【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子元件制造
,特别涉及一种避免脱料失败的冲切COF产品的模具。
技术介绍
COF(ChipOnFilm,常称覆晶薄膜),将驱动IC固定于柔性线路板上晶粒软膜构装技术,是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术。本公司生产的一种COF产品的工艺一般采用两片同时出料的形式,但是在工艺中常会发生产品粘在上模冲头上,导致脱料失败,这样前一次的产品会影响下一次冲切,产生更多产品的报废问题。本技术就是为了提供一种模具来解决上述问题。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种避免脱料失败的冲切COF产品的模具。本技术通过如下技术方案实现上述目的:一种COF冲切模具,包括正向相对的下模座和上模座,所述下模座上方设有下模板,所述上模座的下方依次设有上垫板、上夹板和上脱板,所述上脱板上设有两个通孔,所述通孔内部设有上冲头,所述下模板上设有对应所述上冲头的下切刀,下切刀上具有与两个通孔等大的下刀口,每个上冲头内都设有吹气管,所述上垫板内设有避让孔,所述避让孔内设有连通所述吹气管的气管。具体的,所述下模座的上方设有横贯所述下刀口下方的排料槽。具体的,所述上模座上设有若干定位针,所述定位针穿过上垫板、上夹板和上脱板。进一步的,所述下模板设有供所述定位针穿入的定位孔。进一步的,所述定位针为等距设置的三对。采用上述技术方案,本技术技术方案的有益效果是:1、本技术可以防止COF产品脱料时粘在上冲头上而影响下一次冲切,保证了产品良率;2、排料槽可实现在不影响冲切进行的情况下移走产品,操作连续性好;3、定位针可以限定上垫板、上夹板和上脱板的运动方向,还能利 ...
【技术保护点】
一种COF冲切模具,包括正向相对的下模座和上模座,所述下模座上方设有下模板,所述下模座上方设有下模板,所述上模座的下方依次设有上垫板、上夹板和上脱板,其特征在于:所述上脱板上设有两个通孔,所述通孔内部设有上冲头,所述下模板上设有对应所述上冲头的下切刀,下切刀上具有与两个通孔等大的下刀口,每个上冲头内都设有吹气管,所述上垫板内设有避让孔,所述避让孔内设有连通所述吹气管的气管。
【技术特征摘要】
1.一种COF冲切模具,包括正向相对的下模座和上模座,所述下模座上方设有下模板,所述下模座上方设有下模板,所述上模座的下方依次设有上垫板、上夹板和上脱板,其特征在于:所述上脱板上设有两个通孔,所述通孔内部设有上冲头,所述下模板上设有对应所述上冲头的下切刀,下切刀上具有与两个通孔等大的下刀口,每个上冲头内都设有吹气管,所述上垫板内设有避让孔,所述避让孔内设有连通所述吹气管的气管。2....
【专利技术属性】
技术研发人员:杨建锋,
申请(专利权)人:昆山建皇光电科技有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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