玻璃基板的激光切割方法技术

本发明专利技术公开了一种玻璃基板的激光切割方法，该方法包含定义玻璃基板的第一切割道与第二切割道，其中第一切割道的第一切割方向与第二切割道的第二切割方向实质上垂直。接着在玻璃基板的边缘形成对应于第一切割道的第一起始缺口，以及在每一个第二切割道沿着第二切割方向进入第一切割道的交会处，分别形成第二起始缺口，第二起始缺口的缺口方向与第二切割方向相同。

Laser cutting method for glass substrate

The invention discloses a laser glass substrate cutting method, the method includes defining a first glass substrate and second cutting cutting, the cutting of the first cutting direction and cutting Second Road second cutting direction is substantially vertical. The first starting notch formed on the glass substrate and the corresponding edge in the first cutting path, and the cutting path in each of the second cutting along the second direction into the first cutting road intersection, the formation of second initial gap respectively, and the initial gap gap direction second second cut the same cutting direction.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，尤其涉及一种应用于薄型玻 璃基板的激光切割方法。
技术介绍
液晶显示器具有高画质、体积小、重量轻、低电压驱动、低消耗功率及 应用范围广等优点，故己广泛地应用于可携式电视、行动电话、摄录放影机、 笔记本电脑、台式显示器以及投影电视等消费性电子或计算机产品中，成为显示器的主流。玻璃面板(panel)为液晶显示器中相当重要的零组件，由于机械式切割 的断面质量较差，现今多使用激光裂断的切割方式，以将玻璃基板(sheet) 切割成小块的玻璃面板。目前常见的激光切割方式包含有全切割(full cut) 与划刻裂片(scribe and break)两种型式。参照图1，其为示出了公知的激光切割方法的示意图。传统的激光切割 方法是先在玻璃基板100的边缘形成起始缺口 (initial crack) 110。接着，激 光束产生装置120发射的激光束122沿着起始缺口 110的方向行进并加热玻 璃基板100的表面，冷却装置130则紧接着激光束122行进。由于激光束122加热玻璃基板100时，可在玻璃基板100内产生抗压应 力(compressive stress)，而后续以冷却装置130冷却玻璃基板100时，会 在玻璃基板100中产生抗张应力(tensile stress)，在这两种应力的作用下， 会诱使起始缺口 110沿着激光束122与冷却装置130的行进方向成长，而在 划刻裂片过程中形成具有裂纹深度(scribing depth)的裂纹140。随着玻璃基板的厚度越来越薄，使用划刻裂片的激光切割时，不稳定的 全切割会与划刻裂片同时出现。全切割如果出现在划刻裂片的前段步骤，则 会使后续的激光加工所形成的裂纹无法跨过全切割的断面，而使得划刻裂片同样，当玻璃基板薄到一定程度之后，仅能使用全切割的方式切割玻璃 基板，而目前玻璃基板的全切割方法是先沿着第一切割方向将玻璃基板切割 成条状后，再单独将切割开的条状玻璃基板切割成为小块的玻璃面板。这种 切割方式会使得切割的时间大为拉长，影响玻璃面板的产量。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于提供一种，用以解决 因玻璃基板全切割而使得裂纹无法继续成长的情形。根据本专利技术的优选实施例，提出一种，该方法 包含定义玻璃基板的多个第一切割道与多个第二切割道，其中第一切割道的第一切割方向与第二切割道的第二切割方向实质上垂直；接着，在玻璃基板 的边缘形成多个第一起始缺口，其中第一起始缺口的位置与第一切割道相对 应，第一起始缺口的缺口方向与第一切割方向相同；以及在每一个第二切割 道沿着第二切割方向进入第一切割道的交会处，分别形成第二起始缺口，第 二起始缺口的缺口方向与第二切割方向相同。形成第一起始缺口与第二起始缺口的步骤，可使用伺服马达与相连的切 割针、伺服马达与相连的切割刀、伺服马达与相连的切割滚轮，或使用激光 切割刀完成。玻璃基板可为一双板玻璃，双板玻璃的总厚度优选为小于0.4 毫米(mm)。