一种通讯设备低温启动装置及其应用制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种通讯设备低温启动装置，包括单板，所述单板上正面设有低温无法启动芯片和低温可启动芯片，所述低温无法启动芯片位置对应的单板背面黏贴有加热膜。本发明专利技术通讯设备低温启动装置能解决设备低温下启动和高温下散热难题；尤其适用于设备空间狭小、模块及局部器件低温启动工况；具有加热时间短、加热功率小、加热效果显著，加热成本低廉、加热空间不受限制、可靠性高的特点；具有极其广阔的应用空间。本发明专利技术通讯设备低温启动装置的应用，能保证电子元器件的安全、稳定、高效工作。

Low temperature starting device for communication equipment and its application

The invention discloses a communication device of cold start device, including the single board, the board is provided with low temperature and low temperature start to start the chip chip, the temperature can not start the single board back paste chip corresponding to the position of the heating membrane. The invention of communication equipment of cold start device can solve the equipment under low temperature and high temperature heat startup problems; especially suitable for narrow space, equipment module and local device at low temperature starting condition; has short heating time, heating power and heating heating effect, low cost, space heating without limitation and high reliability; application extremely broad space. The application of the low temperature starting device of the communication device can ensure the safe, stable and efficient operation of the electronic component.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种通讯设备低温启动装置及其应用，属于电子设备温控领域。
技术介绍
随着电子技术的不断发展，电子设备系统的功率越来越大，但物理尺寸却越来越小，热流密度也随之急剧增加，散热风险加大。尤其在高温严酷环境下，良好的散热才能保证设备可靠性。上述高温散热现象是热设计领域重点关注方向。另一个方向则是在低温条件下设备无法启动，需要设计合理的加热措施，提高到正常启动温度，才能保证其低温工况下能启动工作。尤其是在严寒的冬季，室外温度可达到-40℃时，只有当设备中器件温度达到其要求的启动温度，设备才能正常启动。因此保证设备正常启动需要加热技术支持。目前，常规的加热方法通过PTC来加热空气，同时辅以风扇进行热气流循环形式加热整个设备内空气的形式来达到设备启动的温度。该方案设计上要求空间大、加热功率大，且辅以风扇进行气流循环，成本高。适合于要求需要低温启动的芯片分布扩散的工况。针对局部模块启动，或者单颗芯片低温启动，体积小的设备，该方案在成本和适用性较差。尤其是针对某颗关键芯片在低温工况下需要启动时，整体加热方案在成本、空间上限制矛盾突出。针对单颗芯片及模块的低温启动方案主要是在芯片的壳面或者模块散热器上粘贴加热膜方式，但这会面临该芯片高温下无法散热的风险。这就陷入到低温下芯片或者模块需要加热，高温下需要散热，且加热不影响散热的矛盾体中。面对局部散热模块或者单颗芯片的低温启动方案，急需要一种全新的方案确保低温下加热能启动，高温下该方案又不影响散热。从而保证电子设备对稳定、安全及可靠的运行。
技术实现思路
专利技术目的：为克服现有技术不足，本专利技术旨于提供一种低温加热速度快、加热时间短、加热功率小、加热成本低、占用空间小、能在极其严酷的低温环境下正常启动工、在高温严酷工况下不影响高温散热的通讯设备低温启动装置及其应用。技术方案：为解决上述技术问题，本专利技术采用如下技术方案：一种通讯设备低温启动装置，包括单板，所述单板上正面设有低温无法启动芯片和低温可启动芯片，所述低温无法启动芯片位置对应的单板背面黏贴有加热膜。工作原理：本专利技术通讯设备低温启动装置，通过直接加热低温无法启动芯片，从而提高其温度达到启动温度而启动；同时这种加热方式不会影响到芯片壳面散热器的散热，因此不会影响到高温散热。相比于常规加热空气的方案，本专利技术加热时间短、加热功率小，加热成本低等凸显优势；相比于在散热器上黏贴加热膜常规方案，本专利技术具有在高温下散热不受影响，且加热时间短，加热功率小，加热成本低优势。所述加热膜为聚酰胺加热膜或硅胶加热膜；能短时间内通过焦耳热产生热量而提高受热器件的温度。