一种大功率LED光源单元封装及散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种大功率LED光源单元封装及散热装置，包括散热基座，所述散热基座的内部中空，所述散热基座的下部通过固定螺钉固定安装有半圆形护罩，并且在散热基座与护罩的连接处设置有防水胶条，在散热基座的下部固定安装有两个位于护罩内的LED芯片，在LED芯片的两侧均固定安装有反光板，所述散热基座的上部活动安装有圆形的导热座，并且在导热座的外部套固有从动齿盘，从动齿盘的侧面啮合有位于伺服电机输出轴上的主动齿盘。本实用新型专利技术通过设置圆柱状蜂窝形的散热体，可以将LED芯片工作时产生的热量导到外界，同时与伺服电机配合可以带动导热座转动，加快散热的效果，提高使用寿命。

High power LED light source unit package and heat radiation device

The utility model discloses a high-power LED light source unit package and the heat dissipating device comprises a heat radiating base seat, wherein the radiating base hollow, the lower part of the heat radiation base through the fixing screw is fixedly provided with a semicircular cover, and in connection with the radiating base is provided with a waterproof cover strip, there are two in the the hood of the LED chip is fixed on the lower radiating base, on both sides of the LED chip is fixedly provided with a reflector, the upper radiating base is installed on the heat conducting seat round, and in the external driven set of inherent tooth plate heat conduction seat, side gear is meshed with the driven gear on the driving wheel servo motor on the output shaft. The utility model is provided with a cylindrical honeycomb shaped body, can produce the LED chip with the heat conduction to the outside, and is matched with the servo motor can drive the rotation of the heat conduction base, accelerate cooling effect, improve the service life.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED灯具
，具体为一种大功率LED光源单元封装及散热装置。
技术介绍
LED由含镓、砷、磷和氮等的化合物制成。当电子与空穴复合时能辐射出可见光，因而可以用来制成发光二极管，在电路及仪器中作为指示灯，或者组成文字或数字显示。而现有的LED想要达到理想的光照条件，需要将多个LED芯片同时发光，这样会导致LED芯片发出的热量迅速增大，若不及时排出则会严重影响其使用寿命，故而我们提出了一种大功率LED光源单元封装及散热装置，来解决以上的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种大功率LED光源单元封装及散热装置，具备将LED芯片工作时产生的热量导到外界，同时与伺服电机配合可以带动导热座转动，加快散热的效果，提高使用寿命及增大光源的利用率的优点，解决了多个LED芯片同时发光导致LED芯片发出的热量迅速增大，若不及时排出则会严重影响其使用寿命的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种大功率LED光源单元封装及散热装置，包括散热基座，所述散热基座的内部中空，所述散热基座的下部通过固定螺钉固定安装有半圆形护罩，并且在散热基座与护罩的连接处设置有防水胶条，在散热基座的下部固定安装有两个位于护罩内的LED芯片，在LED芯片的两侧均固定安装有反光板，所述散热基座的上部活动安装有圆形的导热座，并且在导热座的外部套固有从动齿盘，从动齿盘的侧面啮合有位于伺服电机输出轴上的主动齿盘，并且伺服电机固定安装在散热基座的上部，所述导热座远离散热基座一端的上表面边缘固定安装有散热体，并且在散热基座的内部固定安装有顶端贯穿并延伸至导热座外部且与散热体顶部齐平的导热柱。优选的，所述LED芯片的外部套装有聚光透镜，并且LED芯片的照射角度在30°-120°之间。优选的，所述散热体为圆柱状蜂窝形。优选的，所述散热体和导热柱的数量均为八个，并且导热柱的顶端密封。