一种镀覆金属废液的线路板制造技术

技术编号:14587406 阅读:125 留言:0更新日期:2017-02-08 16:52
本实用新型专利技术公开了一种镀覆金属废液的线路板,包括线路板,所述线路板的中部设有基板,所述基板的两侧分别设有上废液层和下废液层,所述上废液层的上表面连接有绝缘层,所述绝缘层的上表面中间设有油墨膜,所述下废液层的下表面连接有防焊层,所述防焊层的表面设有线路,线路板的中间设有若干焊接孔,所述焊接孔通过贯穿油墨膜、绝缘层、上废液层、基板、下废液层和防焊层与线路相连,线路板的四角设有定位孔。该镀覆金属废液的线路板,通过设置上废液层和下废液层,不仅能够提高线路板的整体散热效果,而且能够节约资金降低成本,同时减少一些危害物质的排出造成的损失,有效防止污染,保护了环境。

Circuit board for plating metal waste liquid

The utility model discloses a circuit board metal plating waste water, which comprises a circuit board, the circuit board is provided with a central substrate, both sides of the base plate are respectively provided with an upper layer and a lower layer of waste liquid, the liquid layer on the surface is connected with an insulating layer, the insulating layer on the surface of the middle with the ink film, the surface layer is connected with a liquid solder mask layer, the surface of the solder layer is provided with a welding line, some middle hole is provided with a wiring board, the welding hole through the ink film, insulating layer, liquid layer, substrate, and liquid layer under the welding prevention layer and line connected to the four corners of the circuit board is provided with a positioning hole. The circuit board of the plating metal waste, by setting the upper layer and the lower layer of liquid waste, can not only improve the heat dissipation effect of the circuit board, but also can save money and reduce costs, reduce the discharge caused by the loss of some harmful substances, effectively prevent pollution, protect the environment.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及线路板
,具体为一种镀覆金属废液的线路板。
技术介绍
线路板的回收过程中,人们能够收到一些金属废液,但这些金属废液一般很难被直接回收利用,容易被人们浪费掉,而且会污染环境。随着科技的发展,线路板方面也在不断发展,不断进步,而且线路板也在广泛使用中,但是现在市场上的线路板仍然存在导热性差,会对线路板产生不利的影响,乃至会损坏线路板,而且线路板的携带和安装不方便。
技术实现思路
针对以上问题,本技术提供了一种镀覆金属废液的线路板,可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种镀覆金属废液的线路板,包括线路板,所述线路板的中部设有基板,所述基板的两侧分别设有上废液层和下废液层,所述上废液层的上表面连接有绝缘层,所述绝缘层的上表面中间设有油墨膜,所述下废液层的下表面连接有防焊层,所述防焊层的表面设有线路,线路板的中间设有焊接孔,所述焊接孔通过贯穿油墨膜、绝缘层、上废液层、基板、下废液层和防焊层与线路相连,线路板的四角设有定位孔。作为本技术一种优选的技术方案,所述焊接孔的内侧设有绝缘通道,且绝缘通道由导热塑料构成。作为本技术一种优选的技术方案,所述所述绝缘层采用通用树脂材料制成。作为本技术一种优选的技术方案,所述防焊层采用聚酰亚胺材料制成。与现有技术相比,本技术的有益效果是:该镀覆金属废液的线路板,利用金属废液中金属镀覆到基板上,形成上废液层和下废液层,不仅能够提高线路板的整体散热效果,而且能够节约资金降低成本,同时减少一些危害物质的排出造成的损失,有效防止污染,保护了环境,并具有防焊层,能够有效防止焊接时将线路板焊坏,还具有油墨膜,能够快速的散热,以保护元器件,并且还具有绝缘通道,能够有效避免元器件受到上废液层和下废液层的影响,还具有定位孔,能够使得线路板的携带和安装方便。附图说明图1为本技术结构俯视示意图;图2为本技术结构侧视示意图。图中:1-线路板;2-基板;3-上废液层;4-下废液层;5-绝缘层;6-油墨膜;7-防焊层;8-线路;9-焊接孔;10-定位孔;11-绝缘通道。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。实施例:请参阅图1和图2,本技术提供一种技术方案:一种镀覆金属废液的线路板,包括线路板1,所述线路板1的中部设有基板2,所述基板2的两侧分别设有上废液层3和下废液层4,所述上废液层3的上表面连接有绝缘层5,其中绝缘层5采用通用树脂材料制成,所述绝缘层5的上表面中间设有油墨膜6,所述下废液层4的下表面连接有防焊层7,其中防焊层7采用聚酰亚胺材料制成,所述防焊层7的表面设有线路8,线路板1的中间设有焊接孔9,其中焊接孔9的内侧设有绝缘通道11,且绝缘通道11由导热塑料构成,所述焊接孔9通过贯穿油墨膜6、绝缘层5、上废液层3、基板2、下废液层4和防焊层7与线路8相连,线路板1的四角设有定位孔10。本技术的工作原理:该镀覆金属废液的线路板,开始使用之前,先通过塑料纸,将该镀覆金属废液的线路板进行运输,同时通过手拿定位孔的方式,将该线路拿到需要的地点进行操作,接着将元器件的接头插入到焊接孔中,然后利用焊锡将元器件按照指定的线路焊接到指定位置上,接着防焊层和油墨膜,能够起到保护线路板的作用,在使用过程中,元器件发热,通过上废液层和下废液层能够快速将热量散去,还能够节约资金降低成本,并且在线路板上元器件与上废液层设有绝缘层,能够防止接触不正常的情况发生。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已,并不用以限制本技术,凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种镀覆金属废液的线路板,其特征在于,包括线路板(1),所述线路板(1)的中部设有基板(2),所述基板(2)的两侧分别设有上废液层(3)和下废液层(4),所述上废液层(3)的上表面连接有绝缘层(5),所述绝缘层(5)的上表面中间设有油墨膜(6),所述下废液层(4)的下表面连接有防焊层(7),所述防焊层(7)的表面设有线路(8),线路板(1)的中间设有若干焊接孔(9),所述焊接孔(9)通过贯穿油墨膜(6)、绝缘层(5)、上废液层(3)、基板(2)、下废液层(4)和防焊层(7)与线路(8)相连,线路板(1)的四角设有定位孔(10)。

【技术特征摘要】
1.一种镀覆金属废液的线路板,其特征在于,包括线路板(1),所述线路板(1)的中部设有基板(2),所述基板(2)的两侧分别设有上废液层(3)和下废液层(4),所述上废液层(3)的上表面连接有绝缘层(5),所述绝缘层(5)的上表面中间设有油墨膜(6),所述下废液层(4)的下表面连接有防焊层(7),所述防焊层(7)的表面设有线路(8),线路板(1)的中间设有若干焊接孔(9),所述焊接孔(9)通过贯穿油墨膜(6)、绝缘层(5)、上废液层(3...

【专利技术属性】
技术研发人员:王乐安徐乃敬徐乃村
申请(专利权)人:浙江领潮电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:浙江;33

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