一种线路板及无线通信模块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种线路板，用于无线通信模块，包括用于焊接芯片的正面，以及用于与用户产品主板连接的焊接面，还包括：设置于所述线路板端边区域的插针孔引脚，所述插针孔引脚贯穿所述正面和所述焊接面；设置于所述焊接面的邮票孔引脚和焊盘；设置于所述焊接面端边区域的LGA引脚。因此，本实用新型专利技术提供的线路板，兼容邮票孔式、插针孔式以及LGA式三种安装方式，根据不同产品需求可采用不同安装方式，应用性强，能够为用户产品提供多样选择。此外，本实用新型专利技术还公开一种无线通信模块，效果如上所述。

Circuit board and wireless communication module

The utility model discloses a circuit board for wireless communication module, including positive for welding chip, as well as for the welding surface, connected with the user products include: motherboard arranged on the pin hole pin of the circuit board edge region, the pin inserting holes through the front and the welding surface; arranged on the welding surface of the stamp hole pins and pads; arranged on the welding surface edge region LGA pin. Therefore, the circuit board provided by the utility model is compatible with the stamp hole type, pin hole type and LGA type three installation method, according to the demand of different products with different installation methods, application of strong, can provide a variety of choices for users of products. In addition, the utility model also discloses a wireless communication module.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子
，特别是涉及一种线路板及无线通信模块。
技术介绍
现有技术中，应用于WiFi、Bluetooth、Zigbee等无线通信功能的无线通信模块，主要采用栅格阵列封装(LandGridArray，LGA)，邮票孔贴装、插针贴装等几种安装方式。栅格阵列封装方式，焊盘在无线通信模块的线路板的底面，只能通过贴片机与用户主板安装，不方便手工安装；与栅格阵列封装方式相比，邮票孔贴装方式在模块线路板的底面设有焊盘，并且在线路板侧面开设有半圆形孔，因此既可以通过贴片机安装，也可以通过其侧面开孔进行手工安装；对于插针贴装方式的无线通信模块，其线路板上设有插孔，配合插针与用户主板焊接，只能手工安装，其手工安装比邮票孔方式更简单。目前，邮票孔贴装方式和插针贴装方式的应用最多。但是目前的无线通信模块的线路板上只有一种固定的封装方式，固定封装设计的无线通信模块只能采用相应的安装方式，只能应用于对应的用户产品，使其应用性很受限制。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种线路板及无线通信模块，用于提供多种封装方式，满足不用用户产品的需求。为解决上述技术问题，本技术提供一种线路板，用于无线通信模块，包括用于焊接芯片的正面，以及用于与用户产品主板连接的焊接面，还包括：设置于所述线路板端边区域的插针孔引脚，所述插针孔引脚贯穿所述正面和所述焊接面；设置于所述焊接面的邮票孔引脚和焊盘；设置于所述焊接面端边区域的LGA引脚。优选地，所述插针孔引脚包括第一插针孔引脚和第二插针孔引脚，所述第一插针孔引脚依次排列于所述线路板的第一端边，所述第二插针孔引脚设置于所述线路板的第二端边和第三端边。优选地，所述第一插针孔引脚的数量为9个，所述第二插针孔引脚的数量为4个，并对称设置于所述线路板的第二端边和第三端边。优选地，所述邮票孔引脚包括第一邮票孔引脚和第二邮票孔引脚，所述第一邮票孔引脚通过所述焊盘与所述第一插针孔引脚连接，所述第一邮票孔引脚与所述第一插针孔引脚一一对应，所述第二邮票孔引脚设置在所述线路板的第二端边和第三端边。优选地，所述第二邮票孔引脚的数量为12个，对称设置于焊接面的第二端边和第三端边。优选地，所述LGA引脚的数量为4个，对称设置于所述焊接面的第二端边和第三端边。优选地，所述线路板的长度为33±0.25毫米，宽度为18±0.25毫米，厚度为1±0.25毫米。优选地，所述插针孔引脚的半径为0.45±0.05毫米，相邻两个所述插针孔引脚圆心间距为2±0.05毫米、所述焊盘的宽度为1.2±0.05毫米，所述邮票孔引脚的侧向深度为0.8±0.05毫米，相邻两个所述焊盘的间距为0.8±0.05毫米。优选地，两个相邻所述LGA引脚的距离为0.7±0.05毫米，所述LGA引脚与所述邮票孔引脚的距离为0.65±0.05毫米。一种无线通信模块，包括通信芯片，还包括所述的线路板。本技术所提供的线路板及无线通信模块，包括：插针孔引脚，邮票孔引脚和LGA引脚三种引脚。其中，无线通信模块可应用于邮票孔贴装方式，也可应用于插针安装方式还可用于LGA封装方式。若产品需要以贴片机安装，可通过邮票孔引脚和LGA引脚两种引脚安装，具体将邮票孔引脚手工焊接，若需要以插针孔方式安装，可通过插针孔引脚配合插针进行焊接。因此，本技术所述无线通信模块，兼容邮票孔式、插针孔式以及LGA式三种安装方式，根据不同产品需求可采用不同安装方式，应用性强，能够为用户产品提供多样选择。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例，下面将对实施例中所需要使用的附图做简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术提供的一种采用插针孔方式封装时的封装图；图2为本技术提供的一种采用邮票孔+LGA方式封装时的封装图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下，所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护范围。本技术的核心是提供一种线路板及无线通信模块。为了使本
的人员更好地理解本技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步的详细说明。图1为本技术提供的一种采用插针孔方式封装时的封装图。图2为本技术提供的一种采用邮票孔+LGA方式封装时的封装图。如图1和图2所示，线路板，用于无线通信模块，包括用于焊接芯片的正面100，以及用于与用户产品主板连接的焊接面110，还包括：设置于线路板端边区域的插针孔引脚120，插针孔引脚120贯穿正面100和焊接面110；设置于焊接面110的邮票孔引脚130和焊盘140；设置于焊接面110端边区域的LGA引脚A1-A4，B1-B4。由上述内容可知，本实施例提供的线路板，包括：插针孔引脚，邮票孔引脚和LGA引脚三种引脚。其中，无线通信模块可应用于邮票孔贴装方式，也可应用于插针安装方式还可用于LGA封装方式。若产品需要以贴片机安装，可通过邮票孔引脚和LGA引脚两种引脚安装，具体将邮票孔引脚手工焊接，若需要以插针孔方式安装，可通过插针孔引脚配合插针进行焊接。因此，本技术所述无线通信模块，兼容邮票孔式、插针孔式以及LGA式三种安装方式，根据不同产品需求可采用不同安装方式，应用性强，能够为用户产品提供多样选择。如图1，插针孔引脚120包括第一插针孔引脚9-17和第二插针孔引脚1、2、24、25，第一插针孔引脚9-17依次排列于线路板的第一端边，第二插针孔引脚1、2、24、25设置于线路板的第二端边和第三端边。在一种具体的实施方式中，第一插针孔引脚的数量为9个，第二插针孔引脚的数量为4个，并对称设置于线路板的第二端边和第三端边。如图1所示，第一插针孔引脚9-17设置于线路板的第一端边，第二插针孔引脚1和2设置于线路板的第二端边，第二插针孔引脚24和25设置于线路板的第三端边。如图2所示，邮票孔引脚130包括第一邮票孔引脚9-17和第二邮票孔引脚3-8，18-23，第一邮票孔引脚9-17通过焊盘与第一插针孔引脚9-17连接，邮票孔引脚9-17与插针孔引脚9-17一一对应，第二邮票孔引脚3-8，18-23设置在线路板的第二端边和第三端边。在具体实施中，第二邮票孔引脚的数量为12个，对称设置于焊接面110的第二端边和第三端边。如图2所示，第二邮票孔引脚3-8设置于焊接面110的第二端边，第二邮票孔引脚18-23设置在线路板的第三端边。如图2所示，LGA引脚的数量为4个，标号分别为A1-A4，以及B1-B4，其中A1-A4设置在焊接面110的第二端边，B1-B4设置在焊接面110的第三端边。作为优选地，A1、A2和A3、A4分别设置在第二端边的两端，第二邮票孔引脚3-8设置在第二端边中间，B1、B2和B3、B4分别设置在第三端边的两端，第二邮票孔引脚18-23设置在第三端边中间。由于第一插针孔引脚与第一邮票孔引脚能够兼容，节约了无线通信模块的空间，有利于模块小型化。当用户使用插针安装方式时，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线路板，用于无线通信模块，包括用于焊接芯片的正面，以及用于与用户产品主板连接的焊接面，其特征在于，还包括：设置于所述线路板端边区域的插针孔引脚，所述插针孔引脚贯穿所述正面和所述焊接面；设置于所述焊接面的邮票孔引脚和焊盘；设置于所述焊接面端边区域的LGA引脚。