第一起始缺口与第二起始缺口的形状优选地为线形。第一起 始缺口与第二起始缺口的深度约为l(Him，其长度约为2 4毫米(mm)。可包含在形成第一起始缺口后，沿着第一切割 道激光切割玻璃基板。第二起始缺口可在沿着第一切割道激光切割玻璃基板 的步骤之前或之后形成。还包含在形成第二起始缺 口后，沿着第二切割道激光切割玻璃基板。即使在激光切割第一切割方向的玻璃基板出现全切割的情形，该玻璃基 板的激光切割方法仍可通过在第二切割道沿着第二切割方向进入第一切割 道的交会处所形成的第二起始缺口，使第二切割方向的激光切割能够跨过被 完全切开的第一切割道，使第二起始缺口可继续沿着第二切割道成长，从而 使第二切割方向的激光切割工序能够顺利完成。附图说明图1为示出了公知激光切割方法的示意图。图2与图3分别为示出了本专利技术的优选实施例 的流程图与实施示意图。图4为示出了本专利技术的另一优选实施例的流程图。图5为示出了本专利技术的另一优选实施例的流程图。其中，附图标记说明如下<table>table see original document page 6</column></row><table>具体实施方式以下将通过附图和详细说明来清楚地说明本专利技术的原理，任何本专利技术所 属
的技术人员在了解本专利技术的优选实施例后，可根据本专利技术所教导 的技术，对本专利技术做出各种变化与改型，而这些变化与改型并不脱离本专利技术 的精神与范围。公知技术中，如果玻璃基板的厚度过薄，则玻璃基板可能在划刻裂片时， 沿着激光束与冷却装置的行进方向完全地分割，使得成长的裂纹无法跨越被 完全切割分开的玻璃基板，因此，过去的方法是先沿着第一切割方向将玻璃 基板切割成条状后，再单独将切割开的条状玻璃基板切割成为小块的玻璃面 板。但这种切割方式会使切割的时间大为拉长，影响玻璃面板的产量。因此，本专利技术便提出一种，以解决激光切割裂 纹无法跨越全切割的玻璃基板，或是因全切割与划刻裂片不稳定地出现，而 导致玻璃基板切割失败的情形。参照图1，其为示出了公知的激光切割方法的示意图。传统的激光切割方法是先在玻璃基板100的边缘形成起始缺口 110。接着，激光束产生装置 120发射的激光束122沿着起始缺口 110的方向行进并加热玻璃基板100的 表面，冷却装置130则紧接着激光束122行进。由于激光束122加热玻璃基板100时，可在玻璃基板100内产生抗压应 力，而后续以冷却装置130冷却玻璃基板100时，会在玻璃基板100中产生 抗张应力，在这两种应力的作用下，会诱使起始缺口 IIO沿着激光束122与 冷却装置130的行进方向成长，而在划刻裂片过程中形成具有所谓的裂纹深 度的裂纹140。如果玻璃基板100的厚度过薄，则玻璃基板100可沿着激光束122与冷 却装置130的行进方向完全地分割，使得成长的裂纹无法跨越被完全切割分 开的玻璃基板，因此，过去的方法是先沿着第一切割方向将玻璃基板切割成 条状后，再单独将切割开的条状玻璃基板切割成为小块的玻璃面板。然而， 这种切割方式会使得切割的时间大为拉长，影响玻璃面板的产量。因此，本专利技术便提出一种，以解决激光切割裂 纹无法跨越全切割的玻璃基板，或是因全切割与划刻裂片不稳定地出现，而 导致玻璃基板切割失败的情形。同时参照图2与图3，其分别为示出了本专利技术玻璃基板激光切割方法优 选实施例的流程图与实施示意图。主要包含下列步骤步骤210:定义玻璃基板300上的多个第一切割道310与多个第二切割 道320，其中第一切割道310的第一切割方向312与第二切割道320的第二 切割方向322为实质上垂直，如图3所示。歩骤220:在玻璃基板300的边缘形成多个第一起始缺口 314，其中第 一起始缺口 314的位置为对应于第一切割道310的位置，而第一起始缺口 314 的缺口方向与第一切割道310的第一切割方向312相同。步骤230:在每一个第二切割道320沿着第二切割方向322进入第一切 割道310的交会处，分别形成第二起始缺口 324，其中第二起始缺口 324的 缺口方向与第二切割方向322相同。根据本专利技术，优选为应用在双板玻璃的玻璃基板300，特别是厚度较薄的玻璃基板300。举例而言，本实施例中的双板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种玻璃基板的激光切割方法，包含：定义玻璃基板的多个第一切割道与多个第二切割道，其中所述第一切割道的第一切割方向与所述第二切割道的第二切割方向实质上垂直；在该玻璃基板的一边缘形成多个第一起始缺口，其中所述第一起始缺口的位置与所述第一切割道相对应，所述第一起始缺口的缺口方向与该第一切割方向相同；以及在各所述第二切割道沿着该第二切割方向进入所述第一切割道的交会处，分别形成第二起始缺口，所述第二起始缺口的缺口方向与该第二切割方向相同。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：叶丽雅，王书志，
申请(专利权)人：友达光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]