当低温无法启动芯片位置对应的单板背面存在电容电感小器件而无法直接黏贴加热膜时，低温无法启动芯片位置对应的单板背面设有与单板背面相接的加热辅助结构件，单板与加热辅助结构件之间填充界面导热材料；加热膜黏贴在加热辅助结构件上；能将加热膜产生的热量通过加热辅助结构件和界面导热材料直接传递至单板正面无法启动器件上，达到快速加热效果。所述加热辅助结构件为钣金金属材质，能确保加热辅助结构件固定强度，且能确保加热辅助结构件导热性能好。优选，所述金属材质为铝或铜。所述加热辅助结构件导热系数大于6W/Km；能快速将加热膜热量传递至低温无法启动芯片，使其快速达到启动温度而启动。所述界面导热材料导热系数大于0.5W/Km；能快速将加热膜热量传递至低温无法启动芯片，使其快速达到启动温度而启动。一种通讯设备低温启动装置的应用，所述通讯设备低温启动装置应用于电子设备中；能使电子设备低温启动实现高效、低成本、不受空间限制；能保证电子元器件的安全、稳定、高效工作。本专利技术未提及的技术均为现有技术。有益效果：本专利技术通讯设备低温启动装置能解决设备低温下启动和高温下散热难题；尤其适用于设备空间狭小、模块及局部器件低温启动工况；具有加热时间短、加热功率小、加热效果显著，加热成本低廉、加热空间不受限制、可靠性高的特点；具有极其广阔的应用空间。本专利技术通讯设备低温启动装置的应用，能保证电子元器件的安全、稳定、高效工作。附图说明图1为本专利技术通讯设备低温启动装置单板正面结构示意图；图2为图1背面结构示意图；图3为图1侧面结构示意图；图4为本专利技术通讯设备低温启动装置加热原理示意图；图中，1为单板、2为低温无法启动芯片、3为低温可启动芯片、4为加热膜、5为界面导热材料、6为加热辅助结构件。具体实施方式为了更好地理解本专利技术，下面结合实施例进一步阐明本专利技术的内容，但本专利技术的内容不仅仅局限于下面的实施例。实施例1如图1-4所示，一种通讯设备低温启动装置，包括单板1，所述单板1上正面设有低温无法启动芯片2和低温可启动芯片3，所述低温无法启动芯片2位置对应的单板1背面黏贴有加热膜4；加热膜4为聚酰胺加热膜。本专利技术通讯设备低温启动装置，通过直接加热低温无法启动芯片2，从而提高其温度并达到启动温度而启动；同时这种加热方式不会影响到芯片壳面散热器的散热，因此不会影响到高温散热。相比于常规加热空气的方案，本专利技术加热时间短、加热功率小，加热成本低等凸显优势；相比于在散热器上黏贴加热膜常规方案，本专利技术具有在高温下散热不受影响，且加热时间短，加热功率小，加热成本低优势。上述的通讯设备低温启动装置的应用，使电子设备低温启动实现高效、低成本、不受空间限制；能保证电子元器件的安全、稳定、高效工作。实施例2与实施例1基本相同，所不同的是：加热膜4为硅胶加热膜。实施例3与实施例1基本相同，所不同的是：当低温无法启动芯片2位置对应的单板1背面存在电容电感小器件而无法直接黏贴加热膜4时，低温无法启动芯片2位置对应的单板1背面设有与单板1背面相接的加热辅助结构件6，单板1与加热辅助结构件6之间填充界面导热材料5；加热膜4黏贴在加热辅助结构件6上；加热辅助结构件6为钣金铝材质；加热辅助结构件6导热系数大于6W/Km；界面导热材料5导热系数大于0.5W/Km。实施例4与实施例3基本相同，所不同的是：所述加热膜4为硅胶加热膜。实施例5与实施例3基本相同，所不同的是：所述加热辅助结构件6为钣金铜材质。实施例6与实施例4基本相同，所不同的是：所述加热辅助结构件6为钣金铜材质。由于本专利技术直接加热单板1或者加热辅助结构件6将热量传递至低温无法启动芯片2，相比于加热空气的方案，本专利技术加热时间短、加热功率小，加热成本低等优势凸显；相比于在散热器上增加加热膜4方案，本专利技术具有在高温下散热不受影响，且加热时间短，加热功率小，加热成本低等优势。整体而言，本专利技术具有优势是加热时间短，加热功率小，加热成本低，不影响高温散热，可靠性得到保证。本专利技术通讯设备低温启动装置能解决设备低温下启动和高温下散热难题；尤其适用于设备空间狭小、模块及器件布局加热启动工况；具有加热时间短、加热功率小、加热效果显著，加热成本低廉、加热空间不受限制、可靠性高特点；具有极其广阔的应用空间。本专利技术通讯设备低温启动装置的应用，能使电子设备低温启动实现高效、低成本、不受空间限制；能保证电子元器件的安全、稳定、高效工作。以上仅是本专利技术的优选实施方式，应当指出：对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术原理的前提下，还可以对各设施位置进行调整，这些调整也应视为本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种通讯设备低温启动装置，包括单板(1)，所述单板(1)上正面设有低温无法启动芯片(2)和低温可启动芯片(3)，其特征在于：所述低温无法启动芯片(2)位置对应的单板(1)背面黏贴有加热膜(4)。

【技术特征摘要】
1.一种通讯设备低温启动装置，包括单板(1)，所述单板(1)上正面设有低温无法启动芯片(2)和低温可启动芯片(3)，其特征在于：所述低温无法启动芯片(2)位置对应的单板(1)背面黏贴有加热膜(4)。2.根据权利要求1所述的通讯设备低温启动装置，其特征在于：所述加热膜(4)为聚酰胺加热膜或硅胶加热膜。3.根据权利要求1或2所述的通讯设备低温启动装置，其特征在于：当低温无法启动芯片(2)位置对应的单板(1)背面存在电容电感小器件而无法直接黏贴加热膜(4)时，低温无法启动芯片(2)位置对应的单板(1)背面设有与单板(1)背面相接的加热辅助结构件(6)，单板(1)与加热辅助结构件(6...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱旺法，胡海聿，王振峰，
申请(专利权)人：南京中新赛克科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32