优选的，所述导热座与散热基座的连接处设置有圆形的密封圈。优选的，所述反光板的反光角度在50°-100°之间。优选的，所述导热柱的内部设置有无规则形状的液体。与现有技术相比，本技术的有益效果如下：1、本技术通过设置圆柱状蜂窝形的散热体，可以将LED芯片工作时产生的热量导到外界，同时与伺服电机配合可以带动导热座转动，加快散热的效果，提高使用寿命。2、本技术通过设置导热柱，可以利用其内部的液体蒸发然后再冷凝以达到良好散热的效果，并且设置有反光板可以增大光源的利用率，实用性强。附图说明图1为本技术结构正面示意图；图2为本技术结构导热座俯视示意图；图3为本技术结构散热基座俯视示意图；图4为本技术结构散热基座仰视示意图；图5为本技术A部的局部放大结构示意图；图6为本技术B部的局部放大结构示意图。图中：1散热基座、2固定螺钉、3护罩、4防水胶条、5LED芯片、6反光板、7导热座、8从动齿盘、9主动齿盘、10伺服电机、11散热体、12导热柱。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-6，一种大功率LED光源单元封装及散热装置，包括散热基座1，散热基座1的内部中空，散热基座1的下部通过固定螺钉2固定安装有半圆形护罩3，护罩3具有防水透光的作用，同时固定螺钉2的可拆卸性更加方便的达到了更换护罩3的目的，并且在散热基座1与护罩3的连接处设置有防水胶条4，防水胶条4起到密封的作用，以防止护罩3内进入水、灰尘或小虫，影响使用寿命和光通维持率；在散热基座1的下部固定安装有两个位于护罩3内的LED芯片5，LED芯片5可以发出光线，LED芯片5的外部套装有聚光透镜，并且LED芯片5的照射角度在30°-120°之间，在LED芯片5的两侧均固定安装有反光板6，反光板6可以增大照射的面积，反光板6的反光角度在50°-100°之间，散热基座1的上部活动安装有圆形的导热座7，导热座7具有传导热的作用，导热座7与散热基座1的连接处设置有圆形的密封圈，起到密封的作用，防止落入灰尘等，并且在导热座7的外部套固有从动齿盘8，从动齿盘8的侧面啮合有位于伺服电机10输出轴上的主动齿盘9，伺服电机10转动会带动主动齿盘9转动，进而使从动齿盘8转动以达到使导热座7转动的目的，达到更好的散热效果；并且伺服电机10固定安装在散热基座1的上部，导热座7远离散热基座1一端的上表面边缘固定安装有散热体11，散热体11为圆柱状蜂窝形，并且在散热基座1的内部固定安装有顶端贯穿并延伸至导热座7外部且与散热体11顶部齐平的导热柱12，散热体11和导热柱12的数量均为八个，并且导热柱12的顶端密封，导热柱12的内部设置有无规则形状的液体，液体在受热时会转化为蒸汽将热量带到导热柱12的顶部冷却后又变成液体落回导热柱12的底部，如此循环，以达到冷却散热的目的。综上所述：该大功率LED光源单元封装及散热装置，通过设置圆柱状蜂窝形的散热体11，可以将LED芯片5工作时产生的热量导到外界，同时与伺服电机10配合可以带动导热座7转动，加快散热的效果，提高使用寿命；通过设置导热柱12，可以利用其内部的液体蒸发然后再冷凝以达到良好散热的效果，并且设置有反光板6可以增大光源的利用率，实用性强，解决了多个LED芯片同时发光导致LED芯片发出的热量迅速增大，若不及时排出则会严重影响其使用寿命的问题。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种大功率LED光源单元封装及散热装置，包括散热基座（1），所述散热基座（1）的内部中空，其特征在于：所述散热基座（1）的下部通过固定螺钉（2）固定安装有半圆形护罩（3），并且在散热基座（1）与护罩（3）的连接处设置有防水胶条（4），在散热基座（1）的下部固定安装有两个位于护罩（3）内的LED芯片（5），在LED芯片（5）的两侧均固定安装有反光板（6），所述散热基座（1）的上部活动安装有圆形的导热座（7），并且在导热座（7）的外部套固有从动齿盘（8），从动齿盘（8）的侧面啮合有位于伺服电机（10）输出轴上的主动齿盘（9），并且伺服电机（10）固定安装在散热基座（1）的上部，所述导热座（7）远离散热基座（1）一端的上表面边缘固定安装有散热体（11），并且在散热基座（1）的内部固定安装有顶端贯穿并延伸至导热座（7）外部且与散热体（11）顶部齐平的导热柱（12）。

【技术特征摘要】
1.一种大功率LED光源单元封装及散热装置，包括散热基座（1），所述散热基座（1）的内部中空，其特征在于：所述散热基座（1）的下部通过固定螺钉（2）固定安装有半圆形护罩（3），并且在散热基座（1）与护罩（3）的连接处设置有防水胶条（4），在散热基座（1）的下部固定安装有两个位于护罩（3）内的LED芯片（5），在LED芯片（5）的两侧均固定安装有反光板（6），所述散热基座（1）的上部活动安装有圆形的导热座（7），并且在导热座（7）的外部套固有从动齿盘（8），从动齿盘（8）的侧面啮合有位于伺服电机（10）输出轴上的主动齿盘（9），并且伺服电机（10）固定安装在散热基座（1）的上部，所述导热座（7）远离散热基座（1）一端的上表面边缘固定安装有散热体（11），并且在散热基座（1）的内部固定安装有顶端贯穿并延伸至导热座（7）外部且与散热体（11）顶部齐平的导热柱（12）。2.根据权利要求1所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙刚，孙威，
申请(专利权)人：孙刚，孙威，
类型：新型
国别省市：山东;37