一种指纹识别芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种指纹识别芯片封装结构，它包括上层的封盖、中间的指纹识别芯片、底层的基板，所述封盖的底面和指纹芯片的上表面通过第一芯片粘合材料层粘合固定，所述指纹芯片的下表面和基板上表面之间为第二芯片粘合材料层，所述第二芯片粘合材料层中固定有ASIC芯片，所述ASIC芯片通过键合线与基板联接。本实用新型专利技术至少具有大大提高产品的机械化生产的高产率，保证了封盖的上表面与指纹芯片上表面的高度误差的可控性，提高了产品的合格率，减小了产品的体积优点。

Fingerprint identification chip packaging structure

The utility model discloses a fingerprint identification chip package structure, which comprises an upper cover, middle and bottom of the fingerprint identification chip substrate, on the surface of the bottom surface of the cover and the fingerprint chip adhesive material layer is bonded and fixed by the first chip, the fingerprint chip lower surface and the substrate surface is between second chip bonding material layer, the second chip adhesive material layer is fixed in the ASIC chip, the ASIC chip through the bonding wire connected with the base plate. The utility model has at least greatly improve product production yield, ensure the controllability of the upper surface and the height error of fingerprint chip sealing surface, improve the qualified rate of products, reduces the volume of product advantages.

【技术实现步骤摘要】

本技术属于逻辑电路BGA封装领域，具体涉及一种指纹识别芯片封装结构。
技术介绍
目前指纹芯片PKG表面若用到玻璃、蓝宝石、微晶锆等材质作为盖板时，大多都是通过环氧树脂将指纹芯片的上表面与封盖的下表面进行粘合。此种芯片封装的产品往往大而厚，产品集成度低，其自身的高弹性模量，很容易受环境条件影响，引起内部应力释放，加之现今的芯片产品越来越薄，很容易导致芯片的碎裂或卷曲变形和产品的失效。再者，由于使用机械自动粘合，环氧树脂的厚度难以精确控制，加上基板的水平度不够，导致产品封盖的上表面与指纹芯片的上表面存在一定的水平高度误差，约在±15μm的范围，所以，为了控制水平高度的误差，市场上均采用治具手动作业。耗时耗力，产出的效率低下，产品合格率低。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种指纹识别芯片封装结构，其至少具有大大提高产品的机械化生产的高产率，保证了封盖的上表面与指纹芯片上表面的高度误差的可控性，提高了产品的合格率，减小了产品的体积等优点。为实现上述技术目的，本技术采用了如下技术方案：一种指纹识别芯片封装结构，它包括上层的封盖、中间的指纹识别芯片、底层的基板，所述封盖的底面和指纹芯片的上表面通过第一芯片粘合材料层粘合固定，所述指纹芯片的下表面和基板上表面之间为第二芯片粘合材料层，所述第二芯片粘合材料层中固定有ASIC芯片，所述ASIC芯片通过键合线与基板联接，所述第一芯片粘合材料层可以为DAF材料层、FOW材料层或FOD材料层，所述第二芯片粘合材料层可以为DAF材料层、FOW材料层、FOD材料层或导电/非导电环氧树脂层。进一步地，所述第一芯片粘合材料层与基板之间除指纹芯片、第二芯片粘合材料层以外的空间，以树脂进行灌胶填充。进一步地，所述指纹芯片通过键合线与基板联接。有益效果：本技术采取新型的芯片粘合材料层代替原有的树脂层，使封盖与指纹芯片进行粘合，同时用于固定ASIC芯片与基板的联接，发挥了新型芯片粘合材料层本身固有的高硬度、高粘结力、更加适合热膨胀系数，保证了粘结面的平整度和硬度，确保了芯片质量；可以机械量化高产，大大缩短了封装时间，提高生产率，在不影响整个芯片封装产品的质量的前提下，减小了整体的体积。故本技术至少具有大大提高产品的机械化生产的高产率，保证了封盖的上表面与指纹芯片上表面的高度误差的可控性，提高了产品的合格率，减小了产品体积等优点。附图说明图1为本技术一优选实施例的整体结构示意图。其中，1、封盖；2、指纹识别芯片；3、基板；4、第一芯片粘合材料层；5、第二芯片粘合材料层5；6、ASIC芯片；7、键合线；8、树脂。具体实施方式以下结合附图及优选实施例对本技术的技术方案作进一步的说明。实施例：如图所示，一种指纹识别芯片封装结构，它包括上层的封盖1、中间的指纹识别芯片2、底层的基板3，所述封盖1的底面和指纹芯片2的上表面通过第一芯片粘合材料层4粘合固定，所述指纹芯片2的下表面和基板3上表面之间为第二芯片粘合材料层5，所述第二芯片粘合材料层5中固定有ASIC芯片6，所述ASIC芯片6通过键合线7与基板3联接，所述第一芯片粘合材料层4可以为DAF(Dieattachfilm)粘片膜材料层、FOW(Filmonwire)线上可流动膜材料层，FOD(filmondie)材料层等具有高性能、适合超薄芯片和多芯片封装的材料层，所述第二芯片粘合材料层5可以为DAF材料层、FOW材料层、FOD材料层或导电/非导电环氧树脂epoxy层。进一步地，所述第一芯片粘合材料层4与基板3之间除指纹芯片2、第二芯片粘合材料层5以外的空间，以树脂8进行灌胶填充。进一步地，所述指纹芯片2通过键合线7与基板3联接。键合线可以为金线、银线、铜线等。以本实施例中的第一、第二芯片粘合材料层采用DAF材料层为例，因DAF材料本身固有的高硬度、高粘结力、热膨胀系数接近硅晶等特性，保证了各个层的材料的平整度和硬度，确保了最终产品封装结构表面与内部指纹芯片感应区域表面保持良好的平整度，保证了指纹的识别成功率，提高产品生产的质量和效率。需要指出的是，以上所述者仅为用以解释本技术之较佳实施例，并企图据以对本技术作任何形式上之限制，是以，凡有在相同之实用型精神下所作有关本技术之任何修饰或变更，皆仍应包括在本技术意图保护之范畴。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种指纹识别芯片封装结构，其特征在于：它包括上层的封盖、中间的指纹识别芯片、底层的基板，所述封盖的底面和指纹芯片的上表面通过第一芯片粘合材料层粘合固定，所述指纹芯片的下表面和基板上表面之间为第二芯片粘合材料层，所述第二芯片粘合材料层中固定有ASIC芯片，所述ASIC芯片通过键合线与基板联接，所述第一芯片粘合材料层可以为DAF材料层、FOW材料层或FOD材料层，所述第二芯片粘合材料层可以为DAF材料层、FOW材料层、FOD材料层或导电/非导电环氧树脂层。

【技术特征摘要】
1.一种指纹识别芯片封装结构，其特征在于：它包括上层的封盖、中间的指纹识别芯片、底层的基板，所述封盖的底面和指纹芯片的上表面通过第一芯片粘合材料层粘合固定，所述指纹芯片的下表面和基板上表面之间为第二芯片粘合材料层，所述第二芯片粘合材料层中固定有ASIC芯片，所述ASIC芯片通过键合线与基板联接，所述第一芯片粘合材料层可以为DAF材料层、FOW材料层或FO...

【专利技术属性】
技术研发人员：苗红燕，
申请(专利权)人：力成科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32