens seat and embedded in the mirror seat in the upper end of the lens cover, and flexible circuit board is arranged under the mirror seat port, a flexible circuit board corresponding hole in the mirror seat is provided with a sense of light chip and capacitor components in the above photosensitive chip is provided with a filter in the mirror seat, and a flexible circuit board is clamped between the annular thin-walled metal stent, annular metal stent thin wall thickness of 0.1 mm, suspended in parallel filter lens and photosensitive chip And the edge of the filter is fixed on the inner surface of the thin wall annular metal support.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种手机摄像头结构，尤其涉及一种支撑强度高，空间结构紧凑合理，可满足高像素超薄摄像模组装配要求的手机摄像模组结构。
技术介绍
对于高像素的摄像模组，控制模组高度一直是个大难题，由于像素越高，需要的镜片数量越多，因此要求放置镜片的空间也越大，一般纵向和横向空间需要同时放大，由此摄像模组的大尺寸与手机的薄型化产生冲突。目前的工艺是把Sensor打到PCB板上面，通过金线把Sensor上的PAD与PCB上PAD相连接，并且PCB上面还有各种大小、规格不一的电容元器件，即在PCB板上面布置了各种元器件，然后在各种元器件上罩装VCM支架，而塑胶材质的VCM支架受材质及制造设备的限制，其最薄厚度只能达到0.2mm，强度差，容易变形，且无法满足高像素模组的组装要求。
技术实现思路
本技术主要是提供了一种支撑强度高，空间结构紧凑合理，可满足高像素超薄摄像模组装配要求的手机摄像模组结构，解决了现有技术中存在的VCM支架强度差，易变形，占用空间大，无法满足高像素模组的组装要求等的技术问题。本技术的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的：一种手机摄像模组结构，包括环形的镜座及嵌装在镜座上端口内的镜头，以及罩设在镜座下端口的柔性线路板，在镜座中孔内对应的柔性线路板上设有感光芯片和电容元器件，在感光芯片的上方设有滤光片，在所述镜座与柔性线路板间夹设有薄壁环形金属支架，薄壁环形金属支架的壁厚为0.1mm，滤光片平行悬设在镜头与感光芯片间，且滤光片的边沿固定在薄壁环形金属支架的内环面上。采用壁厚为0.1mm的薄壁环形金属支架，既可满足支撑强度要求，同时根据其成型的特殊性，通过进一步减小壁厚来增加了镜座内容纳腔的容量，进而使整体空间结构更加紧凑合理，满足高像素超薄摄像模组的装配要求；滤光片的边沿固定在薄壁环形金属支架的内环面上，固定方式简单可靠。作为优选，所述薄壁环形金属支架为方形的框架结构，与滤光片对应的薄壁环形金属支架内环面水平向内延伸形成滤光片定位板，滤光片的边沿搭挂在滤光片定位板上。方形框架结构的薄壁环形金属支架易成型加工，同时通过减小滤光片定位板厚度来增加镜座容纳腔的有效高度，从而进一步减少高像素模组厚度。作为优选，所述电容元器件设于感光芯片外侧对应的柔性线路板上，且电容元器件与薄壁环形金属支架内壁面间的间隙为0.2mm。通过0.1mm厚的薄壁环形金属支架，可在电容元器件与薄壁环形金属支架内壁面间形成0.2mm的间隙，此间隙充分满足了高像素模组0.075的极限值组装要求，为高像素模组升级提供充足的空间。因此，本技术的一种手机摄像模组结构具有下述优点：根据薄壁环形金属支架自身的金属特性，并通过特殊的冲压工艺，其壁厚尺寸可以降至0.1mm，从而有效的增加了镜座容纳腔的高度和宽度，为高像素模组的组装提供了足够的安装空间，并为高像素模组的升级提供了保障。附图说明：图1是本技术一种手机摄像模组结构的结构示意图。具体实施方式：下面通过实施例，并结合附图，对本技术的技术方案作进一步具体的说明。实施例：如图1所示，本技术的一种手机摄像模组结构，包括环形的镜座1及嵌装在镜座1上端口内的镜头2，以及罩设在镜座1下端口的柔性线路板3，在镜座1中孔内对应的柔性线路板3中部装有感光芯片4，感光芯片4外侧对应的柔性线路板3上装有电容元器件5，在镜座1与柔性线路板3间夹设有铝质的薄壁环形金属支架7，薄壁环形金属支架7为方形的框架结构，其壁厚为0.1mm，电容元器件5与薄壁环形金属支架7内壁面间的间隙为0.2mm，在感光芯片4上方对应的薄壁环形金属支架7内平行安装了一块滤光片6，与滤光片6对应的薄壁环形金属支架7的内环面水平向内延伸形成环形的滤光片定位板8，滤光片6的边沿搭挂在滤光片定位板8上。本文中所描述的具体实施例仅仅是对本技术的构思作举例说明。本技术所属
的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本技术的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种手机摄像模组结构，包括环形的镜座（1）及嵌装在镜座（1）上端口内的镜头（2），以及罩设在镜座（1）下端口的柔性线路板（3），在镜座（1）中孔内对应的柔性线路板（3）上设有感光芯片（4）和电容元器件（5），在感光芯片（4）的上方设有滤光片（6），其特征在于：在所述镜座（1）与柔性线路板（3）间夹设有薄壁环形金属支架（7），薄壁环形金属支架（7）的壁厚为0.1 mm，滤光片（6）平行悬设在镜头（2）与感光芯片（4）间，且滤光片（6）的边沿固定在薄壁环形金属支架（7）的内环面上。

【技术特征摘要】
1.一种手机摄像模组结构，包括环形的镜座（1）及嵌装在镜座（1）上端口内的镜头（2），以及罩设在镜座（1）下端口的柔性线路板（3），在镜座（1）中孔内对应的柔性线路板（3）上设有感光芯片（4）和电容元器件（5），在感光芯片（4）的上方设有滤光片（6），其特征在于：在所述镜座（1）与柔性线路板（3）间夹设有薄壁环形金属支架（7），薄壁环形金属支架（7）的壁厚为0.1mm，滤光片（6）平行悬设在镜头（2）与感光芯片（4）间，且滤光片（6）的边沿固定在薄壁...

【专利技术属性】
技术研发人员：齐书，王旭，
申请(专利权)人：横店集团东磁有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33