【技术特征摘要】
1.一种线路板，用于无线通信模块，包括用于焊接芯片的正面，以及用于与用户产品主板连接的焊接面，其特征在于，还包括：设置于所述线路板端边区域的插针孔引脚，所述插针孔引脚贯穿所述正面和所述焊接面；设置于所述焊接面的邮票孔引脚和焊盘；设置于所述焊接面端边区域的LGA引脚。2.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述插针孔引脚包括第一插针孔引脚和第二插针孔引脚，所述第一插针孔引脚依次排列于所述线路板的第一端边，所述第二插针孔引脚设置于所述线路板的第二端边和第三端边。3.根据权利要求2所述的线路板，其特征在于，所述第一插针孔引脚的数量为9个，所述第二插针孔引脚的数量为4个，并对称设置于所述线路板的第二端边和第三端边。4.根据权利要求3所述的线路板，其特征在于，所述邮票孔引脚包括第一邮票孔引脚和第二邮票孔引脚，所述第一邮票孔引脚通过所述焊盘与所述第一插针孔引脚连接，所述第一邮票孔引脚与所述第一插针孔引脚一一对应，所述第二邮票孔引脚设置在所述线路板的第二端边和第三端边。5.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋琛，景旻华，
申请(专利权)人：上海庆科信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31